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美股盘前要闻一览:芯片股盘前上涨,软件股普跌;巴克莱大幅上调海力士、三星电子目标价;比特币跌穿7万美元

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【美股盘前要闻一览:芯片股盘前上涨,软件股普跌;巴克莱大幅上调海力士、三星电子目标价;比特币跌穿7万美元】财联社6月2日电,投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下: 1、美股期指盘前走低,道琼斯指数期货跌0.40%,标普500指数期货跌0.14%,纳斯达克100指数期货跌0.03%。 2、由于投资者继续涌入半导体行业,看好人工智能带来的强劲长期增长潜力,美股半导体公司股票在盘前交易中上涨。VanEck半导体ETF盘前上涨1.8%,英伟达涨1.5%,微芯科技上涨9%。 3、美股软件股盘前普遍走低,投资者担忧人工智能的普及将扰乱软件行业,从而对长期增长构成压力。微软下跌2.85%,Salesforce下跌3.8%,奥多比公司下跌2.5%,甲骨文下跌3.7%,Workday下跌4.6%,Palantir下跌3.1%。 4、美股云计算服务商NEBIUS盘前再度走强,现涨超5,该股昨天大涨超14%,股价势创历史新高;CoreWeave盘前涨约4%,昨天收涨近14%。 5、加密货币走低,行情显示,比特币跌至69247.6美元,过去24小时内跌4.1%;太坊跌至1978.35美元,过去24小时内跌0.39%。 6、SK集团会长崔泰源6月2日称,SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。他表示,存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到2030年。 7、存储厂商铠侠表示,超大规模数据中心正寻求签订涵盖2029年乃至更远期阶段的NAND合约。 8、英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产,较传统收发器的网络能效提升5倍。 9、迈威尔科技美股盘前涨超25%。消息面上,黄仁勋公开力挺合作伙伴迈威尔科技 ,称其可能成为"下一家万亿美元公司",将两家公司之间的战略合作推向台前。 10、老虎国际发布通知称,6月12日起暂停存量投资者账户在中国境内所有品种的新开仓、加仓交易。 11、博通美股盘前涨5.8%,摩根士丹利维持博通买入评级,并将目标价从470美元上调至485美元。 12、慧与科技(HPE)美股盘前涨超28%,公司预计未来18个月服务器需求增长强劲。 13、维多利亚的秘密美股盘前一度涨近50%,公司第二季度销售指引超预期。 14、意法半导体美股盘前涨超10%。意法半导体周二宣布,因AI基础设施带动的需求持续强劲以及产能扩张取得进展,上调数据中心业务全年营收目标。 15、根据美国证券交易委员会(SEC)披露文件,谷歌母公司Alphabet计划发售150亿美元的A类普通股与C类股本。 16、花旗集团策略师表示,美国科技股市场中过度拥挤的多头仓位正使投资者面临回调风险。由AI热潮持续推动的乐观情绪已经使市场看涨押注达到较为极端的水平,以至于纳斯达克100指数尤其容易受到冲击。 17、德国商业银行将2026年年末黄金价格预测下调至每盎司4800美元,将2026年年底铂金价格预测从2,300美元/盎司下调至2,100美元/盎司,将2026年年底白银价格预测从每盎司90美元下调至每盎司80美元。 18、巴克莱银行将法兰克福上市的海力士股票的目标价格从1100欧元上调至2300欧元,将伦敦上市的三星电子股票的目标价格从4250美元上调至7300美元。花旗将希捷科技目标股价从740美元上调至1150美元,将慧与科技目标价从39美元上调至70美元。摩根士丹利将慧与科技目标股价从33美元上调至71美元。

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控股子公司海太半导体以'全部成本+约定收益'模式向SK海力士提供半导体后工序服务,2025年7月已签署第四期后工序服务合同。SK海力士计划五年内晶圆产能翻番,将直接拉动海太半导体的封装测试订单量。近5日主力资金净流入8.38亿元,资金面验证市场关注度。
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全球光模块龙头,英伟达核心供应商,营收98%来自高端光模块。英伟达Spectrum-X以太网硅光技术全面量产,1.6T/800G光模块需求加速。公司已实现1.6T光模块量产,2026年800G出货量预计3500-4000万只。近5日主力资金净流入14.3亿元,资金面高度认同。
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全球DDR5内存接口芯片龙头,营收94.2%来自内存接口芯片。其MXC芯片已被SK海力士、三星用于CXL内存产品。SK海力士产能翻番+DDR5渗透率提升双轮驱动,公司作为核心配套芯片供应商直接受益。2025年报显示公司MRCD/MDB高带宽内存接口芯片已配套新一代MRDIMM内存模组。
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AI服务器高速PCB龙头,企业通讯板收入占比77.4%。2026年2月投资新建高端PCB项目,生产高层数、高频高速PCB以满足AI服务器和高速网络交换机需求。HPE预期服务器需求强劲+意法半导体上调数据中心营收,AI硬件需求持续拉动高端PCB用量。
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已进入SK海力士、英特尔、美光、台积电等全球领先半导体企业供应链体系。年报披露公司为HBM核心TSV刻蚀提供高端电子特气,HBM产能缺口50%-60%下,三星、SK海力士将70%新增产能投向HBM,公司直接受益于HBM爆发带来的特气需求增长。
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英伟达概念核心光器件供应商,2025年报披露成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件研发,研发投入2.67亿元。英伟达Spectrum-X硅光量产带来数据中心光互联需求爆发,公司光有源器件收入占比58.1%,直接受益于AI集群光器件配套需求。
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AI服务器PCB核心供应商,2025年PCB业务收入143.59亿元(+36.84%)。AI算力驱动下18层以上高多层板增长约50%,公司PCB产品广泛应用于数据中心、高速网络通信领域。HPE、博通等设备商需求增长直接拉动高端PCB订单。
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800G光模块全球市占率第三(约19%),英伟达概念核心标的。产品覆盖100G-1.6T全系列光模块,国外收入占比96.2%。英伟达Spectrum-X硅光量产+数据中心向800G/1.6T迭代,公司作为头部光模块厂商将直接受益于AI集群高速互联需求增长。
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国内先进封装龙头,布局多层堆叠封装、存储芯片封测。SK海力士HBM产能扩张和先进封装(如TSV、2.5D/3D封装)需求激增将拉动封测产能利用率。公司设有覆盖工业和汽车级存储芯片封测基地,与HBM封装技术链高度协同。
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中国数据中心交换机市占率前三,发布51.2T CPO交换机商用方案和128口800G交换机。英伟达Spectrum-X以太网硅光量产推动AI数据中心网络向800G升级,公司以太网交换机产品直接受益于AI集群高速互联基础设施投资。
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科创板HBM(高带宽存储器)概念核心标的,研发封测一体化存储厂商。年报明确指出HBM已成为AI计算芯片标配,2025年HBM市场规模307.5亿美元。SK海力士扩产和铠侠NAND合约至2029年均确认存储行业长期高景气,利好公司存储模组与先进封测业务。
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国内首款1.6T硅光互连芯片研发成功,支撑800G/1.6T高速光模块实现关键技术突破。英伟达Spectrum-X以太网硅光方案量产,硅光技术路线加速。公司作为央企光电子龙头,硅光/CPO技术储备与英伟达硅光战略高度协同。
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全球封测前三强,拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装等HBM配套先进封装技术。SK海力士5年晶圆产能翻番将带动配套封测需求。公司芯片封测业务占比99.6%,客户覆盖全球主要半导体厂商,直接受益于AI存储和逻辑芯片封装需求扩张。
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存储模组厂商,与SK海力士、三星等国际存储原厂建立了供应合作关系。产品覆盖固态硬盘(42.5%)、嵌入式存储(34.0%)、内存条(9.7%)等。SK海力士产能翻番+铠侠NAND长单确认行业结构性景气,存储晶圆供应稳定性和成本优势提升。
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投资智能制造高多层算力电路板项目,年产70万平方米,聚焦AI服务器和高速网络通信市场。英伟达Spectrum-X量产+AI服务器需求持续旺盛,公司算力电路板业务增长确定性高。
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薄膜铌酸锂调制器(TFLN)是1.6T以上超高速光模块核心器件,已进入中际旭创等头部光模块厂商供应链,终端配套谷歌等AI服务器集群。英伟达Spectrum-X硅光量产带动高速光互联需求,公司作为高速光调制器件供应商受益于产业升级。
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NOR Flash全球市占率第二,存储芯片业务收入占比71.3%,同时布局利基型DRAM。SK海力士产能翻番+铠侠NAND长单确认存储行业结构性高景气,公司作为国内存储芯片设计龙头受益于国产替代加速和行业整体需求扩张。
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存储芯片营收占比61.4%,年报指出SK海力士等原厂将产能转向HBM导致传统DRAM产能挤压和涨价。SK海力士产能翻番进一步强化结构性供给格局,公司作为国内存储芯片设计企业受益于行业景气与国产替代双重逻辑。