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鹏鼎控股:积极布局AI服务器及光模块等市场

光通信 PCB板
【鹏鼎控股:积极布局AI服务器及光模块等市场】鹏鼎控股在互动平台表示,面对AI算力对PCB产业所带来的市场机遇,公司凭借多年积累的高端PCB核心技术优势,重点依托高阶HDI、SLP等高端主力产品,积极布局AI服务器及光模块等市场。

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新闻直接点名公司。2025年报显示汽车/服务器用板收入21.19亿元,同比+106.67%,产品涵盖HDI、SLP等高端PCB;瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口,与客户合作开发3.2T方案;近4日主力净流入3.76亿元。
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AI服务器PCB核心供应商,2025年报企业通讯市场板(含数据中心/AI服务器)收入占比77.4%,泰国工厂加速AI服务器中高端产品批量导入和交付,已通过头部客户认证,高阶HDI延伸布局。
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全球领先AI及高性能计算PCB供应商,专注于高阶HDI、高多层PCB,产品应用于AI服务器、高速网络通信等领域,覆盖英伟达等全球头部客户,具备HDI/SLP量产能力。
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国内PCB领先企业,PCB收入占比60.7%,同时布局封装基板(17.5%),产品广泛用于服务器/数据中心/光模块等AI算力领域;近4日主力净流入2.37亿元。
广 88%
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服务器PCB收入占比约八成,产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器等数据中心核心设备,多项AI服务器PCB相关技术被认定为广东省名优高新技术产品。
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全球PCB排名第三、FPC排名第二(Prismark),2025年报电子电路收入占63.9%,光模块业务收入3.6%但利润占比9.3%,同时受益于PCB高端化和光模块需求双重驱动。
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全球硬质覆铜板销量第二(Prismark),覆铜板及粘结片收入占比62.5%;AI服务器CCL单价是普通材料3-5倍(生益电子公告数据),是PCB产业链最核心的上游材料供应商。
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光模块板产品获市场前沿客户认可且已获批量订单,AI服务器领域订单增长迅速;拥有1.6T光模块板制造技术、800G光模块板等核心技术,公告显示每台AI服务器PCB产值较传统提升5-7倍。
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AI用HDI板为PCB市场增长最快细分品类,公告显示产品已规模应用于AI服务器、高速光模块等高端场景,正通过再融资扩产高阶HDI产能。
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PCB LDI直接成像设备龙头,PCB收入占比76.7%。2025年报指出AI服务器/数据中心HDI板2024-2029年CAGR达29.6%,HDI/SLP向超高层数演进直接拉动直写光刻设备需求。
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覆铜板收入占77.6%,产品线覆盖AI服务器用高速板(VLL/ULL/ELL层级材料),适配5阶以上HDI需求,是奥士康等PCB大厂的核心覆铜板供应商,直接受益高端PCB扩产。
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2025年12月公告投资10.08亿元建设高性能HDI印制板扩产项目(新增24万㎡/年),明确指出AI手机/AI电脑/服务器驱动HDI需求激增,战略客户已给出大量HDI供货预期。
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子公司金洲公司为AI PCB用超长径精密微型刀具核心供应商,2025年12月公告新增AI PCB刀具产能6300万支/年,项目内部收益率21.92%,直接受益AI PCB产线扩产对钻针的强劲需求。
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募投项目批量投产适配400G/800G及以上高多层、高阶HDI板,增强在服务器/光模块等高增长领域的场景覆盖能力,产品包括HDI板、高频高速板等。
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全球领先的中高端电子级玻璃纤维布厂商,产品应用于AI服务器等高端领域;电子布是覆铜板CCL核心增强材料,公司具备极薄布量产能力,受益于高端PCB上游材料需求增长。
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2026年1月公告AI算力高阶印制电路板扩产项目,加速AI服务器/交换机/AI加速卡等高端PCB布局,新增产能11.74万㎡/年,产品用于服务器、通讯等领域。
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2025年8月公告投资15亿元建设芯创智载新一代PCB项目,主要产品为芯片内嵌式PCB和高阶HDI板,设计产能66万㎡/年,AI浪潮驱动高端PCB需求爆发。
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覆铜板收入占77.2%,高端覆铜板(高速/高频/IC封装)应用场景包括AI服务器和数据中心;公告显示高端覆铜板市场增速持续快于整体,是奥士康等PCB厂商核心供应商。
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已完成任意互联HDI结构的800G/1.6T光模块PCB技术研发,聚焦AI算力产业链核心客户,加快高阶HDI能力提升,积极拓展光模块市场。
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产品覆盖HDI板、高频高速板、多层板等,是国内少数覆盖刚性/柔性/金属基PCB的全品类厂商,产品应用于数据中心、服务器、汽车电子等领域,受益于PCB行业高端化升级。