先进封装概念盘初活跃 康强电子涨停
玻璃基板封装
芯粒Chiplet
【先进封装概念盘初活跃 康强电子涨停】早盘先进封装概念活跃，康强电子涨停，通富微电逼近涨停，晶方科技、士兰微、华润微、长电科技、雅克科技跟涨。消息面上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案。联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于2026年第四季度，并计划在2027年第四季度进入量产阶段。
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17 只 · 按关联度排序
康
92%
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新闻直接点名涨停。国内引线框架龙头（营收占比60.1%），中国半导体材料十强首位。引线框架是封装核心基础材料，公司直接受益于联发科转向Intel EMIB-T封装带来的先进封装产业链扩张。
通
92%
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新闻直接点名逼近涨停。国内封测三巨头之一，封装测试营收占比97.6%。公告显示已掌握5nm晶圆倒装、2.5D/3D封装、FC-BGA等先进封装技术，联发科EMIB-T路线提升行业景气度，头部OSAT直接受益。
长
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新闻直接点名跟涨。全球委外封测前三、国内第一，拥有2.5D/3D、WLP、SiP等全面先进封装技术。公告明确在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等取得关键突破，是Intel先进封装生态重要合作伙伴。
晶
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新闻直接点名跟涨。专注先进封装，拥有TSV、晶圆级、Fanout等多样化封装技术，具备异构集成能力，芯片封装营收占比77%。根据YOLE数据2025年全球2.5D/3D先进封装市场规模约160亿美元，公司直接受益。
华
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国内封测三巨头之一。公告明确2.5D/3D封装产线已完成通线，掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等先进封装技术，并启动CPO研发。联发科弃CoWoS转向EMIB-T标志封装技术路线多元化，公司受益于行业扩容。
华
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环氧塑封料(EMC)核心供应商，产品营收占比93.5%。公告明确"已进入长电科技、通富微电等头部封测企业供应链体系"。EMC是FC-BGA、2.5D/3D等先进封装不可或缺材料，联发科路线升级推动材料需求增长。
深
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内资最大封装基板供应商，封装基板营收占比17.5%。公告明确FC-BGA产品线能力稳步提升，22层以下已量产、24层以上打样推进中。封装基板是EMIB/CoWoS等先进封装的必备基础材料，公司直接受益。
芯
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直写光刻设备龙头，WLP系列用于12英寸晶圆先进封装的Flip Chip、Fan-In/Out、2.5D/3D等制程，泛半导体营收占比16.6%。公告预计2029年2.5D/3D封装市场规模达280亿美元(CAGR 37%)，行业扩产利好设备商。
上
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半导体材料核心供应商，集成电路材料营收占比76.3%。公告明确已量产TSV铜互连电镀添加剂，深宽比可达20:1用于3D-TSV微孔填充。TSV是EMIB等2.5D/3D封装核心工艺，公司直接受益于产能扩张。
盛
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半导体设备龙头，公告明确开发及提供面板级先进封装负压清洗设备（用于2.5D/3D封装）及后道无应力抛光平坦化设备（用于3D硅通孔及2.5D转接板）。联发科EMIB-T量产周期将拉动设备采购。
德
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高端电子封装材料供应商，集成电路封装材料营收占比16.2%。公告明确4nm制程配套先进封装产品已规模化量产，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术完成产业化落地，涵盖TSV材料、高导热界面材料等。
崇
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子公司普诺威2026年1月公告投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目，IC载板营收占比7.5%，旨在扩大高端IC载板产能。联发科下一代芯片EMIB-T封装量产将带动IC载板需求，公司扩产卡位直接受益。
士
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新闻直接点名跟涨。国内IDM半导体龙头，建立芯片设计-制造-封装全产业链，器件营收占比48.9%、集成电路37.7%。作为A股半导体板块情绪指标股，受益于联发科事件对国内半导体产业链整体关注度提升。
佰
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年报中详细分析英特尔EMIB技术原理："英特尔EMIB通过硅桥嵌入基板，以更高良率、更低成本实现局部高密度互连"。公司自身具备先进封测能力(营收占比1.5%)及Chiplet异构集成量产能力，EMIB生态强化后间接受益。
旭
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超高热导基板供应商，半导体封装及热管理用氮化物电子材料营收占比5.6%。公告明确开发出超高热导基板(>230W/m·K)，已与先进封装领域多家头部企业建立合作。先进封装散热是关键瓶颈，公司间接受益。