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海外光芯片供给持续紧缺 国内厂商正实现群体性突破

光电共封装CPO 光通信 国产芯片
【海外光芯片供给持续紧缺 国内厂商正实现群体性突破】算力需求持续井喷,推动数据中心光模块不断向更高速率演进。光通信行业独立研究机构LightCounting于5月28日发布的2025年全球光模块供应商TOP10榜单显示,共有7家中国厂商入围。与制造封装环节的高份额相比,上游核心物料之一的高速率光芯片国产化率仍在低位徘徊。如今,随着海外光芯片供给持续紧缺、国内技术实现群体性突破,这一核心物料正迎来国产替代窗口期。如何将窗口期红利转化为规模化落地的长期优势,成为行业当前面临的核心考验。

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LightCounting 2025年全球光模块供应商TOP10排名第1,高端光通讯收发模块收入占比98%,国外收入占比90.6%。全球光模块龙头直接受益于AI算力驱动的800G/1.6T光模块需求爆发及海外光芯片紧缺加速国产替代,近5日主力资金净流入43.9亿元。
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LightCounting 2025年全球光模块供应商TOP10排名第3,光互联产品收入占比99.7%,国外收入占比96.2%。聚焦高速以太网光模块,深度绑定北美云厂商,直接受益于800G/1.6T光模块放量及海外光芯片紧缺推动的行业景气周期。
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LightCounting 2025年全球光模块TOP10排名第5,光迅科技公告明确提及2024年中国厂商已占全球TOP10中7席,且自身具备光芯片-器件-模块全产业链能力,持续推进光芯片国产替代方案,是光模块+光芯片双受益标的。
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国内稀缺的光芯片IDM企业,主营2.5G-100G激光器芯片及CW光源,数据中心产品收入占比65.4%。光迅科技公告直接点名其为"国产高速率产品收入贡献逐步上升"的代表,是海外光芯片供给紧缺背景下国产替代最核心受益标的。
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子公司华工正源在LightCounting 2025年全球光模块TOP10中排名第9,光电器件业务收入占公司总营收42.5%,光模块产品覆盖800G/1.6T高速率,是TOP10中7家中国厂商的重要一员。
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全球光通信精密元器件一站式解决方案提供商,光有源器件收入占58.1%、光无源器件占40.4%,国外收入占比74.3%。产品应用于100G-800G高速光模块,是全球主流头部数据通讯公司核心供应商,深度绑定中际旭创等头部厂商。
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国内领先光芯片厂商,覆盖PLC分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及DFB激光器芯片,AWG芯片系列收入占比25.6%。光迅科技公告明确将其列为"国产高速率产品收入贡献逐步上升"的代表企业之一,在海外光芯片紧缺背景下迎来替代窗口。
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光通讯器件收入占比53.3%,产品应用于100G-800G高速光模块,是全球主流头部数据通讯公司核心供应商。拥有薄膜铌酸锂调制器芯片技术,公告引用LightCounting预测2026年800G光模块出货量约3500-4000万只。
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专注于光通信前端收发电芯片(LDD/TIA/LA),光通信收发合一芯片收入占比84.3%,国内稀缺的光通信电芯片上市公司。光迅科技公告明确提及"优迅股份等电芯片企业持续发力",在芯片国产替代中直接受益。
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主营业务包括高速光通信半导体激光芯片系列产品,已建成从芯片设计到封测的IDM全流程平台,高功率单管系列收入占比80.9%。作为国内少数能量产光通信激光芯片的企业,受益于海外光芯片紧缺加速的国产替代进程。
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高速光组件与光模块业务收入占比34.7%,利润占比53.7%是公司盈利核心。光库科技公告中将其列为已配套的头部光模块厂商之一,产品覆盖400G/800G高速光模块,受益于行业景气上行。
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专注光通信收发模块,400G及以上光模块收入占比54.8%,国外收入占比89.1%。具备从光芯片到光模块的设计制造能力,产品覆盖电信和数通市场,直接受益于AI数据中心光模块需求增长。
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精密光学元件和光纤器件供应商,光学元件收入占78.4%,产品广泛应用于光通信和光纤激光领域,是光模块产业链上游精密光学环节的重要参与者,受益于光模块需求增长带动的上游元器件配套需求。
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光器件产品收入占比98%,是国内MPO/MTP光连接器细分市场领先企业,国外收入占比77.3%。产品主要服务于全球数据中心建设的光互联需求,直接受益于AI算力带动的数据中心光互联器件需求增长。
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主营光收发模块、光放大器、光传输子系统,传输产品收入占68.3%,接入和数据产品占30.2%。作为光模块产业链重要参与者,受益于AI算力驱动的高速光模块行业整体景气度提升。
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控股子公司云南鑫耀主营砷化镓晶片和磷化铟晶片生产销售,化合物半导体材料收入占比12.9%。GaAs和InP是光芯片核心衬底材料,公告显示拟设立孙公司实施高品质砷化镓晶片建设项目,受益于光芯片国产替代带来的上游材料需求增长。
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正投建"年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目"和"光通信高速模块及光器件项目",建设砷化镓/磷化铟激光晶圆制造线。2026年3月公告显示400G/800G光模块已进入小批量生产阶段,是光芯片国产替代领域的重要新生力量。