联发科承诺扩大招聘 以助力向新的人工智能业务领域推进
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【联发科承诺扩大招聘 以助力向新的人工智能业务领域推进】芯片制造商联发科将扩大招聘，以支持其向新的人工智能业务领域推进。此举呼应了其他科技公司的表态，旨在缓解外界对AI时代岗位流失的担忧。联发科资深副总经理胡俊弘表示，公司对自身增长前景充满信心。他指出，未来几年，联发科新数据中心业务的订单可见度良好。
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8 只 · 按关联度排序
寒
82%
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联发科作为全球顶级芯片设计公司，明确进军AI数据中心业务并称"订单可见度良好"，验证了AI算力芯片赛道的持续高景气。寒武纪是国内AI算力芯片龙头，主营云端智能芯片及加速卡，收入占比99.7%，与联发科新AI业务形成直接同赛道对标，行业景气信号传导最为直接。
海
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联发科宣布向AI数据中心业务扩展，印证了高端处理器和数据中心芯片需求高景气。海光信息是国内数据中心CPU/DCU龙头，主营高端处理器，营收占比99.9%，产品广泛应用于服务器和数据中心，与联发科新数据中心业务处于同一赛道，景气度共振。
中
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联发科数据中心业务扩张加速AI基础设施建设，光模块作为数据中心互联核心器件直接受益。中际旭创是全球光模块龙头，高端光通讯收发模块收入占比98%，客户涵盖全球主要云计算厂商，AI数据中心建设浪潮直接拉动其800G/1.6T高速光模块需求。
工
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联发科进军AI数据中心业务验证了AI服务器及云计算基础设施的持续高需求。工业富联是全球AI服务器制造龙头，云计算业务收入占比66.8%，为全球主要GPU厂商和云服务商提供AI服务器及数据中心基础设施，景气传导链清晰。
中
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联发科作为Fabless芯片设计公司，其AI数据中心芯片扩张将增加晶圆代工需求。中芯国际是中国大陆晶圆代工龙头，提供0.35微米至14纳米工艺代工服务，行业整体产能紧俏背景下，联发科扩产加剧代工紧缺将间接利好国内代工龙头。
长
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联发科AI和数据中心芯片扩张将增加先进封装测试需求。长电科技是全球封测龙头，芯片封测收入占比99.6%，在全球拥有8大生产基地，已具备AI芯片所需的2.5D/3D封装、SiP等先进封装能力，受益于联发科等芯片设计公司扩大出货带来的封测订单增长。
闻
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闻泰科技是全球手机ODM龙头，智能终端业务收入占比56.2%，与联发科在手机SoC领域有深度合作关系，天玑系列芯片是闻泰ODM方案的核心平台之一。联发科扩大招聘和业务扩张意味着其芯片出货量预期增长，闻泰作为重要下游客户直接受益于联发科产品线丰富化。
芯
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联发科设计AI数据中心芯片需要大量半导体IP授权支持。芯原股份是国内最大半导体IP授权商，拥有GPU/NPU/VPU等六类核心处理器IP及1600多个数模混合IP，IP授权收入占比21.3%，AI芯片设计需求扩张带动IP授权行业景气上行。