机构：预计玻璃基板2028年进入早期生产阶段
玻璃基板封装
【机构：预计玻璃基板2028年进入早期生产阶段】《科创板日报》28日讯，国际半导体产业协会SEMI最新预测，随着人工智能和高性能计算(HPC)需求的增长，玻璃基板的初始生产可能在2028年左右开始。根据该报告，玻璃基板预计将于2028年左右进入早期生产阶段，用于特定的高性能应用，之后才会扩展到更广泛、更复杂的半导体封装结构中。2028年至2040年间，预计玻璃基板市场的复合年增长率(CAGR)将达到67.2%。
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沃
95%
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国内唯一完整布局玻璃基线路板（GV）的A股公司，拥有TGV（玻璃通孔）核心技术。公告明确披露'玻璃基TGV及精密加工技术'已实现送样验证（2026年2月说明公告），子公司湖北通格微与北极雄芯战略合作推动'玻璃基在Chiplet芯片封装等领域商用化'（再融资问询回复）。公司在玻璃金属化、线路叠层、巨量通孔掌握多项国家发明专利。5日主力净流入5581万元，资金面积极。
长
90%
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国内封测龙头，2025年报明确披露'玻璃基板产品研发取得积极进展，已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用'，并规划2026年继续推动玻璃基板等前沿领域技术突破。全球第三大封测企业，其先进封装技术路线直接对标SEMI预测的玻璃基板商业化方向。主营芯片封测收入占比99.6%，具备从研发到规模化的产业基础。
帝
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公告明确披露'已实现晶圆级和板级TGV封装激光技术的全面覆盖'，'已经完成晶圆级和板级玻璃基板通孔设备的出货'（2025年报）。激光TGV设备是玻璃基板通孔加工环节的核心装备，直接受益于玻璃基板产线建设带来的设备需求。公司概念板块含'玻璃基板封装'，但半导体先进封装激光设备目前尚未形成规模收入。
强
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公告明确披露开展'用于Space Transformer的玻璃基板的研究与开发'（2026年1月募投项目调整公告）。公司是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并批量生产的厂商，玻璃基板应用于探针卡核心空间转换器，是晶圆测试关键环节。5日主力净流入6602万元，资金面积极。
盛
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面板级先进封装设备明确兼容玻璃材料。2025年报披露面板级负压清洗设备'专为面板设计，该面板材料可以是有机材料或者玻璃材料'，面板级边缘刻蚀设备'可与玻璃面板兼容'。已具备面向玻璃基板封装的关键设备能力，直接服务于玻璃基板先进封装工艺环节。
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公告明确披露'玻璃通孔（TGV）'技术为公司精密激光加工设备的核心产品之一（2025年12月再融资说明），提供玻璃通孔（TGV）、激光开槽等先进封装应用。激光钻孔是玻璃基板制造中形成垂直互连通孔的关键工艺。5日主力净流入2592万元，资金面中性偏正。
晶
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国内先进封装龙头，专注于晶圆级封装，拥有领先的TSV（硅通孔）、Fanout等多样化封装技术（2025年报）。TSV是玻璃通孔（TGV）的技术前身，从硅通孔向玻璃通孔技术延伸具有天然技术基础。作为先进封装服务商，将受益于玻璃基板封装技术路线的产业推进。
菲
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石英玻璃材料龙头，产品广泛应用于半导体芯片制程。2025年增发公告披露其高端电子布可用于'高端封装基板'等高端领域。石英玻璃材料在半导体封装中具有重要地位，但石英玻璃与半导体玻璃基板（无碱硼硅玻璃）属不同材料体系，关联度为间接材料供应。
美
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拥有玻璃晶圆精密加工服务业务（收入占比4.1%），半导体封测智能设备业务（收入占比24.3%），概念板块含'玻璃基板封装'。公司在玻璃晶圆精密加工领域有技术积累，但主营以光学光电子和声学器件为主，与半导体玻璃基板封装直接关联度有限。
光
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半导体封测装备制造业务收入占比54%，概念板块同时涵盖'玻璃基板封装'和'芯粒Chiplet'。公司主要产品为半导体晶圆划片、切割等精密加工装备，玻璃基板加工需要类似的精密划片/切割设备。但主营业务以煤矿安全监控起家，与玻璃基板的直接业务关联度一般。