英伟达CEO黄仁勋访韩并与SK海力士、三星电子高层会面，称三大存储生产商均有资格供应HBM4芯片
高带宽存储器HBM
半导体
英伟达CEO黄仁勋访问韩国，SK海力士、三星电子等科技公司高层进行会面。黄仁勋公开表示三大存储芯片生产商均有资格供应HBM4芯片。此外，SK电讯宣布携手英伟达打造吉瓦级AI云，AI技术合作持续深化
相关股票
15 只 · 按关联度排序
佰
90%
加载行情
存储芯片厂商，年报详述HBM正从HBM3E快速演进至HBM4及SK海力士H3混合架构，拥有NAND Flash封测及先进封装能力。嵌入式存储收入60.9%，HBM概念板块成分股。HBM4量产直接利好存储产业生态。
中
88%
加载行情
光模块龙头，英伟达概念板块成分股。高端光通讯收发模块收入98%，800G/1.6T高速光模块核心供应商。HBM4提升GPU性能将进一步驱动AI算力投资和光模块需求。近5日主力资金波动但境外持仓占比6.97%显著高于市场均值。
华
88%
加载行情
环氧塑封料龙头（收入占比93.5%），年报披露韩国子公司"具备开发HBM所要求的高导热EMC的技术能力，有望直接切入全球AI算力芯片供应链"，GMC产品已在NAND Flash实现批量供货。HBM概念板块，是HBM4先进封装关键材料供应商。
雅
87%
加载行情
半导体材料（前驱体等）收入31.4%，是SK海力士前驱体核心供应商（行业公认），HBM概念板块。HBM4量产将显著增加前驱体等半导体材料采购需求。近5日主力净流入5.39亿元，资金面积极，市场关注度提升。
长
85%
加载行情
全球封测龙头，芯片封测收入99.6%，拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装等先进封装技术，是HBM封装的核心参与者。HBM4量产将直接拉动先进封装产能需求。在韩国设有生产基地，方便配套三星/SK海力士。
通
85%
加载行情
封测龙头，公告明确提及英伟达为全球主要IC设计企业，与AMD深度绑定（AMD是HBM大客户），境外收入66.6%。拥有FC-BGA等先进封装能力。HBM4对先进封测产能需求拉动明显。
沪
85%
加载行情
AI服务器PCB核心供应商，2025年AI服务器和HPC领域营收30.06亿元，公告明确产品用于AI服务器及HPC等数据中心设备，营收利润创历史新高。HBM4加速GPU升级推升高端PCB需求。近5日主力净流入近12亿元。
兴
83%
加载行情
公告明确披露先进封装领域产品"支撑HBM等先进封装技术发展的剥离液、电镀液、键合配套试剂"，功能湿电子化学品收入16.6%，集成电路客户收入占比84.6%。HBM4先进封装对湿电子化学品需求旺盛。
广
82%
加载行情
AI服务器PCB龙头，2025年营收54.85亿元（同比+46.89%）。公告明确完成AI服务器PCB、GPU主板（24L6阶HDI）、OAM板等高端产品工艺认证。服务器PCB收入占比约八成，英伟达HBM4 GPU提升AI算力需求直接利好。
联
80%
加载行情
球形硅微粉龙头（收入占比58.4%），是环氧塑封料（EMC）核心填料，工信部首批专精特新"小巨人"企业，HBM概念板块。HBM4先进封装对高端球形硅微粉需求增长。MUF封装用电子级超细高纯球形二氧化硅已产业化。
精
80%
加载行情
半导体存储器件测试设备龙头（收入占比55.6%），年报提到"AI对高性能算力与高密度存力的极致追求推动HBM等高端芯片需求激增"。HBM概念板块。HBM4量产将大幅增加存储测试设备需求。
浪
80%
加载行情
AI服务器龙头，服务器产品收入93.8%，公告亮相元脑SD200超节点AI服务器和HC1000超扩展AI服务器。英伟达HBM4 GPU驱动的AI算力基础设施需求增长直接利好AI服务器出货，是英伟达生态核心受益方。
飞
78%
加载行情
AI服务器液冷散热和电磁屏蔽方案提供商，热管理材料收入37.8%，电磁屏蔽器件27.1%。公告明确"AI服务器液冷散热需求逐渐增长，公司相关业务与多个重要客户合作有序推进"。HBM4推动GPU功耗增加，散热需求提升。
光
78%
加载行情
光通讯器件供应商，公告明确"800G及1.6T光模块需求大幅增长，核心驱动来自英伟达、谷歌等头部厂商AI算力基础设施建设"，产品已进入中际旭创、海信宽带等头部厂商供应链。HBM4加速AI算力利好高速光模块配套。