台积电上调2026年营收增长预测至超30%，CoPoS先进封装进入试点阶段
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台积电在年度股东大会上，董事长兼CEO魏哲家表示，受AI基础设施持续投资推动，预计2026年美元计价营收将增长超过30%，较1月时25%的早期预测进一步上调。他指出，AI应用正从生成式AI、查询模式转向代理式AI与指令行动模式，推升大型语言模型token消耗量和运算需求，为先进半导体需求提供根本性支撑。公司正继续建设更多产能以满足客户对大规模AI计算基础设施的需求。同时，魏哲家透露CoPoS先进封装技术已有试点生产线，预计产量将在两到三年内显著提升。他也提示，电子元器件价格持续上涨可能损害消费电子行业，且中东紧张局势给前景增加不确定性。
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长
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全球第三大封测龙头，与台积电在先进封装领域直接竞争。公司拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)等全栈先进封装技术，2025年报明确将CoWoS/2.5D/3D作为核心发展方向，芯片封测收入占比99.6%。台积电CoPoS进入试点验证先进封装高景气，长电科技直接受益。
通
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全球第四大封测企业，全球市场份额8.01%，与AMD深度绑定。公司已掌握2.5D/3D晶圆级封装、Fan-out等先进封装技术，倒装封装适用于AI加速芯片、CPU、GPU等高算力芯片。集成电路封装测试收入占比97.6%。台积电上调营收30%+验证AI算力需求爆发，封测环节直接受益，近4日主力资金净流入15.75亿元。
华
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国内封测三巨头之一，2025年报明确提及在HPC、AI驱动下，2.5D/3D封装等先进封装市场占比持续扩大。公司拥有WLP、TSV、Bumping、Fan-Out等先进封装能力，集成电路产品收入100%。台积电CoPoS先进封装进入试点，确认先进封装赛道高景气，华天科技直接受益于行业扩容。
晶
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全球晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技术引领者，具备TSV、晶圆级、Fanout等多样化先进封装技术。2025年报引用YOLE数据明确指出2.5D、3D先进封装市场快速增长，芯片封装收入占比77%。台积电CoPoS进入试点，晶方科技作为晶圆级封装细分龙头有望受益于技术外溢与产能需求。
华
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国内CMP（化学机械抛光）设备绝对龙头，CMP设备收入占比87.2%。2026年4月公告明确表示紧跟CoWoS等先进封装技术发展趋势加快产品革新与品类拓展。CMP是先进封装（包括CoPoS）中晶圆减薄、平坦化的核心工艺设备，台积电CoPoS试产将拉动CMP设备需求。
德
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高端电子封装材料龙头，2025年报公告明确CoWoS需求爆发、先进封装需求驱动业绩增长。集成电路封装材料收入占比16.2%，产品覆盖晶圆UV膜、固晶材料、底部填充胶等先进封装全流程。台积电CoPoS进入试点，对先进封装材料需求增加，德邦科技作为国产封装材料核心供应商受益。
龙
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国内稀缺独立第三方半导体掩模版厂商，2025年报明确指出以CoWoS为代表的2.5D/3D异构集成成为突破算力瓶颈的核心路径，先进封装专用掩模版需求持续爆发。台积电CoPoS进入试产将直接拉动先进封装掩模版需求，龙图光罩作为该领域国产化稀缺标的成长空间明确。
芯
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直写光刻设备供应商，公司晶圆级光刻设备WLP2000已成功导入多家先进封装厂商产线实现规模化量产。封装设备市场2025年同比增长19.6%，先进封装与直写光刻技术深度融合。台积电CoPoS试产带动先进封装设备需求，芯碁微装作为国产直写光刻设备核心供应商直接受益。
润
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国内AI智算中心龙头，AIDC业务收入占比达44.2%。台积电营收上调30%+的核心驱动是AI基础设施持续投资，代理式AI推升token消耗量和算力需求。润泽科技为AI训练推理提供大规模智算基础设施，2025年报预计2026年国产AI服务器出货量有望突破28万台。
沪
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AI服务器PCB核心供应商，企业通讯市场板收入占比77.4%，深度绑定英伟达等AI芯片客户。2025年报提到传统PCB与先进封装技术边界正在模糊，催生CoWoP（板级芯片封装）等新架构模式。台积电营收上调反映AI算力需求强劲，AI服务器PCB作为算力基础设施核心环节直接受益。
盛
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半导体清洗及先进封装设备供应商，先进封装湿法设备收入占比2.5%，公告明确布局面板级先进封装负压清洗设备和先进封装电镀设备，可应用于2.5D/3D封装。台积电CoPoS进入试产带动先进封装设备需求增长，盛美上海作为差异化竞争设备商有望受益。
景
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国产GPU龙头，控股子公司边端侧AI SoC芯片CH37系列提供64TOPS@INT8算力，面向具身智能与边缘计算市场。台积电指出AI正转向代理式AI与指令行动模式，推升端侧推理芯片需求，景嘉微GPU+边端侧AI SoC双产品线直接受益于代理式AI算力需求增长。
崇
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子公司普诺威专注IC封装载板业务，2026年1月公告投资端侧功能性IC封装载板项目，明确紧抓AI技术浪潮对高性能封装载板迫切需求。IC载板收入占比7.5%。台积电CoPoS先进封装需要高性能封装基板支撑，崇达技术受益于先进封装基板国产化趋势。
佰
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存储芯片+先进封测一体化厂商，2025年报显示HBM市场规模2026年同比增长超90%近600亿美元。拥有晶圆级先进封装能力，公告提及面向AI芯片的高容量、高互联密度解决方案。台积电营收上调印证AI算力需求高景气，HBM和AI存储需求爆发，佰维存储作为国产存储+封测厂商受益。
中
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国产刻蚀设备龙头，半导体设备收入100%。台积电营收上调30%+及持续建设更多AI产能，拉动全球半导体设备需求保持高景气。中微公司在3D封装深硅刻蚀（TSV）等先进封装工艺也有关键设备布局，受益于行业产能扩张大趋势。