英伟达要求InP激光器20倍扩产，宇晶股份卡位磷化铟切割设备龙头
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天风电子及tfjx指出，英伟达要求供应链2025-2030年将InP激光器整体产能提升约20倍。磷化铟InP晶体切割技术壁垒极高（易崩边、晶相无固定方向），长期被海外垄断。宇晶股份自研国内独家专用金刚石线切割机及“摇摆金刚线切割头”，SiC/蓝宝石硬脆切割技术无缝迁移，良率/出片率国内断层领先。2026年4月获全球InP市占第一AXT（北京通美母公司）首台设备订单，为国内唯一进入全球寡头供应链的本土设备商；同步对接云南锗业（鑫耀半导体），下半年批量交付可期。中国大陆存量InP切割设备约200台，Nv新增20倍扩产带来百亿级设备市场，宇晶有望获得50%以上份额。
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宇
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新闻直接点名核心标的。自研国内独家磷化铟专用金刚石线切割机及'摇摆金刚线切割头'，2026年4月获全球InP市占第一AXT（北京通美母公司）首台设备订单，为国内唯一进入全球寡头供应链的本土设备商。中国大陆存量InP切割设备约200台，英伟达20倍扩产对应百亿级设备市场，公司有望获50%以上份额。2025年报显示高精密数控切磨抛设备收入占比73.2%。
云
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新闻明确提到'同步对接云南锗业（鑫耀半导体），下半年批量交付可期'。子公司鑫耀半导体专注于磷化铟单晶片生产，2026年4月公告投资1.89亿元建设高品质InP单晶片项目，扩产至年产45万片（折合4英寸），是宇晶股份切割设备的直接客户。化合物半导体材料收入占比12.9%。近9日主力资金5月28日单日净流入超16亿元，资金面高度关注。
源
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国内稀缺的磷化铟（InP）光芯片IDM企业，公告明确提到'基于砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)的光芯片'是激光雷达及光通信核心器件。公司拥有从芯片设计到晶圆制造、封测的全流程IDM体系，数据中心光芯片产品收入占比65.4%。英伟达InP激光器20倍扩产将直接拉动InP光芯片需求。近9日主力资金净流入约2.89亿元，资金面积极。
光
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公司年报明确指出'当前光调制核心技术聚焦硅光(SiPh)、磷化铟(InP)和铌酸锂三大材料平台'，InP技术是核心方向之一。公告确认其标的公司产品已进入中际旭创等头部光模块厂商供应链，终端配套英伟达、谷歌等全球顶级数据中心。光通讯器件收入占比53.3%，深度嵌入英伟达算力光互联生态。
中
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全球高速光模块龙头，英伟达800G/1.6T光模块核心供应商。高端光通讯收发模块收入占比98.0%，产品深度绑定英伟达AI算力集群。InP激光器是400G/800G/1.6T光模块的核心光源器件，英伟达要求InP激光器20倍扩产直接保障光模块上游供给，利好公司产能扩张。光库科技公告确认其与英伟达的供应链关系。
新
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英伟达高速光模块核心供应商，光互联产品收入占比99.7%，海外收入占比96.2%。公司在800G/1.6T光模块领域深度布局，是英伟达AI数据中心光互联的关键配套商。InP激光器作为高速光模块核心光引擎，20倍扩产将缓解上游产能瓶颈，利好公司光模块出货持续增长。
天
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全球领先的光器件一站式解决方案提供商，光有源器件收入占比58.1%，英伟达概念核心标的。公司为下游光模块厂商提供OSA、BOX封装等高速光器件，光模块升级（800G→1.6T）对光器件精度要求提升。InP激光器扩产保障上游芯片供给，利好公司光器件封装代工业务。海外收入占比74.3%。
光
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国内光器件龙头，产品覆盖200G/400G/800G全系列高速光模块及1.6T方案，接入和数据产品收入占比70.9%。公司拥有从光芯片到器件的垂直整合能力，InP激光器是高速模块核心部件。英伟达推动InP激光器20倍扩产将有效降低公司上游光芯片成本、保障供应安全，提升高速光模块毛利率。
仕
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公司拥有DFB/EML激光器芯片系列产品线（基于InP材料体系），公告显示引进具有中兴光电子'磷化铟芯片工艺总监'背景的核心技术人员。AWG芯片系列收入占比25.6%，DFB激光器芯片已有产品出货。英伟达InP激光器扩产将带动InP相关光芯片产业链整体景气度上行。