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韩国产业通商资源部数据显示,5月芯片月度出口达372亿美元创历史新高。韩国海关数据亦显示,经工作日差异调整后5月出口额同比增长60.7%,未经调整出口增长53.2%,创1984年1月以来...
已进入SK海力士、三星等全球领先半导体企业供应链体系(来源:公司简介),深度布局HBM产业链,为TSV硅通孔工艺提供先进刻蚀气体(来源:2025年报)。韩国5月芯片出口创372亿美元新高、SK海力士HBM产能扩张直接拉动公司特种气体需求,半导体行业收入占比39.5%。
国内半导体存储器龙头,嵌入式存储60.9%、PC存储32.7%,存储晶圆采购来自三星、SK海力士等原厂。公司年报明确指出AI服务器DRAM需求量约为普通服务器8倍、NAND Flash约3倍,HBM已成AI计算标配。直接受益于韩国存储出口暴增所验证的全球存储景气上行周期。
公司2025年年报直接引用SK海力士数据:预计2026年销售额突破165万亿韩元,资本支出增至30万亿韩元以上,重点投向HBM产能。公司主营半导体级单晶硅材料(硅零部件占比54.1%),是韩国存储巨头扩产的上游材料供应商,受益于其大规模资本开支。
全球光通信器件龙头,光有源器件58.1%、光无源器件40.4%。年报指出AI集群用高速光模块2025年市场规模165亿美元、2026年增至260亿美元(同比+60%)。英伟达概念股,5日主力净流入17.1亿元。韩国芯片出口验证AI算力高景气,直接拉动高速光模块需求。
存储芯片收入占71.3%(SPI NOR Flash全球第二),与长鑫存储深度合作布局DRAM。全球半导体存储器超级周期验证存储芯片量价齐升逻辑,公司作为国产存储芯片设计龙头充分受益。
存储芯片收入占61.4%(SRAM/DRAM),国外收入占比82.7%,为全球存储芯片产业链深度参与者。韩国芯片出口验证全球存储需求高景气,公司存储芯片业务直接受益于量价齐升趋势。
100%存储业务(固态硬盘42.5%、嵌入式存储34%),NAND Flash+DRAM全覆盖,存储主控芯片设计自主可控。韩国存储出口暴增验证全球存储超级周期,国产存储替代空间巨大(国产DRAM份额仅5%),弹性突出。
云端AI芯片产品线收入99.7%,智能芯片全球知名新兴公司。韩国芯片出口数据验证全球AI算力需求爆发式增长,公司作为国产AI芯片龙头直接受益于国内AI基础设施建设加速。
处理器收入99.9%,海光CPU+DCU(协处理器)双轮驱动,集成高带宽内存芯片。AI爆发驱动'CPU+GPU'异构算力需求,公司年报明确指出AI Agent重构算力基础设施底层逻辑,直接受益。
AI服务器高多层PCB核心供应商,PCB收入96.3%。年报显示Prismark预计AI服务器和数据中心对PCB需求2029年将达257亿美元,占PCB整体22%。18层以上高多层板2025年同比增长85.5%,直接受益于AI算力基础设施建设。
集成电路封装测试收入97.6%,国内OSAT三强。年报指出先进封装占封测比例2028年将达50%,AI芯片催生CoWoS等先进封装需求。韩国存储/AI芯片景气上行带动封测产业链整体受益。
93%印制电路板业务聚焦AI服务器/数据中心。年报指出高多层板2025年同比增长18.2%、HDI板增长25.6%。AI服务器单机PCB价值量约为普通服务器3-5倍,直接受益于算力扩张。
AI终端业务87.1%,已量产AI服务器液冷散热组件。年报指出液冷技术正快速渗透,单机柜功率密度突破风冷极限。AI数据中心建设加速直接拉动液冷散热硬件需求。
与奇异摩尔签署CoWoS-S异构集成封装服务协议(来源:2026年1月公告),布局AI芯片先进封装。AI算力爆发推动Chiplet/HBM异构集成需求,公司卡位关键封装环节。
纯水冷却单元(CDU)用于液冷服务器GPU温控,数据中心液冷为高成长赛道。年报指出AI大模型驱动芯片TDP攀升,液冷成为高密度算力主流散热方案,受益于AI数据中心建设加速。
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