胜宏科技：在ASIC相关客户的业务进展顺利 未来有望成为公司业绩增长的核心动力之一
PCB板
【胜宏科技：在ASIC相关客户的业务进展顺利 未来有望成为公司业绩增长的核心动力之一】胜宏科技近日在机构现场参观和券商策略会中指出，公司将巩固现有核心客户合作基础，深化与科技巨头的战略合作，持续扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模。目前公司在ASIC相关客户的业务进展顺利，未来有望成为公司业绩增长的核心动力之一。
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胜
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新闻直接点名胜宏科技ASIC业务进展顺利，GPU加速卡和TPU配套板为核心产品。公司为全球PCB供应商第6名、中国大陆内资第3名（Prismark数据），2025年报明确提出巩固核心客户合作、深化科技巨头战略合作。
鹏
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2025年报明确披露扩大与云服务器厂商在AI ASIC相关产品的开发与合作，是全球少数被年报提及AI ASIC概念的PCB厂商。汽车/服务器用板营收21.19亿元同比增106.67%，AI服务器类产品收入年增超1倍，投资80亿元扩充SLP/高阶HDI/HLC产线。近4日主力净流入4.74亿元。
沪
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企业通讯市场板（AI服务器/高速网络交换机PCB）收入占比77.4%，为收入最大来源。公告新建年产14万平米高端PCB项目满足高速运算服务器增量需求，已实现112Gbps SerDes高端PCB量产。近4日主力净流入11.98亿元，境外持仓占比10.07%。
生
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AI服务器PCB核心供应商，产品覆盖GPU加速卡基板（20层以上高多层板）及小型AI加速卡模组（4-5阶HDI工艺）。公告披露AI服务器PCB层数达20-40层（普通仅8-16层），单台覆铜板用量为普通机型2-3倍，高端CCL单价为普通材料3-5倍。
广
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深耕高速PCB领域，产品线全面覆盖AI服务器需求：GPU主板（24L6阶HDI）、OAM板（18L+，2-8阶HDI）、UBB/IO板（28L-46L）、PCIE交换板（30L+）。2025年报披露已完成上述产品工艺能力认证，国外收入占比66.6%。
南
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AI服务器用高速覆铜板（CCL）核心供应商，覆铜板收入占比77.6%。产品覆盖VLL/ULL/ELL层级低损耗材料，满足AI服务器Low Dk/Df及高多层混压需求。2025年报明确指出AI服务器对高速CCL需求暴增，推动覆铜板向更高端结构升级。
大
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PCB专用设备龙头，钻孔类设备收入占比72.2%，连续11年位列中国电子电路行业专用设备百强第1名。2025年报明确AI算力带动18层以上高多层板及高阶HDI产能需求旺盛，直接拉动更高价值钻孔/曝光/检测设备采购。
华
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覆铜板收入占比77.2%，2026年计划新增年产1200万张高端覆铜板产能，产品主要面向AI服务器/交换机/光模块。公告明确AI算力时代需求为扩产核心驱动力，指出高速覆铜板在AI服务器中的Low Dk/Low Df要求推动产品高端化转型。
芯
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PCB直接成像（LDI）及激光直写设备供应商，PCB业务收入占比76.7%。据Prismark预测，AI服务器/数据中心对HDI板需求2024-2029年CAGR达29.6%，公司作为HDI板核心制程设备厂商直接受益于AI PCB扩产带来的设备采购潮。
中
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旗下金洲公司为全球PCB微型刀具龙头，2025年12月公告新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年。AI服务器PCB层数多（20-40层）、板材硬度高，钻针消耗量是普通PCB的3-5倍，现有产能已无法满足市场需求。