鼎龙股份：CMP抛光液产品获头部晶圆厂奖项及新订单 碳化硅衬底抛光液落地批量订单
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【鼎龙股份：CMP抛光液产品获头部晶圆厂奖项及新订单 碳化硅衬底抛光液落地批量订单】财联社5月25日电，鼎龙股份(300054.SZ)公告称，公司控股子公司鼎泽新材料在半导体CMP抛光液领域取得突破性进展：核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项；铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单；碳化硅衬底抛光液成功落地批量订单，自研磨料正式切入第三代半导体市场。公司已实现抛光液产品全品类布局，产能储备充足。本次涉及的抛光液产品里，搭载氧化铝研磨粒子的抛光液、铜制程抛光液（含铜及铜阻挡层抛光液）为晶圆制造关键耗材，亦是国内抛光液市场主流品类，预计两类产品在抛光液市场规模的金额占比分别超20%、45%，2026年国内合计市场规模突破40亿元。
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鼎
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新闻直接主体。控股子公司鼎泽新材料CMP抛光液获头部晶圆厂优秀供应商奖项，铜阻挡层抛光液获新客户批量订单，碳化硅衬底抛光液落地批量订单，自研氧化铝研磨粒子切入第三代半导体市场。2025年报显示CMP抛光垫年销10.91亿元、CMP抛光液+清洗液2.94亿元，半导体业务收入占比57%，国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程技术的供应商。今日主力净流入2487万元，市场正向反应启动。
安
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国内CMP抛光液核心竞争对手。主营化学机械抛光液收入占比81.5%（2025年报），集成电路客户收入占比99.8%。有"宁波安集化学机械抛光液建设项目"在推进。鼎龙抛光液获头部晶圆厂奖项验证了CMP抛光液国产替代加速的行业趋势，安集科技作为国内CMP抛光液龙头一同受益。近5日主力净流入1.65亿元，资金面强势。
华
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国内CMP设备龙头，CMP设备收入占比87.2%（2025年报）。2026年4月公告第1000台CMP装备出机并发往国内集成电路龙头企业，巩固国产CMP装备龙头地位。CMP设备与CMP抛光液为晶圆制造配套使用，鼎龙抛光液订单放量同步拉动CMP设备需求。近5日主力净流出2.62亿元，前期有获利回吐压力。
中
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正在收购杭州众硅（高端CMP设备厂商）。根据重组公告，杭州众硅首创了碳化硅衬底用电化学机械抛光技术（TNTAS®ECMP），兼容6/8英寸晶圆，解决SiC抛光效率低、良率低等难题。鼎龙碳化硅衬底抛光液+杭州众硅ECMP设备形成完整SiC抛光解决方案，协同效应明确。近5日主力净流入2.97亿元，资金面看好。
天
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国内碳化硅衬底龙头，碳化硅衬底收入占比99.6%（2025年报）。2025年首发全系列12英寸碳化硅衬底入选"中国第三代半导体技术十大进展"。鼎龙碳化硅衬底抛光液批量订单落地，验证了SiC衬底产业链规模化放量趋势，天岳先进作为衬底龙头直接受益于下游扩产带来的抛光耗材需求增长。
晶
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业务涉及碳化硅衬底材料（第三代半导体核心材料），2025年报明确SiC衬底为公司战略布局方向。鼎龙SiC衬底抛光液批量订单成功落地，标志着SiC衬底加工产业链日趋成熟，晶盛机电作为国内SiC衬底重要厂商将受益于衬底产能扩张带动的全产业链景气。近5日主力净流入2.56亿元，资金面积极。
盛
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Post-CMP清洗设备用于高质量硅衬底及碳化硅衬底制造，2025年报披露该设备在CMP步骤之后使用化学药液清洗。同时拥有无应力抛光设备（电化学抛光原理）。鼎龙CMP抛光液+盛美CMP后清洗设备形成配套工艺链。SiC衬底抛光液落地也利好盛美SiC衬底清洗设备需求。
斯
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国内IGBT/SiC功率器件龙头，SiC MOSFET模块已在新能源汽车主电机控制器中规模化应用。鼎龙碳化硅衬底抛光液批量订单落地，验证了SiC衬底产能放量趋势，SiC衬底供应改善将直接降低斯达半导SiC器件的材料成本并保障供应安全，利好SiC器件规模化推广。
上
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半导体材料平台型公司，拥有"电子研磨"（CMP相关）核心技术。2025年报大幅篇幅分析CMP抛光液市场（引述SEMI数据：CMP材料占晶圆制造材料7%，抛光液占比近60%，2029年全球市场将超50亿美元）。虽主业以光刻胶/电镀液为主，但CMP材料市场的景气上行对其半导体材料整体业务构成积极影响。