晶方科技：拟分拆子公司Anteryon至阿姆斯特丹交易所上市

事件公告直接主体，拟分拆荷兰子公司Anteryon至阿姆斯特丹交易所上市，分拆后仍保持控制权。Anteryon贡献公司2025年光学器件收入占比22%，分拆上市将释放该业务的独立市场估值，有望推动母公司整体价值重估。公告日2026-05-26当日主力资金净流出4.81亿元，显示短期分歧但中长期价值被低估。

思特威2025年年报明确披露晶方科技为其核心封装供应商（与晶方科技等建立了长期良好的合作关系）。晶方科技分拆光学器件业务后将更聚焦于CIS封装主业，有利于思特威封装产能保障与服务质量提升，属一跳传导的实质性客户受益关系。近5日主力资金净流出2.47亿元，市场尚未充分反应该利好。

格科微是国内CIS（CMOS图像传感器）龙头，2025年营收81.4%来自CMOS图像传感器。晶方科技是全球CIS晶圆级封装龙头，为格科微等CIS设计公司提供封装服务。晶方科技分拆Anteryon后封装主业更加聚焦，格科微作为核心客户将受益于封装产能与服务的稳定保障。

豪威集团为全球CIS龙头，2025年73.6%营收来自CMOS图像传感器。晶方科技作为全球传感器晶圆级封装主要服务商，与豪威集团存在深度封装业务合作。晶方科技剥离光学器件业务后CIS封装资源更集中，豪威集团作为核心客户将间接受益。年报披露晶方科技前五大客户合计贡献营收75.83%。

蓝特光学主营业务包括光学晶圆、晶圆级微透镜阵列产品，与Anteryon的晶圆级光学技术高度对标。其年报明确提及晶圆级微透镜阵列蚀刻工艺开发是核心技术方向。Anteryon在阿姆斯特丹上市将提升市场对晶圆级光学赛道的关注度，蓝特光学作为A股该领域稀缺标的将获得估值溢价。

美迪凯具备图像传感器（CIS）整套光路层解决方案和晶圆级精密加工能力，2025年报显示半导体声光学收入占比28.2%、精密光学零部件收入占比20.8%。其玻璃晶圆精密加工、晶圆级光学加工技术与Anteryon业务高度相关。Anteryon上市将提升晶圆级光学板块的资本市场关注度。

利扬芯片为独立第三方芯片测试服务商，其公告显示正在研发高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案。晶方科技分拆Anteryon后更聚焦CIS封装主业，将带动CIS产业链整体活跃度，利扬芯片作为CIS测试环节的重要配套商，间接受益于晶方科技资源聚焦带来的产业链协同效应。