诺德股份：高附加值产品订单量稳步上升 订单情况较为饱满
PCB板
铜箔/覆铜板
【诺德股份：高附加值产品订单量稳步上升 订单情况较为饱满】诺德股份近日在业绩说明会上表示，公司RTF-3及HVLP-1/2产品已进入国内和台系多家头部厂商供应链体系，HVLP-3/4产品同步推进送样测试，目前公司HVLP等新产品已逐步通过部分下游客户的认证，实际订单将随算力服务器、高端智能装备等终端需求放量逐步释放。未来，随着公司高附加值产品出货量的增加，将为公司带来更多的盈利增长点。目前，公司高附加值产品如超高抗超高延、高端电子标箔等的订单量稳步上升，订单情况较为饱满，业务覆盖动力电池、储能、消费电子、高端PCB等多元化应用领域。
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8 只 · 按关联度排序
诺
95%
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新闻直接点名的上市公司。公司是国内电解铜箔龙头，铜箔行业收入占比92%，RTF-3及HVLP-1/2已进入国内和台系多家头部厂商供应链，HVLP-3/4推进送样测试，高附加值产品订单饱满，业务覆盖动力电池、储能、高端PCB等。近4日主力资金净流入2.24亿元，资金面呈主力净流入态势。
铜
85%
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公告明确披露高频高速基板用铜箔供不应求、高端HVLP铜箔产量增速较快，PCB铜箔收入占比55.4%，与诺德在高端电子铜箔赛道直接竞争。诺德订单饱满印证行业景气上行，铜冠铜箔同步受益于HVLP铜箔需求放量。近4日主力资金净流入2.85亿元，资金面呈主力净流入态势。
德
82%
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2026年1月与国内头部CCL企业签署《高端铜箔合作意向书》，约定2026年度供应RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。电子电路铜箔收入占14.3%，在HVLP/RTF高端铜箔赛道与诺德形成直接竞争关系，同享行业高景气。
宝
80%
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控股子公司金宝电子2025年报明确产品线包括反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔），规格覆盖9μm至140μm。电子铜箔收入占16.5%，与诺德高端电子铜箔产品形成直接竞争，行业需求共振逻辑清晰。
逸
78%
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电子电路铜箔收入占比71.6%，主营高度聚焦电子铜箔赛道。产品涵盖RTF铜箔等高端品种，客户包括生益科技、南亚新材、鹏鼎控股等头部CCL/PCB厂商。诺德高端产品订单饱满信号验证电子电路铜箔行业整体景气向上。
生
75%
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国内覆铜板龙头，全球硬质覆铜板销售总额持续全球第二。覆铜板和粘结片收入占比62.5%，高频高速CCL是诺德HVLP/RTF高端铜箔的核心应用场景。诺德高端铜箔供应稳定将保障生益科技高频高速CCL原材料供给，利好其AI服务器用高端CCL产品布局。
南
73%
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覆铜板收入占比77.6%，产品覆盖高频高速CCL，公告明确提及AI服务器、高速交换机推动Low Dk/Low Df覆铜板需求。作为诺德高端铜箔的下游CCL厂商，诺德HVLP铜箔规模化供货将为其高频高速CCL产品提供更稳定的核心原材料保障。
华
72%
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覆铜板收入占比77.2%，公告显示正加速AI算力领域高速覆铜板布局，募投项目聚焦高速CCL。作为诺德高端铜箔产业链下游CCL厂商，诺德HVLP/RTF铜箔供应放量将支撑华正新材AI服务器、高速交换机用CCL产品的原材料供应链安全。