英伟达称，与SK海力士将进行多年技术合作，共推AI工厂内存革新，深化HBM与定制存储开发，加速万亿参数大模型推理。
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高带宽存储器HBM
英伟达称，与SK海力士将进行多年技术合作，共推AI工厂内存革新，深化HBM与定制存储开发，加速万亿参数大模型推理。
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太
95%
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子公司海太半导体以全部成本+约定收益模式向SK海力士提供半导体后工序服务（封装测试），2025年7月已签署《第四期后工序服务合同》，是A股中与SK海力士业务绑定最深的公司。封测业务收入占公司15.3%，SK海力士为海太半导体唯一客户。英伟达与SK海力士深化HBM合作直接拉动后工序服务需求。
香
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子公司联合创泰是SK海力士授权分销商，代理产品覆盖服务器DRAM等。2025年报电子元器件分销业务收入占比94.2%。SK海力士深化HBM与定制存储开发，香农芯创作为其在中国核心分销商直接受益于存储产品放量。公司概念包含高带宽存储器HBM。
澜
88%
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全球首发MXC芯片被SK海力士和三星电子用于CXL内存产品。2025年1月MXC芯片入选CXL联盟首批CXL 2.0合规供应商清单，同期入选的SK海力士受测产品采用了澜起MXC芯片。CXL内存是AI工厂内存革新的核心技术路径，与本次合作高度契合。
江
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高纯溅射靶材供应商。2025年定增预案明确境外产能重点覆盖SK海力士、三星等客户。超高纯靶材收入占比61.9%，SK海力士是公司海外核心客户之一。HBM产能扩张直接推动靶材需求增长。
佰
80%
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与SK海力士等主要存储晶圆原厂签订长期采购协议，保障DRAM/NAND晶圆供应稳定。布局CXL DRAM模组等高端服务器内存产品，HBM和AI服务器存储需求爆发直接带动企业级存储产品线。概念包含高带宽存储器HBM，嵌入式存储营收占比60.9%。
德
78%
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向SK海力士等存储晶圆原厂采购DRAM/NAND晶圆，前五大供应商采购占比超60%。存储模组产品覆盖固态硬盘(42.5%)、嵌入式存储(34.0%)和内存条(9.7%)，SK海力士深化HBM有助于增强其DRAM晶圆供应链稳定性。
协
78%
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已取得NVIDIA Cloud Partner高级别认证，与英伟达深度合作开展AI算力租赁和云服务。智能算力产品及服务收入占比22.6%，英伟达与SK海力士共推AI工厂内存革新，直接利好协创的AI算力基础设施业务。
江
75%
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国内存储品牌龙头，产品涵盖NAND Flash及DRAM，包括嵌入式存储(44.0%)、固态硬盘(24.5%)和内存条(9.7%)。SK海力士是公司DRAM晶圆主要供应商之一，HBM与定制存储开发推动存储技术升级。
通
75%
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国内封测龙头之一，集成电路封装测试收入占比97.6%。HBM先进封装（2.5D/3D封装、TSV技术）是海力士HBM量产的关键环节，公司在先进封装领域技术积累深厚，有望承接HBM封装外溢需求。
长
73%
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全球封测龙头，拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装等先进封装技术，应用于高性能计算和高密度存储领域。HBM3E/HBM4量产高度依赖先进封装能力，长电在韩国设有生产基地，芯片封测收入占比99.6%。
华
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国内环氧塑封料龙头（收入占比93.5%），HBM先进封装关键材料供应商。概念包含高带宽存储器HBM，一代封装一代材料的行业特性使其直接受益于HBM产能扩张带来的封装材料需求增长。
大
72%
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半导体存储器业务收入占比89.8%，主要原材料包括SK海力士的DRAM和NAND Flash晶圆。公司已与主要存储晶圆原厂建立稳定合作关系，SK海力士深化HBM及定制存储开发有助于其获取更丰富的存储晶圆产品线。
联
70%
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国内数据存储主控芯片龙头（营收占比87.6%），产品适配NVIDIA等主流GPU生态。AI服务器单机存储容量需求是传统服务器的8-10倍，英伟达与SK海力士推动AI工厂内存革新，直接拉动存储主控芯片需求。