年内涨幅直逼800% 南方两倍做多海力士规模猛增至846亿港元
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【年内涨幅直逼800% 南方两倍做多海力士规模猛增至846亿港元】财联社6月1日电，今日韩国股市高开高走，SK海力士上涨1.29%创新高，年内涨幅已经达到262.98%。港股上市的南方两倍做多海力士也随之上涨，今日该产品的二级市场涨幅达到4.83%，今年以来涨幅已达到793.50%。这只爆款杠杆产品由南方东英资产管理发行，去年五月于港交所上市。此前该产品的规模于今年5月7日达到421.23亿港元，成为全球规模最大的个股杠杆及反向产品。截至6月1日，这只杠杆产品的规模进一步猛增至846.4亿港元。（财联社记者 李迪）
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13 只 · 按关联度排序
太
93%
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控股子公司海太半导体与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》（2025年7月1日至2030年6月30日），以"全部成本+约定收益"模式为SK海力士提供半导体后工序服务，合同有效期5年，半导体业务贡献公司15.3%收入。新闻发布日（6月1日）主力资金单日净流入3.22亿元，5日累计净流入7.59亿元，资金追捧明显。
江
90%
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公司公告明确披露已成为SK海力士等国内外知名厂商的超高纯溅射靶材供应商。超高纯靶材收入占比61.9%，是国内半导体溅射靶材龙头。SK海力士HBM扩产将直接拉动对公司靶材产品的采购需求。
华
88%
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公司介绍明确：已进入SK海力士、英特尔、美光科技、台积电、三星等全球领先半导体企业的供应链体系。特种气体是DRAM/HBM制造的必需耗材，HBM扩产直接拉动电子特气需求。公司特种气体收入占比65.1%。
香
88%
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公告高亮明确记载：子公司联合创泰科技拥有SK海力士的授权代理资格，是SK海力士在中国大陆的授权分销商。电子元器件分销业务占收入94.2%，SK海力士是其核心代理品牌。SK海力士产品量价齐升直接增厚公司分销收入和利润。
佰
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年报披露：公司与包括SK海力士在内的主要存储晶圆原厂建立了长期稳定的合作关系并签订长期协议，保障存储晶圆持续稳定供应。公司采购SK海力士的DRAM/NAND晶圆用于嵌入式存储（收入占比60.9%）和PC存储产品的研发封测制造。
神
83%
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年报深度分析SK海力士业务：预计2026年销售额突破165万亿韩元、资本支出增至30万亿韩元以上扩产HBM。公司主营集成电路刻蚀用单晶硅材料及硅零部件（收入占比99.5%），已进入国际先进半导体材料体系。HBM对TSV刻蚀工艺要求提升，公司硅零部件需求受益。
中
80%
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国内等离子体刻蚀设备龙头，HBM TSV（硅通孔）工艺的核心设备供应商。SK海力士2026年资本支出30万亿韩元以上重点投向清州M15X晶圆厂及龙仁半导体集群扩产HBM，刻蚀设备需求量价齐升。公司刻蚀和薄膜沉积设备100%收入来自半导体设备。
北
78%
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存储芯片收入占比61.4%，是国内领先的DRAM设计公司。年报深入讨论SK海力士HBM对DRAM市场的影响：三星、美光、海力士将产能转向HBM导致传统DDR4/LPDDR4产能严重不足，引发缺货涨价潮，公司作为国产DRAM设计厂商显著受益于行业供需格局改善。
华
77%
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环氧塑封料（EMC）国内龙头，收入占比93.5%。年报披露：韩国子公司具备开发HBM所需高导热EMC的技术能力，有望直接切入全球AI算力芯片供应链。HBM先进封装对EMC性能要求大幅提升，"一代封装，一代材料"逻辑下公司充分受益。
盛
76%
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半导体清洗设备龙头，TSV清洗设备是HBM制造关键工艺设备。年报明确将HBM、先进封装列为公司重点拓展方向。SK海力士HBM扩产30万亿韩元资本开支中，清洗设备采购需求同步增长。公司HBM概念板块标签明确。
雅
75%
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半导体前驱体材料供应商，电子材料收入占比59%，拥有HBM概念板块标签。前驱体是HBM制造中薄膜沉积工艺的核心材料。SK海力士HBM4等新产品大规模量产将拉动前驱体材料需求。公司通过收购切入半导体封装材料、电子特气等领域，产业链布局完善。
江
74%
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全球领先的半导体存储品牌企业，嵌入式存储收入占比44%。公告深入分析HBM市场趋势：2024年HBM市场规模170亿美元，预计2025年翻倍至340亿美元。虽然与SK海力士属上下游采购关系，但行业景气度上行将带动公司整体存储业务增长。
北
72%
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国内半导体设备平台型龙头，电子工艺装备收入占比93.3%。SK海力士30万亿韩元扩产，全球半导体设备需求景气度提升。公司作为国内最大集成电路设备商，刻蚀、薄膜、清洗等全品类设备受益于HBM产能扩张带动的设备国产化趋势。