华鑫电子系统性覆盖国产算力制造全产业链，称Fab抱团行情与大年即将来临
国产芯片
高带宽存储器HBM
半导体
国产CSP厂capex爆发式增长背景下，国产算力制造端（先进制程、先进封装、HBM）即将大规模放量。先进制程：华虹公司六厂/八厂先进产线扩产、良率提升，传统主业热门平台（BCD/PMIC等）提价20%-25%。先进存储：华润微有望获长存委外代工20%-30%份额；燕东微、晶合集成为长鑫3D DRAM核心CMOS逻辑die代工厂。HBM/3D DRAM：兆易创新3D DRAM用于麒麟9050，长鑫IPO在即；ASMPT为长鑫HBM产线TCB bonding设备一供，明年预计扩产为今年6倍。提出“韬定律”下科创50及Fab厂估值天花板将进一步打开。
相关股票
15 只 · 按关联度排序
华
95%
加载行情
华鑫电子研报直接点名：华虹六厂/八厂先进产线扩产、良率提升，传统BCD/PMIC平台提价20%-25%。2025年报显示95%收入来自集成电路晶圆代工，无锡一期增资扩产2.95万片/月项目持续推进。Fab扩建叠加涨价，量价齐升逻辑最直接。
兆
92%
加载行情
华鑫电子明确指出兆易创新3D DRAM已用于华为麒麟9050芯片。2025年报显示存储芯片收入占比71.3%，SPI NOR Flash全球市占率第二。3D DRAM突破并进入华为旗舰芯片供应链，是国产算力存储重大里程碑。
华
90%
加载行情
华鑫电子指出华润微有望获长存(YMTC)委外代工20%-30%份额。公司为拥有晶圆制造能力的IDM企业，2025年报显示制造与服务收入占比43.4%，晶圆制造为核心利润来源。获长存大额代工将显著拉动营收。
燕
90%
加载行情
华鑫电子明确燕东微为长鑫(CXMT)3D DRAM核心CMOS逻辑die代工厂。2025年报显示制造与服务收入占比44.3%，聚焦功率器件与ASIC晶圆代工。成为长鑫核心代工厂将打开收入增量空间。
晶
90%
加载行情
华鑫电子明确晶合集成为长鑫3D DRAM核心CMOS逻辑die代工厂。2025年报显示95%收入来自集成电路晶圆代工，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。地处合肥与长鑫同城联动，直接受益于3D DRAM放量。
通
85%
加载行情
国内先进封装龙头之一，2025年报显示97.6%收入来自集成电路封装测试。HBM和3D DRAM放量对2.5D/3D先进封装需求极大，大基金位列第二大股东。公司存储器封装能力可直接服务长鑫等客户。
长
85%
加载行情
全球领先芯片成品制造企业，拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)等全系列先进封装技术。2025年报99.6%收入来自芯片封测。HBM和3D DRAM放量直接拉动先进封装需求。
中
85%
加载行情
国产刻蚀和薄膜沉积设备龙头，2025年报显示100%收入来自半导体设备，97.4%销往中国大陆。华虹、长鑫等Fab扩产直接增加刻蚀设备采购，HBM高深宽比刻蚀对设备需求倍增，核心受益。
北
85%
加载行情
国产半导体设备平台龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管等全品类。2025年报电子工艺装备收入占比93.3%。华虹六厂/八厂扩产、长鑫3D DRAM/HBM产线建设均需大量采购其设备，是全产业链fab扩产最直接受益设备商。
拓
82%
加载行情
国产薄膜沉积设备(PECVD/ALD/SACVD)龙头，2025年报96.6%收入来自半导体专用设备。3D NAND和DRAM堆叠层数增加对薄膜沉积设备需求极大，华虹、长鑫等扩产直接利好，具备HBM概念。
华
82%
加载行情
国内第三大封测企业，拥有TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等先进封装技术。2025年报100%收入来自集成电路产品。存储芯片封装是重要业务方向，HBM及3D DRAM放量拉动先进封装需求。
华
80%
加载行情
国产CMP(化学机械抛光)设备龙头，2025年报87.2%收入来自CMP设备产品。CMP是先进制程和HBM TSV工艺的关键设备。华虹、长鑫等Fab扩产和设备国产替代双重驱动，具备HBM概念。
沪
80%
加载行情
中国大陆规模最大的300mm半导体硅片供应商，2025年报65.6%收入来自300mm硅片销售。华虹、长鑫等Fab扩产需要大量硅片原材料，fab扩产直接拉动硅片需求，国产替代加速。
盛
78%
加载行情
国产半导体清洗设备龙头，产品覆盖单晶圆及槽式清洗、先进封装湿法设备等。2025年报半导体清洗设备收入占比33.2%，获HBM概念。fab扩产必须配套清洗设备，受益于华虹扩产和HBM封装需求。
安
78%
加载行情
国产CMP抛光液龙头，化学机械抛光液收入占比81.5%。先进制程和3D DRAM/HBM对CMP抛光液用量大幅增加。fab扩产带动配套材料需求，公司是国内主流晶圆厂核心供应商，受益确定性高。