中国半导体行业协会理事长陈南翔：产业面临AI转向物理世界的重大机遇
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【中国半导体行业协会理事长陈南翔：产业面临AI转向物理世界的重大机遇】《科创板日报》29日讯，中国半导体行业协会理事长陈南翔今日表示，我们要积极拥抱AI时代的到来，Al是一个重大的划时代的变革，有可能形成真正意义上的智能革命。“中国的半导体产业面临着AI转向物理世界的重大机遇，有众多应用场景，希望企业都能抓住这样的机会。”（记者 郭辉）
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寒
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公司是国产AI芯片龙头，提供云边端一体、训练推理融合的系列化智能芯片产品。CSIA理事长将AI转向物理世界定位为半导体重大机遇，寒武纪作为AI芯片核心供应商，其云端/边缘/终端产品线直接服务该方向，2025年报云端产品线收入占比99.7%，是AI算力的核心底座。
景
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2025年12月公告显示，控股子公司推出边端侧AI SoC芯片CH37系列，提供64TOPS@INT8算力，集成CPU/GPU/NPU，面向具身智能与边缘计算，涵盖机器人、AI盒子等场景。公司构建"GPU+边端侧AI SoC芯片"产品矩阵，直接受益AI从云端走向物理世界。近4日主力资金净流入4458万元。
海
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公司DCU协处理器基于大规模并行计算架构，具备全精度算力，广泛应用于AI训练与推理。2025年报披露DCU支持AI、数据分析等应用，是国产AI算力基础设施核心供应商。工信部专项行动明确支持端侧推理芯片发展，海光DCU是AI算力关键支撑。
埃
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国产工业机器人领军企业，2025年报机器人整机收入占比68.5%，产品覆盖喷涂、焊接、搬运等场景。"AI转向物理世界"本质是AI通过机器人等执行机构作用于物理世界，公司作为中国工业机器人龙头，是AI物理执行层的核心载体。
豪
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CMOS图像传感器业务收入占比73.6%（2025年报），公告指出CIS是"支撑自动驾驶、具身智能感知物理世界的关键底座"。产品广泛应用于汽车ADAS、机器视觉等领域。公司是全球CIS龙头，是AI感知物理世界的核心"眼睛"供应商。
均
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已率先推出人形机器人"贾维斯1.0"和"贾维斯2.0"产品。2025年报披露全球具身机器人市场2025-2029年CAGR达77%，公司同年报确认0.4%收入来自具身机器人制造，是"AI走向物理世界"在人形机器人赛道的代表企业。
机
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中科院旗下工业机器人龙头，产品覆盖工业机器人、移动机器人、特种机器人三大核心品类。2025年报工业机器人收入占比26.6%且利润贡献33.3%。作为国产机器人产业化的核心平台，AI转向物理世界将为公司带来智能化升级需求增量。
晶
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全球智能设备AI SoC龙头，2025年报明确指出"AI推理模型向端侧迁移"趋势，AI SoC是"AI在设备渗透的重要基础设施"。全球AI SoC市场从2020年107亿美元增至2024年318亿美元（CAGR 31.3%），产品覆盖智能家居、机器人等多场景。
纳
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2025年报明确将传感器与模拟芯片定位为"人形机器人实现感知与控制的核心元器件"，涵盖视觉、力矩、编码器、IMU及触觉传感器等。公司聚焦传感器/信号链/电源管理三大方向（传感器收入占比26.5%），是AI感知物理世界的芯片级核心供应商。
思
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2025年报指出CMOS图像传感器是"支撑自动驾驶、具身智能、空间智能等领域感知物理世界的关键底座"。公司产品覆盖安防、机器视觉、车载电子等多场景AI感知需求，是AI走向物理世界在感知层不可或缺的核心芯片供应商。
斯
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全球IGBT模块市场排名第五（Omdia 2023），2025年报IGBT模块收入占比83.6%。功率半导体是机器人、新能源汽车、工业自动化等AI物理执行层的"肌肉"，AI转向物理世界将显著提升对IGBT等功率器件的需求，公司作为国产IGBT龙头直接受益。
炬
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2025年6月发布基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品（ATS323X/ATS286X/ATS362X系列），已实现快速起量。公司专注低功耗AIoT芯片，端侧AI处理器芯片收入占比17.1%，是"AI走向物理世界"在智能音频和AIoT领域的典型代表。
恒
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公司正在研发"面向端侧AI的低功耗软硬件推理系统"（投入12,339万元），涉及CiNOR存算一体AI推理芯片。该技术直接服务AI在端侧的轻量化推理需求，契合"AI转向物理世界"后对端侧算力的爆发式需求，是存算一体技术路线的A股稀缺标的。
龙
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2025年报明确布局机器人与具身智能场景，指出"机器人需智能视频芯片支撑视觉数据处理+互连芯片实现各模块高速算力调度"。公司高速信号传输芯片是连接物理世界感知与决策的"神经网络"，在AI物理化趋势中提供关键互连支撑。
普
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公司NOR Flash和MCU产品正拓展至边缘AI设备等新兴市场，2025年报指出存储芯片受益于"AI从训练走向推理和AI智能体应用涌现"。SLC NAND与NOR Flash、MCU形成组合，面向5G基站、汽车智能座舱及边缘AI设备，是AI端侧化存储核心供应商。
中
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半导体刻蚀/CVD设备龙头，2025年报指出"AI技术深度赋能产品研发与生产环节"，公司设备是AI芯片制造的核心基础设施。AI芯片需求增长将拉动半导体制造扩产，中微作为国内刻蚀设备龙头，间接受益于整个半导体产业链景气度提升。
南
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可转债说明书中明确布局霍尔磁传感器，可精确测量电流、位置、方向等物理信号，并指出传感芯片应用场景向人形机器人、AI终端设备等爆发式增长。公司产品从电源管理到物理感知全覆盖，是AI走向物理世界的底层芯片支撑。