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开源电子称晶圆代工成熟制程实质反转,AI带动涨价与逻辑折叠增量

中芯国际概念股 国产芯片 半导体
AI直接带动服务器配套芯片需求增长,海外晶圆厂将大量产能转向存储与AI相关产品,驱动海外订单回流大陆。中芯国际与华虹BCD、NVM平台均面临产能紧张,预计今年涨价10%-15%,华虹部分平台涨价最高可达25%。中芯国际给出数年来最乐观表述,Q2收入环增14-16%。逻辑折叠将带动2029年先进逻辑市场规模达到570-800亿美金,较原预期280亿美金大幅提升。

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新闻直接点名,成熟制程涨价10%-15%,给出数年来最乐观表述,Q2收入环增14-16%。公司是中国大陆晶圆代工龙头,提供0.35微米至14纳米代工服务,晶圆代工收入占比93.3%。
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新闻直接点名,BCD、NVM平台产能紧张,部分平台涨价最高达25%。公司是全球领先特色工艺晶圆代工企业,主营嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等,晶圆代工收入占比95.0%。
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新闻明确AI直接带动服务器配套芯片需求增长。澜起科技是全球DDR5内存接口及配套芯片龙头,内存接口芯片收入占比94.2%,AI服务器是其核心下游场景,直接受益于服务器配套芯片需求爆发。
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12英寸晶圆代工企业,与中芯国际/华虹同处成熟制程代工赛道。PMIC占收入12.16%,已开展AI服务器电源管理芯片研发,90nm BCD产品持续验证中,双重受益于BCD产能紧缺与AI服务器配套芯片增长。
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华虹宏力核心供应商,已为全球前十大晶圆代工厂中7家供货,多次荣获华虹宏力最佳供应商荣誉。主营半导体硅外延片用于MOSFET、IGBT等功率器件,代工厂产能利用率提升直接拉动外延片需求。
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国内刻蚀设备和薄膜沉积设备龙头,中芯国际概念股,收入100%来自半导体设备。晶圆代工厂涨价改善盈利带来扩产预期,设备采购增加逻辑链清晰。近5日主力净流出3.1亿。
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国内半导体设备平台龙头,电子工艺装备占收入93.3%,中芯国际概念股。成熟制程涨价改善代工厂盈利带来扩产预期,直接拉动设备需求。近5日主力净流出19.1亿,短期承压但中期逻辑坚实。
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全球晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)主要提供商,拥有TSV、Fanout等先进封装技术。逻辑折叠将先进逻辑市场规模从原预期280亿美金提升至570-800亿美金,先进封装是逻辑折叠核心支撑环节。
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全球领先封测企业,拥有2.5D/3D封装、系统级封装等先进封装技术,芯片封测收入占比99.6%。逻辑折叠驱动先进逻辑市场翻倍增长,先进封装需求爆发公司直接受益。
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半导体清洗设备龙头,半导体设备收入95.8%,产品覆盖清洗、电镀、先进封装湿法设备。晶圆代工厂扩产周期中清洗设备为刚性需求,直接受益于成熟制程产能扩张。
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国内电源管理驱动芯片龙头,拥有低压BCD工艺能力,与全球领先BCD代工厂战略合作。华虹BCD平台涨价最高达25%,BCD工艺供应链价值凸显。高性能计算电源芯片占收入6.1%。
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国内重要车规级IGBT/SiC功率器件晶圆代工厂,集成电路晶圆代工收入占比73.1%。成熟制程涨价行业景气外溢至功率代工领域,公司直接受益于产能紧张带来的订单外溢。
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国内IDM龙头,晶圆制造收入占比28.2%,同时布局功率器件产品。成熟制程涨价改善其晶圆代工业务盈利能力,且产品与方案板块也受益于功率半导体行业景气度提升。
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中国大陆最大300mm半导体硅片企业之一,中芯国际核心供应商。300mm硅片收入占比65.6%,晶圆代工厂产能利用率提升直接拉动硅片需求量和价格。
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半导体材料龙头(清洗液/电镀液等),中芯国际概念股,集成电路材料收入占比76.3%。晶圆代工厂产能提升和涨价周期中,材料消耗量与代工产出直接正相关。
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国内IGBT模块龙头(全球第五),IGBT模块收入占比83.6%。BCD产能紧缺和功率半导体代工涨价趋势下,功率器件行业景气度同步改善,公司作为IGBT龙头受益。
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国内光通信电芯片龙头,光通信收发合一芯片收入占比84.3%。AI数据中心光模块配比高达8-12个,光通信电芯片是核心配套,直接受益于AI带动服务器配套芯片需求增长。