英伟达与SK海力士宣布多年期技术合作 共同开发下一代AI内存
内存
高带宽存储器HBM
半导体
【英伟达与SK海力士宣布多年期技术合作 共同开发下一代AI内存】财联社6月8日电，英伟达与SK海力士宣布建立多年期技术合作伙伴关系，围绕全球AI工厂建设所需的下一代内存展开联合研发，并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造。根据协议，SK海力士将为英伟达Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、RTX Spark PC及Jetson Thor机器人计算平台协同开发专用内存，由此进入英伟达正在开拓的AI基础设施、个人AI及物理AI等新市场。在半导体制造领域，SK海力士将采用英伟达CUDA-X库及PhysicsNeMo框架加速芯片仿真和光刻计算工作流；同时借助英伟达Omniverse和cuOpt构建晶圆厂数字孪生，推动工厂自主化运营。
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香
92%
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旗下联合创泰拥有SK海力士及MTK联发科等一线品牌代理资格，电子元器件分销收入占比94.2%。本次英伟达与SK海力士合作开发下一代AI内存，将直接拉动SK海力士HBM及DRAM出货量，香农芯创作为其核心代理商深度受益。
工
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全球最大AI服务器制造商，云计算业务收入占比66.8%，是英伟达AI服务器核心代工厂。英伟达与SK海力士联合开发Vera Rubin AI超级计算机专用内存，工业富联作为英伟达AI服务器主力ODM厂商将直接承接Vera Rubin系列服务器代工订单。
佰
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年报告中明确指出已与SK海力士等主要存储晶圆原厂建立长期合作关系并签订长期协议。公司主营嵌入式存储（收入占比60.9%）和PC存储，深耕HBM市场分析，并布局FOMS（扇出型存储堆叠）和CMC（存算芯粒）等先进封装产品线。
协
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控股子公司奥佳软件已正式取得NVIDIA Cloud Partner高级别认证，与英伟达建立深度合作关系，在北京、上海等多地部署算力中心提供AI算力租赁服务，智能算力产品及服务收入占比22.6%。英伟达与SK海力士合作拓展AI基础设施市场将带动其算力业务增长。
沪
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英伟达AI服务器PCB核心供应商，企业通讯市场板收入占比77.4%，产品广泛应用于数据中心和AI服务器。英伟达Vera Rubin超算及RTX Spark PC发布将直接拉动高端PCB需求，沪电作为英伟达主力PCB供应商将优先承接增量订单，近5日主力资金净流入约11.98亿元。
通
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掌握7nm、5nm制程FCBGA封装技术及Chiplet集成技术，可满足英伟达GPU等高性能计算芯片的先进封装需求。公司在公告中明确将英伟达列为核心客户之一，英伟达与SK海力士联合开发的HBM专用内存需通过先进封装与GPU集成，通富微电直接受益。
胜
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全球领先的AI及高性能计算PCB供应商，拥有英伟达概念标签，专注高多层PCB及高阶HDI产品。作为英伟达AI服务器和GPU加速卡PCB核心供应商，英伟达此次发布Vera Rubin超算、RTX Spark PC三大新品线，直接拉动胜宏科技高端PCB出货量。
华
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专注于半导体封装环氧塑封料，年报告中明确指出HBM等先进封装技术对封装材料提出更高要求，公司产品可应用于Chiplet、HBM等先进封装领域。SK海力士为英伟达开发专用内存将扩大HBM产能，驱动上游封装材料需求增长。
澜
81%
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国际领先的内存接口芯片设计公司，内存接口芯片收入占比94.2%，在新型高带宽内存模组MRDIMM的MRCD/MDB芯片领域占据核心地位。英伟达与SK海力士联合开发下一代AI内存将加速高带宽内存技术迭代，直接拉动DDR5及MRDIMM内存接口芯片需求。
兴
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湿电子化学品龙头，年报告中明确布局先进封装领域，产品可支撑2.5D/3D、Chiplet、TSV、HBM等先进封装技术发展，包括剥离液、电镀液、键合配套试剂等。SK海力士为英伟达扩充HBM产能将大幅增加湿电子化学品用量。
德
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高端电子封装材料供应商，集成电路封装材料收入占比16.2%，产品覆盖晶圆UV膜、固晶材料、底部填充胶等，可满足HBM、CoWoS等先进封装需求。年报告中明确指出HBM/CoWoS先进封装需求爆发将带动TSV材料、高导热界面材料等高端品类需求。
博
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年报告中明确披露向英伟达、戴尔、亚马逊、微软等国际知名厂商全面供货，提供AI算力服务器电性能测试服务。英伟达与SK海力士合作开发Vera Rubin等新平台，AI服务器出货量将加速增长，博杰股份作为测试设备供应商受益于产能扩张。
华
78%
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国内CMP（化学机械抛光）设备龙头，年报告中明确表示将紧跟HBM、CoWoS等先进封装技术发展趋势。CMP是HBM制造中实现纳米级表面平整度控制的核心工艺，SK海力士HBM扩产将直接拉动CMP设备需求。
飞
78%
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领先的电磁屏蔽及导热解决方案提供商，热管理材料收入占比37.8%，年报告中明确指出AI服务器液冷散热需求逐渐增长，已与多个重要客户合作推进中。英伟达Vera Rubin超算功耗大幅提升将带动液冷散热需求。
利
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国内独立第三方芯片测试龙头，正在研发HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发项目。英伟达与SK海力士联合开发下一代HBM内存将催生大量HBM芯片测试需求，利扬芯片作为已布局HBM测试方案的国内企业直接受益。
龙
75%
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国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，年报告中明确指出先进封装与HBM高带宽内存的融合将直接带动先进封装专用掩模版需求爆发。SK海力士扩产HBM将增加掩模版用量，龙图光罩作为国内掩模版核心供应商受益。
超
74%
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PCB企业，已公告投资建设AI算力高阶印制电路板扩产项目，产品瞄准AI服务器、AI加速卡等领域。英伟达Vera Rubin超算及RTX Spark PC发布将拉动AI服务器PCB需求，超颖电子作为AI算力PCB新锐供应商受益于产能扩张规划。
强
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PCB企业，募投项目明确聚焦光模块、AI服务器、GPU加速卡、通用基板（UBB）等应用领域。英伟达与SK海力士联合研发的下一代内存将配套Vera Rubin超算等新品，拉动高端PCB需求，强达电路布局AI服务器PCB赛道直接受益。
崇
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子公司普诺威投资建设端侧功能性IC封装载板项目，IC载板收入占比7.5%。SK海力士与英伟达合作开发HBM专用内存将带动先进封装及IC载板需求增长，崇达技术布局IC载板赛道有望受益。
联
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数据存储主控芯片龙头，产品收入占比87.6%。年报告中提出需研发高端企业级主控芯片兼容PCIe Gen6/Gen7与CXL等新一代接口实现存算一体。英伟达与SK海力士合作推动AI内存升级，对存储主控芯片带宽和性能要求提升。