股票代码
688352 · 688352.SH
市场 / 交易所
科创板 / SSE
地域
安徽
上市日
2023-04-20
公司全称
合肥颀中科技股份有限公司
实控人
合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 · 企业
董事长 / 总经理
杨宗铭 / 杨宗铭
注册资本
118903.7288
办公地
安徽 · 合肥市
官网
www.chipmore.com.cn
主营业务
主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片,射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域.可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片,电源管理芯片,射频前端芯片等多类产品.
公司简介
公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位集成电路封测综合服务。凭借在集成电路先进封装行业多年耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。作为境内最早具有显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一,公司通过20年来不断发展与创新,现已成为境内第一、全球第三的显示驱动芯片封测厂商,并逐步将业务拓展至非显示驱动芯片封测领域,积极构筑第二增长曲线。时至今日,公司已成为境内规模最大、技术水平领先的显示驱动芯片封测企业,非显示类芯片封测业务规模也持续攀升。未来,公司持续以主动积极、开拓创新的态度,进一步提升核心竞争力,为客户提供世界一流的先进封测服务。
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