玻璃基板概念反复活跃 红星发展、沃格光电双双2连板
玻璃基板封装
【玻璃基板概念反复活跃 红星发展、沃格光电双双2连板】玻璃基板概念反复活跃，红星发展、沃格光电双双2连板，京东方A、凯盛科技、天承科技跟涨。消息面上，英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进程。据悉，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。
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沃
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国内玻璃基线路板龙头，公告明确掌握玻璃基TGV（玻璃通孔）核心技术（巨量通孔、填孔、多层铜线路互联）；子公司湖北通格微已与北极雄芯达成战略合作，加快推动玻璃基Chiplet芯片封装商用化；同时布局玻璃基Mini LED背光和先进封装载板。近4日主力净流入9867万元，5月26日单日净流入1.65亿，资金高度关注。
美
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概念明确含玻璃基板封装。年报详细披露：提供半导体用玻璃基板精密加工服务，开发了TGV（玻璃通孔）工艺实现≥5μm微小孔径通孔/盲孔，并开发PVD、电镀、CMP工艺完成孔内金属化与RDL布线，用于先进封装玻璃基板。玻璃晶圆精密加工服务是其独立产品线。近4日主力净流入2.09亿元，资金强势。
天
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概念含玻璃基板封装。2025半年报明确披露：正在研发适用于TGV（玻璃通孔）技术的化学镀专用化学品，用于玻璃基板的孔金属化制程，以替代传统溅射技术；公司水平沉铜和电镀专用化学品收入占比87.7%，产品已用于封装基板和半导体先进封装，是玻璃基板金属化的关键上游化学品供应商。
凯
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概念明确含玻璃基板封装。世界500强中国建材集团旗下，拥有超薄柔性玻璃（UTG）量产能力，显示材料收入占比78.7%；年报提及半导体、先进封装领域需求增长，背靠凯盛集团玻璃新材料国家制造业创新中心研发平台，具备向半导体先进封装玻璃基板方向延伸的技术基础。
兴
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概念明确含玻璃基板封装。IC封装基板业务收入占比23.2%，是全球先进电子电路方案提供商，产品覆盖三级封装领域；在FC-BGA载板及半导体测试板领域持续投入，玻璃基板封装若替代传统封装基板，公司在IC载板领域的技术积累可直接受益。近4日主力净流入11.23亿元，资金面极强。
强
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国内极少数MEMS探针卡量产企业。2026年1月公告明确将用于Space Transformer的玻璃基板的研究与开发列为募投研发项目，直接切入玻璃基板在半导体测试领域的应用。探针卡销售占收入95.3%，是晶圆测试核心硬件，英特尔玻璃基板量产将带动配套测试需求。
大
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全球PCB专用设备龙头（连续11年国内第一）。2025年报明确将玻璃基加工设备纳入先进封装解决方案体系，提供面向2.5D/3D封装的超大尺寸FC-BGA封装基板、面板级封装中介板成套设备，包括新型激光钻孔设备和玻璃基加工设备，是玻璃基板量产的核心设备供应商。
京
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全球显示面板龙头，新闻中直接点名跟涨。在MLED（MicroLED/MiniLED）领域使用玻璃基板作为背板材料，显示器件业务收入占比81.3%。虽然其玻璃基板主要用于显示而非半导体封装，但公司在玻璃基板精密加工领域有深厚积累，且体量巨大具备产业链协同优势。
菲
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石英玻璃材料及制品龙头。2025年增发公告明确：石英电子布适用于AI服务器、5G基站射频模块及高端封装基板等高端领域，公司具备半导体用石英玻璃材料扩产项目（1200吨产能）。石英玻璃是玻璃基板封装的上游关键材料，受益于先进封装对低介电材料需求增长。
崇
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子公司普诺威2026年1月签约投资端侧功能性IC封装载板项目，IC载板收入占比7.5%。作为高端PCB和IC载板生产企业，在玻璃基板替代传统有机基板的趋势中拥有载板工艺积累，可通过子公司切入玻璃基板封装载板赛道。
芯
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直写光刻设备龙头，产品覆盖PCB直接成像和泛半导体直写光刻。2025年报明确IC载板市场规模高速增长，公司布局先进封装、IC载板、FPD等泛半导体领域。其激光直写设备可用于玻璃基板的线路曝光环节，是玻璃基板制造的关键设备之一。
红
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新闻中直接点名并2连板。主营碳酸钡、碳酸锶（无机盐收入占比69.7%），是传统玻璃玻壳的重要原料，下游覆盖电子元器件用玻壳企业。在玻璃基板概念中属于上游基础化工原料供应商逻辑，但与英特尔玻璃基板先进封装（硼硅酸盐玻璃体系）的直接业务链较弱，概念性大于实质性。