欧盟计划重启《芯片法案》2.0,拟投入1200亿欧元重振本土芯片产业,并新建300亿欧元AI及3纳米晶圆厂
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欧盟正通过重新启动《芯片法案》(2.0版)来振兴其半导体产业,预计到2035年将需要1200亿欧元的公私合作投资。新法案重点包括投资300亿欧元新建一座专门生产AI半导体和先进3纳米芯片的晶圆代工厂,资金由欧盟委员会、各成员国及私营企业共同提供。欧盟委员会还将促成电信、国防和汽车等行业公司与芯片供应商进行技术对接。草案计划将于下周提交给立法者审议,在2028年前将通过"欧洲地平线"和"数字欧洲计划"的现有拨款提供资金支持。
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商
88%
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子公司立功科技是恩智浦(NXP,荷兰EU半导体巨头)核心授权分销商,代理NXP MCU、驱动芯片和存储芯片等产品(公司公告明确记载)。EU《芯片法案》2.0投入€1200亿扩大本土芯片产能,分销渠道直接受益于供给增加。5日主力净流入约2.96亿元,资金面积极布局。
北
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国内半导体设备绝对龙头,营收93.3%来自电子工艺装备,覆盖刻蚀、薄膜、清洗等全品类。EU大举投资€1200亿并新建3nm/AI晶圆厂强化全球半导体竞赛,中国必然加速设备国产替代。公司2025年新签订单屡创新高,是国产替代核心受益方。
中
85%
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等离子体刻蚀设备龙头,营收100%来自半导体设备,已进入国际半导体设备供应链。EU投资€300亿建3nm/AI晶圆厂拉动全球刻蚀设备需求,公司5nm及以下刻蚀工艺已通过验证,技术对标国际巨头Lam Research和东京电子。
拓
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国内半导体薄膜沉积设备(PECVD/ALD/SACVD)龙头,营收96.6%来自半导体设备,产品已广泛应用于国内逻辑和存储芯片产线。全球先进制程扩建带动薄膜沉积设备需求,公司作为国产替代核心力量受益于全球半导体投资加码。
盛
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半导体清洗设备龙头,产品获海力士、华虹、中芯国际、长电科技等国内外客户订单(公告披露)。公司为中国少数具备国际竞争力的半导体设备商,EU建厂信号强化全球半导体投资周期,持续受益于设备国产替代趋势。
华
80%
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国内EDA领军企业,EDA软件销售占比81.1%,模拟电路设计全流程EDA工具国内领先。EU芯片法案扩张全球半导体市场→EDA工具需求同步增长,国产EDA替代国际三巨头(Synopsys/Cadence/Siemens EDA)进程加速。
海
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国产高端处理器龙头,营收99.9%来自CPU/DCU产品。EU投资€300亿建AI专用晶圆厂凸显AI芯片战略重要性,公司DCU协处理器对标英伟达GPU,国产AI算力自主可控必要性大幅提升。
寒
78%
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国产AI芯片领军,云端产品线营收占比99.7%,提供云边端一体智能芯片产品。EU新建AI专用晶圆厂强化全球AI军备竞赛,国内AI芯片国产替代紧迫性进一步提升,公司作为唯一国产AI芯片龙头受益。
斯
78%
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国内IGBT模块龙头,全球排名第五,营收83.6%来自IGBT模块,车规级SiC MOSFET模块已实现多车型批量供货。EU法案推动汽车/工业与芯片供应商对接,公司作为国内车规功率半导体龙头加速替代英飞凌等EU巨头。
沪
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国内最大半导体硅片企业之一,300mm硅片收入占比65.6%,海外收入占比27.1%。EU新建晶圆厂拉动全球硅片需求,公司率先实现300mm硅片规模化销售,受益于国产替代和全球需求双重增长。
安
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国产CMP抛光液龙头,营收81.5%来自化学机械抛光液,已进入中芯国际、华虹等主流晶圆厂供应链。全球晶圆厂扩产推动CMP耗材需求持续增长,公司作为国内唯一全品类CMP抛光液供应商受益。
神
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半导体级单晶硅材料龙头,已进入国际先进半导体材料产业链,海外收入占比23.3%。能够量产最大Φ475mm超大直径硅材料,技术国际领先。EU新建晶圆厂对硅材料需求增长,公司直接受益。