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华尔街顶尖基金经理:内存芯片供应短缺下 SK海力士将继续受益

内存 高带宽存储器HBM
【华尔街顶尖基金经理:内存芯片供应短缺下 SK海力士将继续受益】美国骏利亨德森投资旗下“全球科技领袖基金”,计划买入SK海力士公司(SK Hynix Inc.)的股票。该基金押注全球内存芯片供应的进一步收紧,将让这家全球内存芯片制造龙头企业在过去一年暴涨1000%的基础上继续受益。该基金的联席基金经理Richard Clode表示,SK海力士在高带宽内存(HBM)芯片全球市场上的主导地位,意味着它在明年可能会出现“更具爆发力的业绩增长”。届时,此前签署的多年度供应合同,可能会在更高的价格水平上重新定价。

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17 只 · 按关联度排序
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控股子公司海太半导体与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》,以"全部成本+约定收益"盈利模式向SK海力士提供半导体后工序服务,是A股中与SK海力士最具直接业务关系的公司。近4日主力资金累计净流入4.37亿元,资金面印证事件驱动逻辑。
90%
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已进入SK海力士全球供应链体系(公司档案确认),年报明确披露"公司为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气,直接受益于HBM爆发"。覆盖国内8寸以上IC制造厂超90%,半导体特气收入占比65%。SK海力士HBM扩产直接拉动刻蚀气体需求。
90%
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旗下联合创泰拥有SK Hynix海力士、MTK联发科等一线品牌代理资格,电子元器件分销业务占收入94.2%。HBM/DRAM供应收紧和涨价周期直接推升分销渠道库存价值重估和营收弹性。概念板块明确标注"高带宽存储器HBM"。
88%
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与SK海力士等主要存储晶圆原厂签署长期供应协议,保障存储晶圆持续稳定供应。年报深度分析HBM从3E到4的演进趋势,具备芯片封测和模组制造一体化能力。DRAM/NAND涨价周期中,嵌入式存储(收入60.9%)和PC存储(32.7%)直接受益。
85%
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半导体存储器件测试业务占收入55.6%,年报明确"以算力芯片、HBM为代表的高端芯片测试需求显著提升"。HBM扩产带动后道测试设备刚性需求,公司境外持仓占流通股3.91%,显著高于市场均值。
85%
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年报披露韩国子公司"具备开发HBM所要求的高导热EMC(环氧塑封料)的技术能力,有望直接切入全球AI算力芯片供应链"。环氧塑封料收入占比93.5%,掌握GMC颗粒状塑封料核心技术,HBM先进封装材料国产化稀缺标的。
85%
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国内涂胶显影设备龙头,年报明确"重点布局2.5D、HBM等新兴领域,持续获得国内头部客户订单"。HBM的2.5D/3D封装需要涂胶显影等前道工艺设备,公司作为国产替代核心供应商直接受益于HBM产能扩张。
82%
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存储芯片收入占61.4%(通过矽成半导体/ISSI经营DRAM芯片),产品涵盖DDR3/DDR4/LPDDR等。国际存储原厂产能向HBM倾斜使利基型DRAM供应趋紧,公司直接受益于存储涨价和国产替代双重逻辑。
82%
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内存接口芯片全球龙头,收入占比94.2%。DDR5内存接口芯片与DRAM景气周期高度联动,SK海力士HBM/DDR5涨价和产能扩张带动整个DRAM产业链向上,服务器内存接口芯片需求量价齐升。
80%
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存储芯片收入占71.3%,年报明确"AI服务器等需求爆发带动DDR5、HBM等需求激增,国际巨头向HBM迁移放弃利基型产品,利基型DRAM价格迎来大幅上涨"。公司是国产NOR Flash和利基型DRAM龙头,涨价弹性显著。
80%
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国内封测三强之一,拥有TSV及FC集成电路封测产业化项目。在HPC和AI驱动下,基于TSV的2.5D/3D先进封装需求激增。HBM出货量增长直接提升先进封装代工产能利用率,公司已明确布局HBM相关封装业务。
80%
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晶圆级TSV封装技术引领者,年报指出"受益于3D堆叠技术利用TSV实现垂直互连,驱动2.5D/3D封装成为AI服务器、HBM及HPC需求主要载体"。在HBM封装所需的硅通孔工艺领域具备核心技术优势。
80%
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研发并量产适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂,深宽比可达20:1。年报披露电镀液及添加剂系列产品销售额同比增长40%。TSV是HBM 3D堆叠的核心工艺,公司作为国产TSV电镀材料龙头充分受益。
80%
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CMP设备龙头(累计出机1000台),年报明确"紧跟HBM、CoWoS等先进封装技术发展趋势"。CMP是实现芯片堆叠纳米级平坦化的核心工艺,在HBM先进封装中不可或缺,公司已批量进入国内先进制程产线。
78%
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具备TSV清洗设备、背面清洗/刻蚀设备、面板级先进封装负压清洗设备等HBM封装所需湿法设备。HBM扩产带动TSV工艺清洗和电镀设备需求,公司产品已覆盖2.5D/3D封装全流程。
78%
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全球存储品牌龙头,拥有嵌入式存储(44%)、固态硬盘(24.5%)、内存条(9.7%)等全产品线。DRAM/NAND涨价周期中,渠道库存价值重估叠加品牌溢价能力带来利润弹性,海外收入占比66.8%充分受益全球存储景气。
75%
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与SK海力士等存储晶圆原厂建立稳定合作关系,前五大供应商采购占比超60%,存储模组收入覆盖SSD(42.5%)、嵌入式(34%)和内存条(9.7%)。存储供应收紧和涨价直接改善公司毛利率和营收规模。