工业富联获英伟达Vera Rubin平台核心供应地位，CPO交换机成为新增长曲线
交换机
光电共封装CPO
英伟达概念
工业富联（鸿海）在英伟达新世代平台中通吃Vera Rubin NVL 72、HGX Rubin NVL8以及MGX模块化服务器（如RTX Pro 6000）等最先进品项，并领先其他代工厂率先量产，黄仁勋本周将与鸿海密集敲定出货细节。同时，工业富联为英伟达CPO交换机唯一代工厂，2026至2027年出货目标合计超过5万台，CPO业务毛利率达双位数，显著高于传统服务器的5%-8%。机构预计其2026/2027年净利润有望达700/1,000亿元。
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工
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新闻直接点名，工业富联是英伟达Vera Rubin NVL 72、HGX Rubin NVL8及MGX模块化服务器核心代工厂，并领先量产。同时是英伟达CPO交换机唯一代工厂，2026-2027年CPO出货目标超5万台，毛利率双位数（传统服务器仅5%-8%），机构预计2026/2027年净利润700/1,000亿元。
领
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2025年报明确披露为'北美算力头部客户核心供应商清单（NVL72 RVL/AVL）'内企业，提供GB200/GB300液冷散热模组（2700-3100W TDP）及液冷快接头。NVL72即新闻所述Vera Rubin NVL 72。公司通过收购立敏达切入服务器热管理赛道，AI终端收入占比87.1%。
中
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全球光模块龙头，英伟达400G/800G/1.6T光模块核心供应商，高端光通讯收发模块收入占比98%。CPO交换机放量将直接拉动配套高速光模块需求。近5日主力资金净流入13.03亿元，资金面强劲。
瑞
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英伟达铜缆背板连接方案核心供应商。公司可转债募集说明书明确提及'英伟达在GB200服务器中首次采用铜缆背板连接方案，单台NVL72使用近5000根NVLink铜缆'，高速背板连接器及高速IO连接器直接受益于Vera Rubin平台放量。
光
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央企光器件龙头，CPO概念核心标的。2026年2月定增回复中明确披露'3.2T被认为是CPO/NPO技术规模化应用的起点'，正开发CPO光引擎产品。工业富联CPO交换机放量将带动其CPO光引擎需求。
飞
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AI服务器液冷散热核心标的。2025年业绩预告披露'AI服务器液冷散热需求逐渐增长，与多个重要客户合作有序推进'，交换机业务订单量持续提升。热管理材料收入占比38%，综合受益于Vera Rubin平台高功耗带来的散热需求爆发。
深
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AI服务器PCB龙头，2025年报披露'AI服务器及相关配套产品订单同比显著增加，成为PCB业务增长关键动力'。PCB收入占比60.7%，封装基板17.5%。Vera Rubin平台对高端PCB层数（20-78层）和材料要求大幅提升，公司直接受益。
沪
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AI服务器高端PCB核心供应商。2026年2月公告投资新建高端PCB项目，面向'高速运算服务器、下一代高速网络交换机'。企业通讯市场板收入占比77.4%，国外收入82%，深度受益于Vera Rubin代工带来的高端PCB需求。
光
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CPO概念核心标的。2025年报披露'共封装光学（CPO）预计将于2026-2027年进入初步部署阶段'，光通讯器件收入占比53%。公司专业从事光纤器件和芯片集成，CPO交换机出货放量将拉动光纤器件需求。
佰
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2025年报详细分析了英伟达Rubin Ultra架构技术路径，'72颗NVSwitch与648颗3.2T NPO光引擎实现光电近封装'。公司提供嵌入式存储（收入占比61%）及先进封测服务，存储+封测双轮受益于Vera Rubin平台生态扩张。
通
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GPU封测龙头，公告提及'长电科技在CPO光电共封装上取得突破性进展'，公司在FCBGA等先进封装领域可满足CPU/GPU需求。Vera Rubin平台带动GPU封测需求，公司作为国内封测头部企业间接受益。
生
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AI服务器PCB核心供应商。2025年年报披露'R客户的AI服务器相关高附加值PCB量产订单继续增加'（R客户指向某全球头部服务器厂商），AI服务器相关PCB收入快速增长。印制电路板收入占比96%。
同
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液冷温控设备核心供应商。2025年报披露数据中心领域主要应用于板式液冷和浸没式液冷的冷站，为液冷分配装置（CDU）提供冷源。液体恒温设备收入占比71%，直接受益于AI服务器液冷渗透率提升至30%+的趋势。
南
72%
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AI服务器高速CCL（覆铜板）核心供应商。2025年报披露'AI服务器对高速CCL需求暴增'，公司产品覆盖VLL/ULL/ELL等级高速材料，用于AI服务器高多层板需求。CCL是PCB上游关键材料，受益于Vera Rubin平台高端PCB需求。