高盛：存储市场供应短缺情况将持续至2028年
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【高盛：存储市场供应短缺情况将持续至2028年】高盛5月31日发布研究观点预计，到2027年，传统DRAM、NAND和HBM的供需状况都将较2026年更为紧张，且这种紧张态势将持续至2028年，这将有助于存储器企业在未来数年内实现更高的盈利水平。该机构认为市场尚未充分认识到当前存储器行业上行周期的持久性，大多数存储器股票的市盈率仍低至中个位数水平便是明证。高盛在研究报告中重点指出三点。其一，需求前景更为明朗，服务器和人工智能设备配置比例显著提升且代理型AI应用持续扩展；其二，因产能扩张步伐放缓且HBM交易占比更高，供应增长受限；其三，客户通过长期协议作出更明确承诺，并实施更高效的资本支出规划。以上因素将推动需求持续超越供给，从而形成更长的上升周期。机构甚至预期，即便到2028年，DRAM/NAND/HBM市场仍将面临供应短缺。
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16 只 · 按关联度排序
兆
92%
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存储芯片收入占比71.3%，NOR Flash全球市占率第二、累计出货超200亿颗。公司产品线包括NOR Flash、SLC NAND、利基DRAM，全球存储原厂加速向HBM/DDR5转产直接挤压利基DRAM供给，公司作为三大利基存储芯片龙头直接受益于供需紧张与涨价周期（2025年报披露）。
佰
92%
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存储模组+封测一体化龙头，嵌入式存储占收入60.9%，获国家大基金二期投资。与三星、SK海力士、美光等原厂签有长期协议保障供应。据弗若斯特沙利文资料，公司为全球唯一具备晶圆级封测技术的独立存储解决方案供应商，HBM相关先进封装技术布局领先，直接受益于高盛研判的DRAM/NAND/HBM持续短缺至2028年。
北
90%
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存储芯片收入占比61.4%，产品涵盖SRAM、DRAM、Nor Flash，在全球车规存储市场占据重要产业地位（2025年报披露）。AI服务器需求带动HBM产能挤占，传统DRAM产能严重不足引发缺货涨价潮，公司利基型DRAM产品直接受益。近4日主力资金净流入4.04亿元，市场资金对其存储受益逻辑高度认可。
东
88%
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国内少数同时提供NAND Flash（收入占比65.2%）、NOR Flash、DRAM完整存储芯片解决方案的公司。三星2025年6月停止MLC NAND订单，公司凭借深度合作资源稳定获取晶圆，直接受益于NAND供给收缩与价格上行（2025年报披露）。
江
88%
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全球领先半导体存储品牌企业，嵌入式存储44%、固态硬盘24.5%、移动存储21.5%，存储业务收入占比100%。AI服务器DRAM/NAND需求分别为普通服务器8倍/3倍，公司正建设高端封测产能（嵌入式2400万个/年、SSD 1440万个/年），直接受益于存储供需紧张周期（2025年增发募集说明书披露）。
澜
86%
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内存接口芯片收入占比94.2%，DDR5内存接口芯片全球主要供应商，DDR5第四子代RCD芯片已规模出货（2025年报披露）。AI服务器内存模组需求爆发直接拉动内存接口芯片用量，DDR5渗透率提升叠加服务器出货增长推动公司收入上行，是存储生态中的核心配套芯片环节。
德
85%
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主营业务100%聚焦NAND Flash和DRAM存储器，固态硬盘42.5%、嵌入式34%、移动存储13.7%。拥有自主存储主控芯片设计能力，NAND/DRAM晶圆向上游原厂采购（三星、SK海力士、美光等），存储涨价周期中库存增值与产品售价提升带来盈利弹性（2025年报披露）。
深
82%
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存储半导体业务收入占比26%，国内存储芯片封测龙头，拥有深圳、苏州、惠州等9大制造基地。存储芯片扩产直接拉动封测需求，公司作为本土存储封测主力供应商受益于国内存储产业链产能利用率与订单量提升（2025年报披露）。
联
80%
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数据存储主控芯片收入占比87.6%，主控芯片是SSD和存储模组的'大脑'。公司是国内SSD主控芯片龙头，随着存储需求增长和国产替代加速，主控芯片出货量直接受益于存储模组出货量提升（2025年报披露）。
华
80%
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CMP设备全面覆盖3D NAND存储、DRAM存储等主流产品线，累计出机超800台，实现国内主流集成电路制造产线全覆盖（2025年12月自愿性披露公告）。存储厂扩产直接带动CMP设备采购，HBM与先进封装对CMP需求进一步增加。
通
80%
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2026年定增募投项目中设立专门的'存储芯片封测产能提升项目'，子公司通富通科定位为存储芯片封测基地，覆盖FLASH、DRAM多层堆叠封装。存储供需紧张带动封测产能利用率提升，公司直接受益（2026年4月定增预案披露）。
精
80%
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半导体存储器件测试设备收入占比55.6%，产品覆盖DRAM晶圆测试、老化修复、FT测试全流程，MEMS探针卡等核心部件实现进口替代。已成为国内头部存储厂商主力供应商，市占率持续提升（2025年报披露）。存储产线扩产直接拉动测试设备需求。
华
78%
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电子特气是3D NAND、DRAM、HBM制造的核心刚需耗材。公司已覆盖国内8寸及以上90%晶圆厂客户，进入三星、SK海力士、美光等全球存储大厂供应链（2025年报披露）。存储扩产直接增加高纯气体用量，公司特种气体业务收入占比65.1%。
普
78%
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主营NOR Flash和EEPROM非易失性存储器芯片，产品广泛应用于物联网、服务器、光模块等领域。存储行业景气上行带动公司产品出货量与价格提升，受益于存储涨价周期传导（2025年报披露）。
大
76%
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半导体存储器业务收入占比89.8%，产品涵盖DDR3-DDR5、LPDDR4X等DRAM产品及eMMC、UFS等NAND产品。采用长江存储NAND方案和长鑫存储DRAM方案，在信创与国产替代趋势下受益于存储供需紧张（2025年报披露）。
雅
72%
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半导体材料收入占比31.4%，产品包括前驱体、光刻胶等HBM/DRAM关键制程材料。公司通过外延并购切入半导体封装材料领域，为存储芯片制造提供核心材料配套，受益于存储扩产带来的材料需求增长（2025年报披露）。