粤芯半导体创业板IPO定于6月15日上会
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【粤芯半导体创业板IPO定于6月15日上会】深圳证券交易所上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第34次上市审核委员会审议会议，审议粤芯半导体技术股份有限公司（首发）。
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智
95%
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智光电气2025年度业绩预告（2026-01-28）明确披露"受公司间接投资的粤芯半导体估值变动影响，本报告期公司公允价值变动损益增长较多"，证实其通过投资平台间接持股粤芯半导体。IPO上会将直接推升其股权估值，对智光电气业绩产生正向公允价值变动收益。近5日主力资金净流出905万元，资金面中性，市场尚未充分反应此利好。
中
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中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业，2025年全球纯晶圆代工销售额第二、中国大陆第一，提供8英寸和12英寸晶圆代工服务。粤芯半导体同为12英寸晶圆代工厂，两者在成熟制程代工领域构成直接竞争。粤芯半导体IPO估值将为晶圆代工板块提供新的估值锚点，中芯国际作为龙头将受益于行业估值中枢上移。
华
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华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，提供8英寸和12英寸晶圆代工服务，覆盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等工艺平台，与粤芯半导体的特色工艺代工定位高度重合。粤芯半导体IPO将推动特色工艺代工板块估值重估，华虹作为A股该赛道最直接可比标的受益明显。
芯
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芯联集成主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测，是国内领先的车规级IGBT/SiC芯片代工企业，2025年营收约81.9亿元（同比+25.83%）。粤芯半导体代工产品同样覆盖功率器件和MCU领域，对标效应明显，市场将对比两公司估值水平产生联动效应。
华
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华润微是国内领先的IDM半导体企业，拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试全产业链能力，其中晶圆制造与封测服务收入占总营收43.4%。粤芯半导体IPO将带动晶圆制造环节的估值提升，华润微作为同时具备代工和IDM能力的半导体平台公司将受益于板块关注度提升。
士
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士兰微是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）企业之一，建成了5英寸至12英寸晶圆产线，产品包括集成电路和分立器件。粤芯半导体IPO使得特色工艺和功率半导体制造环节获得市场重新定价，士兰微作为拥有自主晶圆产线的IDM企业，景气度联动下估值有望获得提振。