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英伟达首席执行官黄仁勋于6月7日公开表示,内存(DRAM/HBM)短缺问题将持续数年;将于6月8日(明日)发布一些公告,并与三星副会长会面。另据韩国通讯社报道,黄仁勋与SK集团董事长崔泰...
控股子公司海太半导体以'全部成本+约定收益'模式为SK海力士提供半导体后工序服务,双方已签署覆盖2025.7.1-2030.6.30的第四期后工序服务合同,系公告披露的持续关联交易。内存短缺持续数年将刺激SK海力士扩产,海太半导体直接受益。近5日主力资金净流入4.17亿元,资金面强势。
公司简介明确披露已进入SK海力士、三星等全球领先半导体企业供应链体系;高纯电子特气是HBM/DRAM制造的核心刚需耗材。内存短缺→存储厂扩产→电子特气需求增长。近5日主力资金净流入1.38亿元。
子公司联合创泰拥有SK海力士、MTK等一线品牌代理资格,电子元器件分销收入占比94.2%。SK集团(含SK海力士)与黄仁勋周一宣布合作计划→产品出货量预期增加→分销商业绩弹性大。概念板块包含'高带宽存储器HBM'。
全球内存接口芯片龙头,收入94.2%来自内存接口芯片。DDR5世代升级的核心供应商,内存短缺将加速DDR5/HBM渗透率提升。AI算力需求驱动数据中心扩容,直接拉动内存接口芯片需求。
半导体存储器研发封测一体化企业,年报详细分析HBM市场规模达307.5亿美元(同比+100%),拥有HBM概念板块。与三星、SK海力士等存储晶圆原厂签订长期协议保障供应,内存短缺推升存储产品价格直接增厚利润。
等离子体刻蚀设备龙头,HBM制造中TSV硅通孔刻蚀为关键工艺环节。概念板块包含'高带宽存储器HBM'。HBM产能扩张直接拉动刻蚀设备需求,公司作为国产刻蚀设备领军者充分受益。
全球领先封测企业,拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装等先进封装技术,芯片封测收入占比99.6%。HBM通过先进封装实现DRAM堆叠+GPU集成,产能扩张直接拉动先进封装需求。
国内封装基板先行者,存储类封装基板用于高端DRAM产品。年报披露存储类封装基板制造能力持续突破,推动客户高端DRAM产品导入量产,封装基板收入41.48亿元(同比+30.80%)。
环氧塑封料企业,年报明确披露:子公司衡所华威GMC在存储器领域取得突破并批量供货,韩国子公司具备开发HBM所要求的高导热EMC技术能力,有望切入全球AI算力芯片供应链。
先进封装龙头,集成电路封测收入占比97.6%,具备FCBGA、2.5D/3D封装技术,可承接HBM相关封装需求。大基金二期为股东。HBM扩产带动先进封装产业链需求增长。
半导体材料平台型企业,概念板块包含'高带宽存储器HBM'。半导体材料收入占比31.4%,产品覆盖HBM制造所需前驱体等关键材料,大基金持股。存储产能扩张直接拉动材料需求。
国内存储芯片设计龙头,存储芯片收入占比71.3%(含NOR Flash及DRAM研发)。黄仁勋明确表示内存短缺持续数年,存储芯片价格上行周期中设计企业直接受益,公司SPI NOR Flash全球市占率第二。
存储芯片(DRAM)收入占比61.4%,旗下ISSI为全球领先的DRAM/LPDDR等存储芯片供应商。内存短缺持续数年→存储芯片涨价直接增厚利润。
概念板块包含'高带宽存储器HBM',球形硅微粉是HBM先进封装MUF工艺的关键填料材料。作为国内硅微粉龙头,HBM产能扩张直接拉动球形硅微粉需求。
湿电子化学品龙头,年报明确在先进封装领域开发支撑HBM技术发展的剥离液、电镀液等产品,集成电路收入占比84.6%。HBM产能扩张带动湿电子化学品需求增长。
概念板块包含'高带宽存储器HBM',半导体检测设备收入占比17.8%。HBM扩产带来大量晶圆缺陷检测、分选等设备需求,作为半导体自动化检测设备供应商受益。
全球领先半导体存储品牌企业,NAND Flash和DRAM存储产品覆盖嵌入式存储、固态硬盘等。内存短缺持续数年→存储产品价格上行→公司毛利率提升。
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