欧盟提出一揽子科技促进法案 涵盖先进半导体、AI、算电协同等领域
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【欧盟提出一揽子科技促进法案 涵盖先进半导体、AI、算电协同等领域】北京时间周三晚间，欧盟委员会宣布提出一揽子“欧洲技术主权方案”，除了此前已有预期的《芯片法案2.0》外，还涵盖人工智能（AI）、云计算、算电协同等领域。法案中特别写到，欧盟计划建设首个同时具备先进制程制造、Chiplet集成以及先进3D封装能力的半导体设施，试生产时间预计为2030-2033年。
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芯
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国内 Chiplet 技术引领者，公告明确提出「IP 芯片化（IP as a Chiplet）」「Chiplet as a Platform」战略，拥有 GPU/NPU/VPU 六大处理器 IP 及 1600+ 数模混合 IP。欧盟计划建设全球首个 Chiplet+3D 封装设施，芯原的 Chiplet 技术路线与之高度对标，且公司 IP 授权收入占比 21.3%、利润占比 59.6%，是最纯正的
长
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全球第三大封测企业，拥有 2.5D/3D 封装、SiP、WLP 等全系列先进封装技术。2025年报明确2.5D/3D封装在AI芯片领域规模化应用。欧盟拟建首个同时具备先进制程+Chiplet+3D封装的半导体设施，长电作为全球领先的先进封装方案提供商，是该设施建成后技术输出的直接对标方。
晶
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公告指出受益于 3D 堆叠技术（TSV 硅通孔），2.5D/3D 封装将远高于行业均值的复合增速快速放量，全球 2.5D/3D 先进封装市场规模预计达 160 亿美元（Yole 数据）。晶方科技是 TSV 及晶圆级封装领军企业，欧盟的 3D 封装设施建设将直接验证其技术路线。
中
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国内刻蚀设备绝对龙头，等离子体刻蚀和薄膜沉积设备是先进制程芯片制造的核心设备，收入100%来自半导体设备。欧盟建设先进制程制造设施将大幅拉动刻蚀/薄膜设备需求，中微作为国产替代领军企业，已进入全球供应链体系。近5日主力净流出6.5亿元，短期资金面偏弱但长期逻辑不变。
通
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国内第二大封测企业，掌握 SiP、FC、TSV、Fan-Out、2.5D/3D 等先进封装技术，2.5D/3D 封装产线已完成通线，同时启动 CPO 封装技术研发。2025年报显示其集成电路封装测试收入占比 97.6%，且已设立南京华天先进封装公司加码 2.5D/3D 投入，与欧盟该设施的技术方向完全一致。
北
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国内最大综合性半导体设备平台，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等多道前道工艺，电子工艺装备收入占比 93.3%。欧盟先进制程设施从建设到量产需要大量设备采购，北方华创作为国产半导体设备龙头，在国产替代加速和全球产能扩张中双重受益。
寒
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国内 AI 芯片龙头，云端智能芯片产品线收入占比 99.7%，拥有 Chiplet 概念。欧盟将 AI 列入一揽子科技促进法案核心领域，寒武纪作为国产 AI 算力芯片领军，受益于全球 AI 基础设施建设加速。近5日主力净流入3.1亿元，资金面偏强，市场对 AI 方向关注度持续提升。
海
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国产高端处理器龙头，主营 CPU 和 DCU（协处理器），应用于服务器、工作站等算力基础设施，处理器收入占比 99.9%。欧盟推进 AI 和云计算领域发展，将拉动全球算力芯片需求，海光信息作为国产替代领军企业受益。
华
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国内 EDA 龙头企业，EDA 软件销售占比 81.1%，产品覆盖模拟电路、数字电路、先进封装全流程 EDA 工具，含 Chiplet 概念。欧盟技术主权方案必须依赖 EDA 工具支撑芯片设计与先进封装，华大九天是国内唯一能提供全流程 EDA 的上市公司，技术对标价值突出。
盛
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半导体清洗设备领军企业，同时开发了 PECVD、涂胶显影 Track 设备（支持主流光刻机接口）、先进封装湿法设备。公告显示其首台 KrF 前道涂胶显影设备已于 2025年9月交付头部晶圆厂，先进封装平坦化设备适用于 3D 硅通孔及 2.5D 转接板工艺，直接匹配欧盟 3D 封装设施建设需求。
佰
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公告披露掌握2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装技术，聚焦FOMS（扇出型存储堆叠）和CMC（存算芯粒）两大产品线。欧盟建设Chiplet+3D封装设施将推动存算一体芯粒技术路线，佰维存储的Foundry+封测一体化模式直接受益。先进封装及测试收入占比1.5%但增速迅猛。
景
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国内成功自主研发 GPU 并产业化的企业，2025年公告边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列集成了 CPU、GPU、NPU 等处理单元，面向机器人和边缘计算。在欧盟 AI 战略推进背景下，GPU/AI 芯片作为核心算力基石受益确定性高。芯片产品收入占比 18.1%。
华
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国内先进封装材料龙头，环氧塑封料收入占比 93.5%。公告指出 2.5D/3D、Chiplet 等先进封装技术在 AI 芯片领域规模化应用，带动 GMC 等高端材料需求爆发。24Q4 已实现先进封装 GMC 材料的规模化量产，直接受益于全球 3D 封装设施建设带动的材料需求。
概
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国内首家 EDA 上市公司，覆盖设计类 EDA（39.5%）和制造类 EDA（25.4%），致力于 DTCO（设计与工艺协同优化）。欧盟半导体设施建设需要制造端 EDA 支持，概伦电子在器件建模和工艺仿真领域具备国际竞争力。
德
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高端电子封装材料供应商，集成电路封装材料收入占比 16.2%（利润占比 25.3%）。公告明确提到 4nm 制程配套先进封装产品已规模化量产，2.5D/3D、Chiplet 先进封装技术完成产业化落地。全球 3D 封装设施建设将拉动高端封装胶/膜材料需求。
润
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国内超大规模智算中心运营商，AIDC 业务收入占比 44.2%，自主研发绿色低碳冷板液冷技术，2025年绿电交易总量约24亿千瓦时。欧盟推进云计算和算电协同，润泽科技在液冷+绿电+智算中心的布局与法案方向高度契合。
广
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聚焦芯片成品率提升的 EDA 及电性测试设备供应商，测试机及配件收入 61.7%，EDA 开发及授权 37.8%。欧盟建设先进制程设施后将面临良率提升挑战，广立微的成品率解决方案是新建产线刚需。
龙
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国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，公告指出先进封装技术在整体封装产业占比稳步提升，Chiplet 带动先进封装专用掩模版需求爆发。产品应用于先进封装等特色工艺，石英掩模版收入占比 83.2%，直接受益于全球先进封装扩产。
桂
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ESG 报告明确将「算电协同」写入战略规划，借鉴宁夏算电协同项目经验，结合广西东数西算节点优势，已完成试点项目规划。欧盟法案将「算电协同」列为重点领域，桂冠电力是国内少有的在公告层面明确推进算电协同落地的上市公司，概念纯正。
沪
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国内最大半导体硅片企业之一，300mm 硅片已规模化销售，收入占比 65.6%，客户覆盖国内外主流晶圆厂。欧盟建设先进制程设施将直接拉动大硅片需求，沪硅产业作为国产替代先锋，有望切入欧盟新建产线供应链。