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台积电CEO表示,正在增加成熟制程晶圆产能,包括日本用于CMOS图像传感器需求的工厂以及德国用于汽车和工业需求的工厂。
原名韦尔股份,旗下豪威科技是全球第三大CMOS图像传感器厂商。2025年报显示CMOS图像传感器收入占比73.6%、利润占比86.5%。台积电日本厂专为CIS需求扩产,豪威作为全球CIS龙头深度受益。
国内高性能CMOS图像传感器芯片设计企业。公告显示创始人徐辰博士在CIS领域拥有二十余年研发经验。台积电日本CIS产能扩张验证细分赛道需求,思特威作为专注CIS的纯正标的直接受益,近5日主力资金净流入1.4亿元。
主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片,2025年报显示CMOS图像传感器收入占比81.4%、利润占比92.8%。公司公告已收到国际知名品牌ODM订单供应5000万像素CIS产品。台积电日本厂扩大CIS产能改善供给端。
国内最大半导体设备供应商,电子工艺装备收入占比93.3%,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等成熟制程核心设备。台积电成熟制程扩产直接拉动晶圆制造设备需求,北方华创具备国产替代和行业景气双重受益逻辑。
聚焦等离子体刻蚀设备和MOCVD设备,2025年报显示半导体设备收入占比100%,是国内刻蚀设备龙头。刻蚀设备是晶圆制造核心环节,台积电日本/德国成熟制程扩产直接带动刻蚀设备需求提升。
中国大陆最大晶圆代工厂,成熟制程(0.35微米至14纳米)是核心业务,2025年报显示晶圆代工收入占比93.3%,汽车工业收入占比10.3%。台积电扩大成熟制程产能验证行业高景气。
全球领先的CMOS图像传感器晶圆级封装服务商,2025年报显示芯片封装收入占比77%,公告称聚焦影像传感芯片领域。台积电CIS产能扩张直接拉动CIS芯片封测需求。
国内规模最大的半导体硅片企业之一,率先实现300mm半导体硅片规模化销售。2025年报显示300mm硅片收入占比65.6%,产品应用于图像处理芯片等领域。台积电成熟制程扩产直接拉动硅片材料需求。
全球领先的特色工艺晶圆代工企业,2025年报显示晶圆代工收入占比95%,功率器件和嵌入式存储等成熟制程为强项。台积电成熟制程扩产验证行业景气。
国内半导体清洗设备龙头,2025年报显示半导体设备收入占比95.8%,产品包括单片兆声波清洗设备等。台积电成熟制程扩产每新增一条产线都需要配套大量清洗设备。
旗下凯世通离子注入机覆盖CMOS图像传感器和功率器件生产。2025年报明确提到离子注入机在CMOS图像传感器及功率半导体生产过程中需求持续增长。台积电日本CIS和德国汽车工业扩产直接受益。
半导体硅片收入占比66.4%,半导体功率器件收入占比23.4%。公司公告显示计划新增年产180万片12英寸重掺衬底片产能。台积电成熟制程扩产带动硅片材料整体需求增长。
国内IGBT模块龙头,2025年报显示IGBT模块收入占比83.6%,全球IGBT模块市场排名第五。台积电德国厂主攻汽车和工业领域,成熟制程产能扩充可缓解汽车芯片代工瓶颈。
国内主要集成电路封测企业,公告显示有基于混合键合的晶圆级CMOS图像传感器三维集成技术研究项目在研。CIS产能扩张带动封测需求。
国内半导体硅材料领先企业,2025年报显示300mm半导体硅片收入占比61.3%,产品应用于图像处理芯片等领域。公司公告计划扩建8英寸硅片产能。台积电成熟制程扩产带动硅材料需求。
中车旗下功率半导体IDM平台,拥有8英寸IGBT和8英寸SiC产业化基地。2025年报显示新兴装备收入占比44.5%。台积电德国厂聚焦汽车和工业需求,利好车规级功率半导体企业。
半导体级单晶硅材料供应商,硅零部件收入占比54.1%。公告显示已进入中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备厂供应链。台积电成熟制程扩产间接带动上游硅材料和零部件需求。
国内高压超级结MOSFET功率器件领先企业,2025年报显示功率半导体产品收入占比95.3%,产品应用于新能源汽车充电桩、车载充电机等汽车和工业领域。台积电德国汽车/工业扩产缓解代工瓶颈。
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