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【机构:2026年全球半导体市场规模预计突破1.5万亿美元】财联社6月4日电,由主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称,受人工智能需求的快速扩大,2026年全球...
国内存储芯片研发封测一体化龙头,嵌入式存储收入占比60.9%、PC存储32.7%,合计超93%;HBM概念股,2025年报明确指出'存储芯片国产化率仅5%-10%,发展前景巨大'。WSTS预测2026年存储芯片同比+249.5%、规模超8000亿美元,公司作为国产存储核心厂商直接受益于AI驱动的存储需求爆发。
国内存储芯片设计龙头,存储芯片收入占比71.3%(NOR Flash+SLC NAND+利基型DRAM),SPI NOR Flash全球市占率第二、累计出货超200亿颗。2025年报披露DRAM产品线包括DDR3L/DDR4/LPDDR4等。WSTS存储芯片+249.5%的超预期增速直接利好公司全品类存储产品销量与ASP提升。
国内存储主控芯片行业首家上市公司,主营业务100%聚焦存储(固态硬盘42.5%+嵌入式存储34%+移动存储13.7%+内存条9.7%)。自研NAND Flash主控芯片与固件方案,受益于AI服务器对NAND/DRAM需求的几何级增长。WSTS存储芯片市场+249.5%将直接拉动公司存储模组产品量价齐升。
国内AI芯片龙头,云端产品线收入占比99.7%,提供云边端一体、软硬件协同的智能芯片产品。WSTS报告指出AI需求是半导体市场爆发的核心驱动力,公司作为国产AI算力芯片领军企业,直接受益于AI驱动下逻辑芯片+37.3%、整体市场+90%的增长。近5日主力资金净流入3107万元,市场关注度提升。
国产高端处理器龙头,处理器产品收入占比99.9%(CPU+DCU协处理器),DCU集成高带宽内存芯片支持AI计算。2025年报明确提及AI Agent爆发重构算力基础设施。WSTS预测逻辑芯片+37.3%至4100亿美元,公司CPU+DCU双轮驱动直接受益于AI算力需求激增。
国内刻蚀+薄膜沉积设备龙头,半导体设备业务收入占比100%,2026年1月公告收购CMP设备厂商后形成'刻蚀+薄膜+量检测+湿法'全栈能力。全球半导体市场+90%将驱动晶圆厂大幅扩产,公司作为国内前道核心设备供应商直接受益。
国内少数能同时提供NAND Flash(收入占比65.2%)、NOR Flash(3.6%)、DRAM(5.8%)及MCP(25%)完整存储解决方案的芯片设计公司。主要产品应用于5G、物联网、汽车电子等领域。WSTS预测存储芯片市场暴增249.5%将推动公司NAND和DRAM产品需求显著增长。
国内CMP设备龙头,收入占比87.2%,第1000台CMP设备已于2026年4月出机。公司明确布局HBM、CoWoS等先进封装领域CMP解决方案。WSTS预测存储+249.5%将推动HBM产能扩张,直接拉动CMP设备需求。
大陆晶圆代工龙头,集成电路晶圆代工收入占比93.3%,提供0.35μm至14nm多种工艺节点服务。半导体市场+90%、存储+249.5%的爆发式增长将推动晶圆代工产能利用率满载,公司作为国内产能最大的代工厂直接受益于量价齐升。
全球封测龙头,芯片封测收入占比99.6%,拥有2.5D/3D封装、SiP、WLP等先进封装技术,广泛应用于AI芯片和高密度存储。2025年报显示先进封装市场规模531亿美元。半导体市场+90%推动封测需求爆发,公司作为国内封测龙头直接受益。
聚焦非易失性存储器芯片(NOR Flash+EEPROM+SLC NAND),芯片产品收入占比100%,是全球NOR Flash主要供应商之一,产品广泛应用于三星、OPPO等品牌。受益于存储芯片整体市场规模激增+249.5%带来的行业景气度和国产替代加速双重利好。
国内封装测试巨头,集成电路封装测试收入占比97.6%,在通科设有存储芯片封测基地,覆盖多层堆叠封装、功率模块封装等。WSTS报告存储+249.5%将拉动存储芯片封测需求激增,公司作为AMD等大客户的核心封测合作伙伴直接受益。
国内电子特气龙头,光刻及混合气体收入占比22%,实现对国内8寸及以上集成电路制造厂商超90%的客户覆盖率,进入英特尔、美光、台积电、SK海力士等全球头部企业供应链。半导体市场+90%带动晶圆厂扩产和耗材需求激增,公司直接受益。
国内半导体硅片龙头,300mm硅抛光片收入占比61.3%、刻蚀设备用硅材料29.7%,集成电路用材料收入占比97.6%。硅片是晶圆制造的核心基础材料,全球半导体市场规模+90%意味着大量硅片需求,公司作为国产硅片主力供应商直接受益。
国内EDA龙头,EDA软件销售占比81.1%,拥有存储电路设计全流程EDA工具系统。半导体芯片设计+37.3%驱动的逻辑芯片增长需要大量EDA工具支持,公司作为国内EDA领军企业受益于芯片设计行业整体扩张。
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