东材科技卡位全球高速树脂龙头且打破海外垄断；ABF载板BT树脂实现国产突破，眉山新厂6月下旬即将投产
PCB板
铜箔/覆铜板
国联民生电子研报指出，东材科技是直接定义CCL高速性能的核心材料供应商，在碳氢领域为全球龙一，M9等多个料号独供大客户；LPU采用M9+M8混压预计4Q26落地，Rubin ultra背板、compute、switch等已进入打样阶段，2027年为碳氢元年。公司眉山新厂6月下旬即将落地，新增5,000吨PPO/OPE及3,500吨碳氢产能，全部满产可新增百亿产值。公司同时进入ABF载板供应链，为BT树脂核心供应商，是唯一实现海外算力大客户BT树脂突破的内资厂商。当前Rubin CCL拉货爆发式增长，谷歌TPU V8起量，预计Q3-Q4业绩呈阶梯式增长。
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东
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新闻核心标的：碳氢领域全球龙一，M9独供大客户；眉山新厂6月下旬投产，新增5000吨PPO/OPE及3500吨碳氢产能，满产可增百亿产值；ABF载板BT树脂核心供应商，唯一实现海外算力大客户BT树脂突破的内资厂商。2025年半年度业绩说明会披露高速电子树脂已通过一线CCL厂商供应英伟达/华为等。电子材料收入占29.5%，利润占37.6%。
生
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全球硬质覆铜板销售额第二的CCL龙头，是东材科技高速树脂核心下游客户。东材科技明确披露高速电子树脂"已通过国内外一线覆铜板厂商供应英伟达/华为等主流服务器体系"。Rubin/TPU V8拉货直接带动高速CCL需求，CCL收入占比62.5%。
深
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内资最大封装基板供应商，封装基板收入占17.5%，ABF载板为核心产品。东材科技BT树脂实现海外算力大客户突破，直接保障高端封装基板BT树脂供应链安全。Rubin ultra/TPU V8带动高端封装基板需求爆发。2025年报显示封装基板收入同比增长。
世
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东材科技碳氢树脂直接竞品。2025年年报明确：盘锦基地碳氢树脂产品已在国内主流客户认证中，布局下一代高速覆铜板用碳氢树脂；产品主要应用于5G高速覆铜板M6~M8系列。碳氢树脂赛道与东材科技高度重叠，行业景气度验证。
华
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覆铜板收入占77.2%，是东材科技高速树脂核心下游客户。同时布局BT封装材料（年报披露已实现稳定生产和交付，适用于半导体先进封装工艺），直接受益于东材科技BT树脂国产突破。Rubin/TPU拉货利好高速CCL。
南
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国内高速覆铜板国产替代标杆，覆铜板收入占77.6%。2025年报披露高速M8等级及以下已实现原材料全C供应。作为东材科技高速树脂重要下游客户，东材碳氢/PPO产能扩张直接保障高端原材料供应。Rubin/TPU拉货周期带动高速CCL需求。
兴
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IC封装基板收入占23.2%，是国内ABF/BT载板重要供应商。东材科技BT树脂实现海外算力大客户突破，为兴森科技ABF/BT载板业务提供关键国产材料保障。Rubin架构带动FC-BGA载板需求，TPU V8带动封装基板用量。
沪
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AI服务器PCB龙头，企业通讯市场板收入占77.4%。Rubin ultra背板/compute/switch进入打样阶段，Google TPU V8起量，直接拉动高端PCB需求。公司高速PCB使用东材科技等供应的碳氢/PPO树脂基CCL，是产业链下游核心受益者。
胜
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全球领先AI及高性能计算PCB供应商，英伟达核心PCB伙伴。Rubin ultra和TPU V8拉货直接带动高端多层板/HDI需求。同处AI算力硬件景气上行周期，Rubin CCL拉货爆发式增长+TPU V8起量将带动Q3-Q4业绩阶梯式增长。
圣
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孙公司圣泉电子主营电子级树脂（电子酚醛树脂、特种环氧树脂等），可转债募集说明书披露聚苯醚树脂满足高频高速要求，与东材科技PPO/碳氢树脂属同一赛道竞品。东材碳氢全球龙一地位验证电子树脂赛道景气度。
生
65%
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生益科技控股子公司，专注高精度PCB制造。Rubin ultra架构和TPU V8对高端PCB需求激增，AI服务器用高多层板业务直接受益。与东材科技存在间接供应链关系，2025年业绩快报显示营收增长加速。