源杰科技高端EML产品有望突破北美核心客户，次高端产品随1.6T/NPO放量
光电共封装CPO
光通信
广发通信研报指出，源杰科技大力发展次高端（100/120/150mw）和高端（300mw以上）光源产品，EML产品今年有望实现批量出货上的突破。公司最大光模块客户2027-2028年1.6T、NPO需求大幅提升，将拉动公司次高端产品放量。目前市场最缺、单价最高、2027-2028年应用最多的是200G EML以及用于英伟达CPO上的400mw CW产品。公司高端产品已与北美核心客户多次切磋，预计下半年有望实现突破，打开成长天花板。
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源
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广发通信研报直接点名标的，公司是国内领先的光芯片IDM厂商。2025年报显示数据中心产品收入占比65.4%，已推出高速EML、100mw大功率CW光源等产品适配1.6T光模块需求；AI数据中心市场已实现销售突破，公告指出产品性能及可靠性对标海外同类产品。近5日主力资金净流入约2.98亿元。
中
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全球光模块龙头，新闻中提及的「最大光模块客户」所指对象。2025年报显示高端光通讯收发模块收入占比98%，已推出1.6T光模块商用产品；2025年净利润约108亿元同比增108.78%。源杰科技年报确认已实现国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，中际旭创作为光模块龙头是其最大下游客户，国外收入90.6%，直接受益于1.6T/NPO放量。
新
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光模块第二大龙头，光互联产品收入99.7%，国外收入96.2%，英伟达概念股。源杰科技EML/大功率CW芯片通过光模块厂商间接进入其供应链。1.6T模块主力供应商之一，直接受益于源杰科技高端EML及400mw CW产品的量产突破。近5日主力资金净流入约57.28亿元，市场高度认可。
天
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光通信精密元器件一站式方案提供商，光有源器件收入占比58.1%，英伟达概念+CPO概念。公司公告指出CPO/1.6T是技术发展方向，产品与光芯片配套用于高速光模块。国外收入74.3%，服务于北美数据中心客户。源杰科技EML芯片放量将直接带动光模块对其光器件的采购需求。近5日主力资金净流入约25.67亿元。
剑
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高速光组件与光模块收入占比34.7%，利润占比53.7%。2025年报明确提及：完成800G/1.6T平台硅光芯片、CW激光器等核心物料供应商认证；开展基于大功率激光器的CPO集成光源预研；400G模块基于50G/L EML技术。国外收入93.9%，服务于北美AI数据中心。源杰科技200G EML和400mw CW产品是其关键物料供应商。
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央企光通信器件龙头，拥有自研III-V族激光器芯片平台（FP/DFB/EML/VCSEL），接入和数据收入70.9%。公告显示CPO/NPO/1.6T是布局重点。作为光模块厂商，既是源杰科技的客户（外购EML芯片补充），又通过自研芯片与源杰科技形成竞合关系，同受益于行业景气度提升。
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公告明确投入光通信半导体激光芯片及高速光模块项目：50G EML激光芯片和面向1.6T的大功率CW DFB激光芯片在研；1.6T光模块围绕LPO、NPO、CPO多路径并行攻关。与源杰科技同赛道布局，共同受益于200G EML和400mw CW产品需求爆发的行业趋势。
光
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光通讯器件收入53.3%，薄膜铌酸锂(TFLN)技术是1.6T以上超高速光模块核心方案。公告确认已进入中际旭创、海信宽带等头部光模块厂商供应链，终端配套国际客户AI服务器集群。CPO技术从800G/1.6T端口场景导入。源杰科技EML芯片与光库科技薄膜铌酸锂调制器构成1.6T模块核心器件组合。
优
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光通信电芯片（LDD/TIA）设计公司，光通信收发合一芯片收入84.3%。2025年报明确布局：单波200G芯片已商用支撑800G/1.6T模块；1.6T单波200G速率芯片在研；CPO/NPO先进封装技术适配。其电芯片与源杰科技光芯片配套使用于光模块中，形成完整收发链路。
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半导体激光芯片IDM厂商，光通信芯片系列产品含EML/VCSEL等。与源杰科技在高速光芯片市场存在直接竞争。高功率单管系列收入80.9%，但光通信芯片是其重点拓展方向，受益于行业整体景气度提升和国产替代加速。
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产品线覆盖EML激光器芯片、DFB激光器芯片，与源杰科技在EML/DFB市场直接竞争。光芯片及器件覆盖光纤通信、数据中心等领域。AWG芯片系列收入25.6%，DFB激光器芯片4%，作为国内少数能研发EML芯片的公司，受行业整体需求拉动。