财联社5月27日电，日经225指数开盘上涨1.20%报65777.87点；韩国KOSPI指数高开2.4%，三星电子涨超7%。
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高带宽存储器HBM
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财联社5月27日电，日经225指数开盘上涨1.20%报65777.87点；韩国KOSPI指数高开2.4%，三星电子涨超7%。
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新
88%
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三星SDI的Best Partner级供应商。公司在2025年ESG报告中明确披露被三星SDI评为最佳合作伙伴，主要为其供应锂离子电池电解液等电池化学品。国外收入占比16.8%，三星SDI是其核心海外客户之一。三星电子涨超7%反映消费电子/电池需求复苏预期，直接利好其供应链合作伙伴。
神
82%
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产品最终进入三星产线。2025年报明确披露：公司大直径硅材料→韩国硅零部件厂商→刻蚀机设备商（Lam Research/TEL）→最终销售给三星和台积电。年报还具体分析三星电子2026年2nm量产计划、HBM4路线图及在美370亿美元晶圆厂投资，三星资本开支扩张直接带动上游硅材料需求。
佰
80%
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国内存储模组龙头，2025年报明确将三星列为HBM市场三强之一并详细分析其HBM3E收入增长，称AI服务器需求带动HBM需求急剧增长，三星等HBM销售收入持续大幅增长。公司嵌入式存储占收入60.9%，国外收入占53.4%，存储行业景气上行直接受益。
北
78%
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存储芯片收入占比61.4%，2025年报深入分析三星、SK海力士将产能转向HBM导致传统DRAM缺货涨价潮。作为国内车载/工业存储芯片领军，存储大厂产能重构使其DDR4/LPDDR4产品受益于供不应求格局。近5日主力资金净流入3.73亿元，市场已在博弈存储周期逻辑。
香
75%
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拥有SK海力士和MTK联发科等国际一线品牌代理资格，电子元器件分销收入占比94.2%。SK海力士与三星同为韩国存储双雄，在HBM和DRAM市场同步受益于AI需求爆发。三星暴涨7%的信号意味着韩国存储产业整体景气上行，其分销业务直接受益于存储芯片量价齐升。
雅
75%
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A股HBM高带宽存储器核心概念股，半导体材料收入占31.4%，光刻胶业务占22.8%。通过收购切入半导体封装材料领域，为存储芯片制造提供前驱体材料、光刻胶等关键耗材。三星HBM3E/HBM4产能扩张将拉动上游半导体材料需求，公司深度受益。
通
72%
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国内封测龙头，集成电路封装测试收入占比97.6%，国外收入占比66.6%。2025年报中明确将存储芯片封测产能建设作为募投重点。存储芯片涨价周期和HBM产能扩张直接提升封测环节稼动率，三星为首的存储大厂扩产利好封测产业链。
深
72%
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存储半导体业务收入占比26%，并提供存储器封装测试服务，拥有沛顿科技等存储封测子公司。存储芯片景气上行周期中，存储封测环节直接受益于产能利用率提升和封装价格上涨，三星HBM扩产带动全行业资本开支上行。
华
70%
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A股HBM概念股，主营环氧塑封料（占收入93.5%），用于半导体芯片封装，包括存储芯片封装。HBM先进封装对环氧塑封料的需求量和技术要求更高，三星HBM4演进带动材料升级需求。公司是国家专精特新小巨人企业，受益于国产替代加速。