华为何庭波：未来5年到10年 我们有信心在“韬定律”下稳步前进
华为海思
国产芯片
半导体
【华为何庭波：未来5年到10年 我们有信心在“韬定律”下稳步前进】财联社5月28日电，外界很关心，现在的华为芯片能达到几纳米的水平？华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在接受采访时表示，我觉得，关心这一问题，还是受了摩尔定律的影响。在“韬定律”下，芯片的演进可以有“加速度”的发展。今年秋季，华为要发布新的麒麟手机芯片，这是第一个完整的“韬芯片”。从性能、集成度、晶体管密度等方面看，相比去年的提升是“跳跃性”的。未来5年到10年，我们有信心在“韬定律”下稳步前进。这个“加速度”可以跟另外一条路径相比，不会越来越远，只会越来越好。 (人民日报)
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通
92%
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A股唯一同时获国家集成电路产业基金一、二期投资的封测公司，概念板块含华为海思。主营集成电路封装测试（收入占比97.6%），为华为海思麒麟芯片提供先进封装测试服务。华为秋季发布韬芯片将直接拉动封测订单。近5日主力资金仍处观望状态，事件尚未被市场充分定价。
华
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概念板块含华为海思，封装测试收入占比100%。国内封测三强之一，为华为海思提供QFN、BGA、SiP等先进封装服务。华为麒麟芯片跳跃性性能提升对封装工艺要求更高，利好华天科技高端封测业务。
长
88%
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全球封测龙头（中国大陆第一、全球前三），芯片封测收入占比99.6%，拥有晶圆级封装、2.5D/3D封装、SiP等先进封测技术。为华为海思提供全方位芯片成品制造服务，华为麒麟芯片先进制程突破直接利好长电科技先进封装业务。
中
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中国大陆晶圆代工龙头，提供0.35μm至14nm多种技术节点代工服务，智能手机相关收入占比21.5%。华为麒麟芯片韬定律加速度发展离不开大陆代工产能支撑，中芯国际作为大陆唯一先进制程代工厂，是华为芯片制造的核心承载方。
北
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概念板块含华为海思，国内半导体设备龙头，电子工艺装备收入占比93.3%。华为麒麟芯片产线扩张直接拉动刻蚀、薄膜沉积等设备需求。北方华创作为国内最大集成电路设备供应商，是华为芯片制造设备国产替代核心受益方。
卓
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概念板块含华为产业链，国内射频前端芯片龙头，产品包括射频开关、LNA等（收入占比53.3%），直接应用于华为智能手机。华为麒麟芯片性能跳跃性提升将带动旗舰手机销量增长，利好射频前端芯片需求。
信
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概念板块含华为产业链，国内天线系统龙头（100%收入来自移动终端天线及附件），是华为手机天线核心供应商。华为秋季发布搭载新麒麟芯片的旗舰机，将拉动天线、射频连接器等核心零部件采购需求。
蓝
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概念板块含华为产业链，智能手机与电脑类收入占比82.2%，为华为提供玻璃盖板、精密金属结构件等核心零部件。华为新麒麟芯片手机发布预期将直接带动蓝思科技作为核心结构件供应商的订单量。
利
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国内知名独立第三方芯片测试服务商，工艺覆盖3nm-16nm先进制程，累计完成超6,000种芯片型号量产测试。华为麒麟芯片量产前的晶圆测试和成品测试环节需要第三方测试服务，利扬芯片是潜在的测试服务商。
中
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国内刻蚀设备龙头（100%收入来自半导体设备），等离子体刻蚀设备是芯片制造核心环节。华为麒麟芯片先进制程需要高精度刻蚀设备，中微公司作为国产刻蚀设备领军企业，受益于国内芯片制造产线扩张。
芯
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概念板块含华为产业链和华为鸿蒙，是华为鸿蒙战略合作伙伴。华为新麒麟芯片手机搭载鸿蒙系统，芯海科技作为芯片+算法+云一体化供应商，其MCU、ADC芯片深度嵌入华为终端生态，芯片性能提升将带动配套芯片需求。
华
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概念板块含华为产业链，半导体封装材料龙头，环氧塑封料（收入占比93.5%）已进入长电科技、通富微电等头部封测厂供应链。通过封测厂间接服务华为麒麟芯片封装，受益于华为芯片先进封装材料国产替代需求。