存储热催生个股杠杆ETF历史级“投机风潮” SK海力士和三星电子杠杆ETF上市两天吸金超20亿美元
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【存储热催生个股杠杆ETF历史级“投机风潮” SK海力士和三星电子杠杆ETF上市两天吸金超20亿美元】高盛全球FICC与股票团队最新发布的数据显示，全球杠杆/反向个股ETF的资产管理规模(AUM)已正式突破600亿美元大关，在不到两个月的时间里(较今年4月初)已实现翻倍。从全球版图来看，美国市场依旧是这场金融创新和投机风潮的绝对主场，以460亿美元的规模独占全球个股杠杆ETF约70%的市场份额。
值得注意的是，过去这类杠杆产品的吸金主力主要集中在美股超大市值科技巨头（如英伟达、特斯拉）身上。但近几个月来，全球资金的抢筹重心已显著转移至过往AI产业链的底层——存储芯片的风险敞口上。本周，韩国新上市的两只个股杠杆ETF便上演了“吸金神话”：针对SK海力士和三星电子的杠杆ETF产品，在上市短短两天内就分别疯狂涌入12亿美元和8.16亿美元。目前，全球规模最大的个股杠杆ETF，正是中国香港市场上提供的针对SK海力士的2倍做多的ETF产品(7709 HK)。
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15 只 · 按关联度排序
太
92%
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子公司海太半导体与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》（2025年6月公告），以"全部成本+约定收益"模式向SK海力士提供半导体后工序服务（封装测试），合同期2025.7-2030.6。半导体业务收入占15.3%，封装测试收入占9.3%。近5日主力资金净流入4.59亿元，资金面强势。
华
90%
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2025年报明确披露已进入三星、SK海力士、台积电、美光等全球领先半导体企业供应链体系；公司为HBM核心TSV刻蚀工艺提供高端电子特气，直接受益于HBM爆发。2026年HBM市场规模预计达546亿美元（增58%），三星/SK海力士/美光将70%新增产能投向HBM。客户覆盖国内90%以上8-12寸晶圆厂。
香
88%
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子公司联合创泰拥有SK海力士（SK Hynix）、MTK联发科等一线品牌代理资格，是SK海力士存储芯片在中国的重要授权分销商。电子元器件分销收入占总收入94.2%，产品覆盖服务器、手机、车载等领域，直接受益于SK海力士存储产品需求爆发。
兴
85%
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2025年报披露已通过SK海力士、中芯国际、长江存储、长鑫存储、台积电等境内外知名集成电路厂商多种产品认证。公司主营湿电子化学品（电子级磷酸、硫酸等），是HBM先进封装（2.5D/3D、TSV）制造中蚀刻液、清洗剂的关键供应商。集成电路行业收入占84.6%。
澜
85%
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全球DDR5内存接口芯片龙头，收入94.2%来自内存接口芯片。SK海力士/三星HBM扩产直接带动DDR5内存模组需求增长，澜起科技的RCD、MDB等接口芯片是DDR5 RDIMM/LRDIMM标配。年报提及DDR5高带宽内存接口芯片（MRCD/MDB）支持速率达DDR5-8800。近5日主力净流入4.23亿元。
佰
82%
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半导体存储器研发封测一体化厂商，产品覆盖嵌入式存储（60.9%）、PC存储（32.7%）等。年报引用Gartner数据：2025年HBM市场规模307.5亿美元（同比+100%），公司具备先进封装能力，公告称HBM已成为AI计算芯片标配。HBM概念+存储模组涨价双重受益。
长
82%
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全球领先封测龙头，在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地。拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等先进封装技术，是HBM芯片封装的核心工艺环节。芯片封测收入占99.6%，作为存储大厂封测合作伙伴直接受益于HBM扩产。
兆
80%
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国内存储芯片设计龙头，SPI NOR Flash全球市占率第二，存储芯片收入占71.3%。HBM爆发导致三星/SK海力士将传统DRAM产能转向HBM，压缩DDR4/LPDDR4供给引发行业涨价潮，利好消息反馈至国产存储芯片厂商。公司是少数能量产DRAM的国产设计公司。
北
80%
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存储芯片收入占61.4%（含DRAM），年报明确阐述HBM挤压传统DRAM产能导致DDR4/LPDDR4缺货涨价的核心逻辑。公司产品涵盖DDR4/LPDDR4等传统DRAM芯片，受益于存储大厂产能向HBM倾斜带来的涨价效应和国产替代机会。
江
80%
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国内存储品牌龙头，100%收入来自存储业务，产品线覆盖嵌入式存储（44%）、固态硬盘（24.5%）、移动存储（21.5%）、内存条（9.7%）。年报深入分析HBM市场趋势，2025年HBM市场规模预计340亿美元。存储行业高景气直接推动公司产品需求和利润率提升。
华
78%
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年报披露韩国子公司具备开发HBM所要求的高导热EMC（环氧塑封料）技术能力，有望直接切入全球AI算力芯片供应链；颗粒状环氧塑封料（GMC）已在NAND Flash通过考核并实现批量供货。公司主营半导体封装材料（环氧塑封料占93.5%），是HBM先进封装的关键材料供应商。
通
78%
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国内第二大集成电路封测厂商，封装测试收入占97.6%，客户涵盖AMD等全球芯片设计龙头。HBM封装（2.5D/3D、TSV）需求爆发直接拉动先进封测产能利用率。公司作为全球前十大封测厂商，受益于存储大厂HBM扩产带动的封测外包需求增长。
精
75%
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国内领先的半导体存储测试设备企业，55.6%收入来自半导体存储器件测试。年报明确指出HBM扩产直接利好具备高端测试能力的设备厂商，全球存储厂商正将先进制程和新增产能优先投向HBM。公司技术覆盖DRAM/NAND Flash测试，受益存储扩产周期。
德
75%
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存储主控芯片设计及模组厂商，100%收入来自存储业务（固态硬盘42.5%，嵌入式存储34%，移动存储13.7%）。年报提及加快发展高带宽、高容量、高性能存储器，募投项目聚焦HBM方向。存储行业景气上行直接驱动公司营收和盈利能力提升。
深
72%
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存储半导体业务收入占26%（含存储封测和模组制造），作为国资委旗下存储封测平台，为全球存储大厂提供内存条、固态硬盘等产品的封测和制造服务。存储行业高景气周期中，存储半导体业务量价齐升，是央企背景的存储产业链核心标的。