PCB AI服务器材料全线涨价，二季度涨价20%以上，LPU/LPX机柜2026年底至2027年进入量产高峰期
4月1日日本三菱瓦斯化学宣布AI服务器用高端覆铜板、半固化片全线涨价30%，国内覆铜板龙头表示二季度新一轮涨价已启动，预计均价再涨20%以上，M8/M9级高端覆铜板等AI核心材料涨幅远超行业平均。随着LPU/LPX机柜在2026年底至2027年进入量产高峰期，高阶PCB需求将井喷。头部企业订单排期已覆盖2026全年，PCB设备耗材迎来"材料+需求"双重升级。
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哎，这两天AI服务器产业链又传来涨价消息了。说白了就是上游材料端撑不住了，日本的三菱瓦斯化学4月1号直接宣布AI服务器用的高端覆铜板、半固化片全线涨价30%，国内这边也跟进，二季度新一轮涨价已经启动了，预计均价再涨20%以上。
大家可能不太清楚覆铜板是啥，咱们可以简单理解为PCB电路板的基础材料，尤其是什么M8、M9级这种高端货色，现在AI服务器里用的都是这些。这次涨幅明显比普通材料高出一大截，为啥？还不是因为AI服务器需求太猛了，产能跟不上。
有个数据值得关注，LPU和LPX机柜预计2026年底到2027年进入量产高峰期，这意味着高阶PCB需求接下来会迎来井喷。
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