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【三星:与英伟达CEO黄仁勋讨论了HBM4、代工方面的短期合作】财联社6月8日电,三星电子芯片部门负责人JUN表示,与英伟达CEO黄仁勋就HBM4、晶圆厂领域的短期合作事宜进行了讨论。J...
2025年12月公告,子公司上海精测连续12月与客户签订多份合同,向客户出售膜厚系列、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备,应用场景主要为先进存储和HBM领域,合同累计金额达4.32亿元。半导体业务收入占营收39.4%,HBM4量产将直接拉动检测设备需求。
2025年报披露,韩国子公司具备开发HBM所要求的高导热EMC(环氧塑封料)的技术能力,有望直接切入全球AI算力芯片供应链。GR910系列GMC产品已在NAND Flash通过考核并批量供货。公司主营环氧塑封料占收入93.5%,是HBM先进封装关键材料供应商。
公司入选英伟达概念板块,是全球领先的AI及高性能计算PCB供应商,产品广泛应用于人工智能、数据中心等领域。PCB制造收入占比93.7%,直接出口占76.8%。英伟达与三星合作研发HBM4及加速器芯片,将带动AI服务器及GPU配套PCB需求增长。
公司概念板块包含高带宽存储器HBM,半导体材料业务(前驱体、电子特气等)收入占比31.4%,利润占比42.1%。公司通过外延并购切入半导体封装材料、电子特气、IC材料等领域,为HBM制造提供关键前驱体材料。近5日主力资金净流入4.31亿元,市场关注度提升。
全球封测龙头,拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)等先进封装技术,芯片封测收入占比99.6%。HBM4量产需要先进封装工艺(TSV、微凸点等),公司作为国内最大封测企业将承接HBM封装需求。
公司概念板块包含高带宽存储器HBM,半导体业务(CMP抛光垫、光刻胶等)收入占比57%。HBM制造需大量CMP抛光步骤,公司CMP抛光垫已进入主流晶圆厂供应链,直接受益于HBM4产能扩张带来的材料需求增长。
国内封测龙头之一,集成电路封装测试收入占比97.6%。子公司通富通科定位于存储芯片封测基地,覆盖多层堆叠封装技术。HBM4及HBM4E等先进存储器的量产将带动存储芯片封测需求增长,公司具备多层堆叠封装的工艺能力。
公司概念板块包含高带宽存储器HBM,构建研发封测一体化存储产业链,布局存储芯片封测/晶圆级先进封测。2025年报指出HBM3E正快速演进至HBM4,公司在先进封装及HBM标准升级趋势下具备存储封测能力。
公司入选英伟达概念板块,半导体芯片测试探针收入占比29.8%,利润占比65.8%。英伟达加速器芯片及HBM4需大量芯片测试探针配套,公司作为英伟达产业链核心测试探针供应商直接受益于英伟达产品迭代。
2025年报披露,公司大直径硅材料产品通过国际刻蚀机设备厂商最终销售给三星和台积电等知名集成电路制造厂商。公司主营半导体级单晶硅材料,HBM4及先进制程芯片制造均需刻蚀用硅材料,三星产能扩张将拉动上游硅材料需求。
公司PCB产品以数据中心(AI服务器、HPC)、通信设备为核心,企业通讯市场板收入占比77.4%,利润占比86.5%。AI服务器/HPC用高多层PCB是英伟达GPU配套必需品,英伟达与三星深化合作将带动AI算力基础设施需求。
公司专注中高端封装及先进封装,二期总投资111亿元布局2.5D/3D先进封装、Fan-out WLP等。系统级封装产品收入占比39.2%。HBM4采用3D堆叠先进封装技术,公司先进封装能力可服务于HBM生态中的配套封装需求。
公司在研项目包括HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发,HBM4测试复杂度远超普通芯片。作为独立第三方芯片测试服务商,HBM4量产将带来高端芯片测试需求增长。公司集成电路测试收入占比95.9%。
国内CMP抛光液龙头,化学机械抛光液收入占比81.5%,产品用于集成电路制造和先进封装。HBM多层DRAM堆叠结构需大量的CMP抛光步骤,公司作为主流国产CMP抛光液供应商受益于HBM4产能扩张。
2025年报披露,公司先进封装领域产品支撑2.5D/3D、TSV、HBM等先进封装技术发展的剥离液、电镀液、键合配套试剂。湿电子化学品收入84.6%来自集成电路客户,HBM4及HBM4E大规模量产将带动湿电子化学品需求增长。
存储半导体业务收入占比26%,是公司第二大业务板块,利润贡献28.9%。公司具备DRAM内存封测及模组制造能力,HBM4基于DRAM技术,三星与英伟达合作推进HBM4将提振整个存储产业链景气度。
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