财联社6月4日午间新闻精选
国产芯片
半导体
【财联社6月4日午间新闻精选】
1、截至午间收盘，上证指数跌0.43%，深证成指跌0.46%，创业板指跌1.1%。香港恒生指数跌1.40%，恒生科技指数跌1.43%。
2、中国信通院等即将召开研讨会，启动高质量Token服务能力攀登计划。
3、我国科学家破解农作物花期按需抗冷机制。
4、台积电魏哲家表示，对未来成长仍深具信心，并预期AI浪潮带来的结构性需求，将持续推动公司营运表现优于产业平均水准，预估美元营收年增将逾30%。
5、有美官员透露，美国总统特朗普已私下告知其助手，如果有美军士兵在同伊朗交战中死亡，他将考虑终止同伊朗的停火。
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18 只 · 按关联度排序
寒
92%
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国产AI芯片龙头，云端产品线收入占比99.7%。台积电AI营收年增逾30%验证全球AI算力需求爆发，寒武纪作为A股最纯正AI芯片设计公司直接受益于AI训练推理需求扩张。近5日主力资金净流入3.5亿元，市场资金面正反馈。
中
90%
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全球光模块龙头，高端光通讯收发模块收入占比98%，国外收入占比90.6%。AI数据中心对800G/1.6T高速光模块需求随台积电AI营收扩张同步放量，公司已批量出货1.6T光模块，境外持仓占比6.97%显著高于市场均值。
工
88%
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全球AI服务器代工龙头，云计算业务收入占比66.8%。台积电AI营收增长30%+验证下游AI服务器强劲需求，公司为英伟达等主力AI芯片厂商核心合作伙伴，AI服务器出货量直接受益。
长
87%
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国内先进封装龙头，芯片封测收入占比99.6%。AI芯片（GPU/NPU/HBM）高度依赖先进封装（2.5D/3D、SiP、Chiplet）突破算力瓶颈，台积电AI营收扩张直接拉动后道封装需求。公司拥有全栈封装能力，受益弹性最大。
海
86%
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A股唯一以AI训练数据为主业上市公司（智能语音39.9%、计算机视觉39.2%、自然语言13.6%）。中国信通院启动高质量Token服务能力攀登计划，公司主营即为高质量AI训练数据研发生产，是最直接受益标的，客户覆盖阿里、腾讯、字节、微软等。
中
85%
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半导体刻蚀设备龙头，100%收入来自半导体设备。台积电资本支出提升至520-560亿美元用于先进制程扩张，刻蚀设备需求随AI芯片制造规模增长。公司在等离子体刻蚀领域技术国内领先，受益于AI芯片扩产周期。
新
85%
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光模块行业领军企业，光互联产品收入占比99.7%，国外收入占比96.2%。AI算力集群对高速光模块需求爆发式增长，台积电营收指引验证AI基础设施投资持续高景气。近5日主力资金净流入13.4亿元，资金面强烈看好。
沪
82%
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AI服务器PCB龙头，企业通讯市场板收入占比77.4%，PCB收入95.8%。AI服务器高频高速PCB需求随台积电AI营收指引大幅提升，公司已批量供应AI服务器、交换机用高阶PCB，是AI算力基建核心受益环节。
源
82%
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国产光芯片龙头，数据中心产品收入占比65.4%。AI数据中心对高速率光芯片需求随台积电AI营收扩张增长，公司年报披露1.6T光模块已迈入商业化爆发期，直接受益于AI光模块量价齐升。
晶
78%
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晶圆级封装（WLCSP）龙头，芯片封装收入占比77%。AI芯片需求拉动先进封装行业景气上行，公司掌握的TSV硅通孔、晶圆级封装技术是CIS传感器和AI芯片封装核心工艺。台积电AI营收30%+增长间接带动封装需求。
科
78%
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中国AI龙头，拥有海量高质量语音语料数据和AI开放平台。信通院推动高质量Token服务能力攀登计划，科大讯飞作为AI国家队，在语音识别、自然语言处理领域积累大量高质量训练数据，有望参与Token服务标准制定。
盛
78%
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半导体清洗设备龙头，先进封装湿法设备覆盖AI芯片封装环节。台积电资本支出增至520-560亿美元扩张先进制程产能，半导体清洗作为芯片制造关键环节直接受益。公司虽被列入实体清单但技术领先，国产替代逻辑强化。
普
75%
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NOR Flash存储器芯片设计公司，年报披露AI服务器内存配置是传统服务器2倍，存储超级周期由AI驱动。台积电AI营收30%+验证全球AI资本开支上行，AI服务器对NOR Flash、EEPROM存储需求同步增长。
拓
75%
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大数据+AI公司，人工智能软件产品及服务收入占比51.4%。公司沉淀高质量、高密度数据资产，覆盖舆情、媒资、产业等领域。信通院Token服务计划聚焦高质量数据服务，公司SaaS/DaaS云服务能力与方向匹配。
超
75%
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AI服务器高阶PCB供应商，公告显示投资建设AI算力高阶印制电路板扩产项目，达产年将形成11.74万平方米PCB产能。台积电AI营收高增验证AI服务器需求，公司AI算力PCB直接受益。
登
68%
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玉米种子龙头，玉米种收入占比85%，利润占比92.2%。我国科学家破解农作物花期按需抗冷机制，公司作为国内种业研发领先企业，拥有国家玉米工程技术研究中心，未来可基于该机制商业化开发抗冷玉米品种。