台积电表示，仍保持未来数年AI大趋势的信念，且市场对半导体仍属根本性需求。非常努力满足客户需求，包括投资先进制程、先进封装和特殊制程技术。成熟制程策略方面专注为特殊制程技术建置优异良率的产能。
国产芯片
高带宽存储器HBM
半导体
台积电表示，仍保持未来数年AI大趋势的信念，且市场对半导体仍属根本性需求。非常努力满足客户需求，包括投资先进制程、先进封装和特殊制程技术。成熟制程策略方面专注为特殊制程技术建置优异良率的产能。
相关股票
20 只 · 按关联度排序
长
92%
加载行情
中国最大OSAT，年报披露掌握2.5D/3D先进封装平台、超薄晶圆级封装、高密度存储器封装及SiP系统级封装等全系列先进封装技术，AI服务器出货量同比增长25%-30%。台积电发力先进封装将直接带动OSAT行业整体景气度上行，长电作为国内龙头最受益。5日主力净流出约10.7亿属短期波动。
华
92%
加载行情
公司公告明确披露已进入台积电、英特尔、三星、SK海力士等全球领先半导体企业供应链体系，覆盖国内8寸及以上晶圆厂超90%。作为电子特气核心供应商，直接受益于台积电先进制程及特殊制程扩产带来的气体材料需求增长。近5日主力资金净流入约2149万元，资金面中性偏积极。
通
90%
加载行情
公告明确提及'以Chiplet设计理念为核心的2.5D/3D封装（如CoWoS、HBM）已成为AI高性能计算的主流选择'，直接将CoWoS（台积电核心先进封装技术）纳入技术路线。与AMD深度绑定（营收占比约50%），而AMD是台积电先进制程大客户，形成双重受益逻辑。近5日主力巨量净流入约14.1亿元，资金面强烈看多。
中
88%
加载行情
国内等离子体刻蚀和MOCVD设备龙头，产品广泛应用于台积电等国际客户产线。年报显示97.4%收入来自中国大陆，2.6%来自海外（含台湾）。台积电明确表示加大先进制程投资，刻蚀设备作为关键工艺设备需求将同步增长，中微公司是国产替代核心标的。
北
85%
加载行情
国内最大半导体设备集团，电子工艺装备收入占93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键工艺环节。台积电扩大先进制程和特殊制程产能将拉动全行业设备资本开支，北方华创作为国产设备龙头将直接受益于行业景气上行及国产替代加速。
华
85%
加载行情
国内EDA领军企业，产品包括先进封装EDA工具及晶圆制造EDA工具。台积电先进制程从设计到制造全流程依赖EDA工具，国内芯片设计公司为降低对海外EDA依赖将加速国产替代。华大九天已形成模拟/存储/射频/平板显示全流程EDA解决方案，直接受益于半导体设计工具国产化趋势。
华
82%
加载行情
公告披露其GMC（颗粒状环氧塑封料）在NAND FLASH通过考核并实现批量供货；韩国子公司具备开发HBM所要求的高导热EMC技术能力，有望直接切入全球AI算力芯片供应链。先进封装材料是台积电先进封装扩产的关键耗材，公司作为国产封装材料龙头直接受益。
德
80%
加载行情
年报披露'4nm制程配套先进封装产品实现规模化量产，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术完成产业化落地'。公司集成电路封装材料收入占比16.2%，产品覆盖TSV材料、ABF载板配套材料等高端品类。台积电先进封装扩产将带动高端封装材料需求激增。
芯
80%
加载行情
公告指出'Chiplet技术助力高性能计算，将率先在AIGC和智慧出行领域落地'，公司依托自有IP提供AI芯片一站式设计服务和 Chiplet 架构解决方案。台积电确认AI趋势长期增长，将带动AI芯片设计需求爆发，芯原作为国内最大芯片设计服务商直接受益。
安
80%
加载行情
公告明确提及'国际FPGA龙头企业Xilinx创新性发布了全球首颗基于台积电2.5D Chiplet封装技术的FPGA产品'，公司作为国内FPGA龙头，正加速推进基于Chiplet的超大规模FPGA研发。台积电在先进封装领域持续投入为国内FPGA厂商提供了追赶国际水平的技术路径。
龙
78%
加载行情
公告明确'以CoWoS为代表的2.5D/3D异构集成技术成为突破算力瓶颈的核心路径，先进封装用掩模版迎来重要发展期'。公司是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，产品广泛应用于先进封装工艺。台积电扩大先进封装产能将直接带动掩模版需求持续爆发。
佰
77%
加载行情
年报披露'掌握2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装技术'，聚焦FOMS（扇出型存储堆叠）和CMC（存算芯粒）两大产品线。台积电看好AI大趋势，AI大模型对高带宽存储需求旺盛，佰维存储的先进封测能力与AI存储需求高度匹配。
晶
77%
加载行情
公告指出'2.5D/3D封装将以远高于行业均值的复合增速快速放量，成为AI服务器、HBM及HPC需求外溢的主要载体'。公司专注晶圆级封装和传感器先进封装，台积电先进封装扩产将带动行业整体技术升级和产能扩张，晶方科技作为特色先进封装厂直接受益。
天
75%
加载行情
年报披露碳化硅衬底在AI数据中心及先进封装散热领域有巨大发展潜力，利用碳化硅极高热导率作为大功率芯片散热基板，产品已进入全球前十大功率半导体器件制造商供应链。台积电聚焦特殊制程技术，碳化硅衬底作为特殊制程关键材料需求将提升。
海
75%
加载行情
国内高端处理器（CPU/DCU）龙头，处理器收入占比99.9%。台积电确认AI大趋势长期增长，AI算力芯片作为核心受益环节，海光信息是国内AI算力芯片稀缺标的，产品广泛应用于服务器和工作站。行业景气上行直接转化为处理器芯片需求增长。
晶
73%
加载行情
ESG报告英文版披露其提供'advanced packaging for AI chips'解决方案，拥有8-12英寸硅外延设备、减薄设备等芯片制造和封装设备。台积电投资先进制程和特殊制程产能将拉动上游设备需求，公司多项设备产品可应用于先进封装和晶圆制造环节。
拓
72%
加载行情
国内PECVD/ALD/SACVD薄膜沉积设备龙头，产品广泛应用于逻辑芯片和存储芯片制造。台积电加大先进制程投资将推动全行业资本开支，带动薄膜沉积设备需求。公司已被大基金一期投资，是国产半导体设备替代的核心平台企业。
华
72%
加载行情
国内CMP设备龙头，CMP设备收入占比87.2%，产品已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺。台积电先进制程中CMP是光刻前关键工艺步骤，扩产直接带动CMP设备需求。公司是CMP设备国产化率提升的核心受益者。
安
70%
加载行情
国内CMP抛光液和光刻胶去除剂龙头，化学机械抛光液收入占比81.5%，产品已进入国内主流晶圆厂供应链。先进制程层数增加带动CMP步骤翻倍增长，台积电先进制程扩产将推动CMP材料需求，公司作为国产替代核心材料商直接受益。
澜
70%
加载行情
全球内存接口芯片龙头（收入占比94.2%），DDR5世代升级叠加AI服务器对高带宽内存需求激增。台积电确认AI趋势长期增长将带动服务器和AI芯片出货量提升，间接拉动内存接口芯片需求。公司产品已进入英特尔、AMD等生态系统，与台积电下游客户高度重合。