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【胜宏科技:拟推出不超过7亿元员工持股计划】财联社6月8日电,胜宏科技(300476.SZ)公告称,公司拟推出新一期员工持股计划,投入资金总额不超过7亿元,股票来源为通过二级市场购买等法...
公司拟推出不超过7亿元员工持股计划,股票来源为二级市场购买,持有人包括董事、高管及子公司员工。2025年营收107.31亿元(PCB制造收入占比93.7%),管理层自购7亿元股票释放强烈信心信号,但计划尚处筹划阶段需经审议。
全球第二覆铜板龙头(2025年覆铜板和粘结片收入占比62.5%),胜宏科技年报明确覆铜板、半固化片为最核心原材料。生益电子问询函亦披露生益科技为PCB行业主要覆铜板供应商,直接受益于PCB下游需求拉动。
PCB行业龙头(2025年PCB收入60.7%),与胜宏科技在AI服务器高多层PCB领域直接竞争。Prismark数据显示18层以上多层板2024-2029年复合增速21.7%,生益电子问询函中将深南电路与胜宏科技一同列为可比公司。
AI服务器PCB核心供应商,企业通讯市场板收入占比77.4%(2025年报)。2026年2月公告新建高端PCB项目,生产高层数高频高速PCB满足AI服务器需求。在高端AI PCB领域与胜宏科技直接竞争。
PCB收入占比96.3%,2026年3月增发审核问询函回复中明确将胜宏科技列为可比公司(HDI板毛利率对比部分)。聚焦AI服务器高多层板(平均16层、最高30层),与胜宏科技在高端PCB领域直接竞争。
专注服务器PCB(2025年PCB收入占比93%),"AI服务器超高阶高多层复合基板"获中国电子学会科技进步奖。核心产品包括高端服务器用PCB及AI服务器超高阶多层板,与胜宏科技在AI服务器PCB赛道直接竞争。
覆铜板收入占比77.6%,高速覆铜板产品覆盖VLL/ULL/ELL等级适配AI服务器高阶HDI需求。定增公告显示与生益科技同为中国大陆覆铜板前三强,覆铜板是胜宏科技核心原材料,AI PCB扩产直接拉动高速覆铜板需求。
覆铜板/半固化片收入占比35.2%(2025年报),"功能性高阶覆铜板电子材料项目"已于2025年12月投产。覆铜板为PCB核心基材,胜宏科技等在AI PCB领域持续扩产为上游覆铜板带来增量需求。
覆铜板收入占比77.2%(2025年报),南亚新材定增公告中披露华正新材与生益科技、南亚新材同为中国大陆覆铜板行业前三强。覆铜板是胜宏科技最核心原材料,直接受益于PCB行业景气度提升。
同处惠州,PCB收入占比100%(2025年报),产品覆盖刚性板、HDI、FPC全品类,已布局AI服务器等高端领域。与胜宏科技同享当地PCB产业集群优势,但高端AI PCB领域占比相对较低。
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