呈和科技：全资子公司拟投资不超13亿元建设高频高速电子材料及高端助剂项目
PCB板
铜箔/覆铜板
【呈和科技：全资子公司拟投资不超13亿元建设高频高速电子材料及高端助剂项目】财联社6月2日电，呈和科技(688625.SH)公告称，公司全资子公司呈和电子拟在广东省东莞市投资建设高频高速电子材料及高端助剂项目，项目总投资额不超过13亿元。资金来源包括募集资金、自有资金及银行贷款等。项目聚焦高频高速电子材料、高端合成水滑石等产品研发与生产，旨在扩大生产规模、完善产业布局。
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呈
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事件直接主体，全资子公司呈和电子拟在东莞投资不超过13亿元建设高频高速电子材料及高端助剂项目。公司合成水滑石收入占比12.9%，此次扩建将扩大合成水滑石产能并进军高频高速电子材料新赛道，完善产业布局。
南
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国内覆铜板核心厂商（覆铜板收入占77.6%），正推进年产1000万平米5G通讯用高频高速电子电路基材扩建项目，在东莞设有研发测试中心。作为高频高速覆铜板龙头，是呈和科技东莞项目高频高速电子材料的直接下游客户，5日主力净流入1.91亿元。
生
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全球硬质覆铜板销售额持续保持全球第二（Prismark统计），覆铜板和粘结片收入占比62.5%，总部位于东莞市松山湖。作为高频高速覆铜板行业绝对龙头，是呈和科技东莞项目高频高速电子材料的核心潜在客户，同城配套优势显著。
生
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注册在东莞的高端PCB龙头（PCB收入占96.3%），产品广泛应用于通信设备、服务器等领域，对高频高速覆铜板采购量巨大。与呈和科技同在东莞，高频高速电子材料本地化供应将受益，5日主力净流入3.31亿元。
宏
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广州企业，环氧树脂+覆铜板双主业（覆铜板收入占35.2%），全资孙公司在珠海投产功能性高阶覆铜板电子材料项目，与呈和科技同处广东且同在电子材料产业链，项目投产后对高频高速电子材料上游需求增加，5日主力净流入1.30亿元。
国
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2025年12月公告投资16.9亿元建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，与呈和科技高频高速电子材料项目同属一个产业链方向，共同受益于AI算力/5G驱动的高频高速材料国产化浪潮。
宏
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全球领先的中高端电子级玻纤布厂商（电子布收入占80.3%），产品是高频高速覆铜板核心原料。公司正推进5G高性能电子布募投项目，与呈和科技高频高速电子材料方向形成产业链上下游配套关系。