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天风电子称存储缺货或延续至2030年,Q3合约价预期继续上涨

内存 闪存 高带宽存储器HBM
天风电子援引SK海力士董事长在台北的表态,声称内存芯片供应短缺可能持续至2030年。公司计划在未来五年内将存储晶圆产能翻倍,但短期内难以缓解供需紧张。2026年Q3 DRAM合约价预计上涨约30%,NAND涨幅或达60%-70%,原厂供货已实行配额制,部分紧缺型号无货可交。行业商业模式正从周期波动走向“长期缺货+长约锁利+供给约束”的跨周期盈利模式。

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控股子公司海太半导体2025年7月与SK海力士正式签署《第四期后工序服务合同》,以'全部成本+约定收益'模式直接向SK海力士提供半导体后工序服务,是A股中与SK海力士绑定最深的公司。SK海力士缺货延续至2030年、产能翻倍扩产,海太半导体后工序服务量将直接受益。近4日主力资金净流入2.95亿元,资金面强势。
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国内存储模组龙头,嵌入式存储占营收60.9%、PC存储占32.7%,核心原材料为NAND Flash和DRAM晶圆,采购自SK海力士等原厂。2026年3月业绩预告明确表示'存储行业高度景气,DRAM/NAND价格持续上涨,公司受益显著'。新闻提及Q3 DRAM涨30%/NAND涨60-70%,将直接提升其毛利率与存货价值。
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子公司联合创泰是SK海力士的授权代理商(拥有SK Hynix、MTK等一线品牌代理资格),电子元器件分销业务占营收94.2%。SK海力士缺货涨价+配额制下,代理稀缺存储芯片的分销毛利率将显著提升,且其客户涵盖互联网云服务等高端行业,议价能力强。
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全球领先的半导体存储品牌企业,嵌入式存储占营收44%、固态硬盘24.5%、内存条9.7%,产品全面覆盖NAND和DRAM。公司直接向SK海力士、三星、美光采购晶圆,DRAM涨30%/NAND涨60-70%将直接提升产品售价与毛利率,库存增值效应显著。
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通过收购ISSI切入DRAM市场,存储芯片营收占比高达61.4%(含DRAM、SRAM),是国内稀缺的DRAM芯片设计公司。DRAM合约价Q3预期涨30%,缺货延续至2030年,公司作为DRAM设计厂商直接受益涨价周期,利润弹性大。
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已进入SK海力士全球供应链体系(年报明确披露),为HBM TSV刻蚀等先进制程供应高纯电子特气。2025年报指出'HBM市场546亿美元,产能缺口50-60%,SK海力士将70%新增产能投向HBM',公司直接受益于SK海力士产能翻倍扩产带来的特气需求增量。
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闪存产品营收占比70.9%,覆盖SSD、DRAM内存条、嵌入式存储等。2025年年报直接引用CFM数据确认'存储产品合约价涨幅普遍超过30%,个别涨幅高达70%',与新闻中Q3数据高度吻合。DRAM/NAND持续缺货涨价将直接驱动其营收与利润增长。
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存储主控芯片设计+模组方案商,固态硬盘占营收42.5%、嵌入式存储占34%,存储业务占比100%。原材料NAND Flash/DRAM晶圆采购自SK海力士等原厂,涨价周期中模组售价提升快于成本增速,业绩弹性大,同时主控芯片自研带来成本优势。
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存储芯片营收占比71.3%(NOR Flash+利基型DRAM),NOR Flash全球市占率第二。新闻中存储缺货至2030年、涨价周期延续,将带动其利基型DRAM及NOR Flash产品价格同步上行,且公司MCU业务协同受益于存储生态扩张。
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国内少数同时提供NAND Flash(65.2%)、DRAM(5.8%)、MCP(25%)的存储芯片设计公司。NAND与DRAM全线涨价直接拉动其营收增长,且国产替代趋势下公司份额有望提升。
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内存接口芯片占营收94.2%,DDR5内存接口为服务器内存模组标配芯片。SK海力士DRAM扩产+涨价周期中将增加DDR5出货量,带动内存接口芯片需求增长,且公司DDR5第二子代产品渗透率持续提升。
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存储类芯片(EEPROM)占营收87.6%,其SPD EEPROM是DDR5内存模组标配芯片,每一根DDR5内存条都需要一颗。DRAM扩产涨价带动DDR5模组出货量增长,直接拉动SPD EEPROM需求,公司已进入SK海力士内存模组供应链。
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存储半导体业务占营收26%,提供存储芯片封测及模组制造服务,客户覆盖SK海力士等原厂。存储缺货涨价背景下,封测代工量价齐升,且公司作为国内存储封测龙头直接受益于国产替代趋势。
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半导体材料收入占比31.4%,产品包括前驱体、SOD等存储芯片制造关键材料,已进入SK海力士、三星等存储原厂供应链。SK海力士五年产能翻倍,将带动其半导体材料采购量持续增长。HBM概念+存储材料国产替代双轮驱动。