鼎龙股份：拟3000万元扩建生产线 重点布局玻璃基板CMP抛光垫等
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【鼎龙股份：拟3000万元扩建生产线 重点布局玻璃基板CMP抛光垫等】财联社6月8日电，鼎龙股份(300054.SZ)公告称，公司旗下子公司拟启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目，重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸抛光垫，规划年产能30万片，项目总投资3000万元，预计于2026年年底建成投产。
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7 只 · 按关联度排序
鼎
95%
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新闻直接主体。公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心技术的国产供应商（2025年报自述），CMP抛光垫2025年收入10.91亿元同比+52.34%，单月销量破4万片。本次拟投资3000万元扩建潜江园区，新增30万片/年玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸抛光垫产能，预计2026年底投产，直接打开玻璃基板先进封装耗材新市场。
美
88%
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公告明确提供"半导体用玻璃基板精密加工服务"，用于先进封装玻璃基板；开发了TGV（玻璃通孔）工艺，并同步开发了PVD、电镀、CMP工艺实现孔内金属化（2025年报）。概念板块含"玻璃基板封装"。与鼎龙玻璃基板CMP抛光垫形成"工艺+耗材"的上下游配套关系，是此次产线扩建的直接配套受益方。
华
85%
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国内CMP装备龙头，87.2%收入来自CMP设备（2025年报）。公告披露第1000台CMP装备出机，全面适配先进封装、大硅片等场景，已进入国内主流产线。鼎龙是CMP耗材（抛光垫）龙头，华海清科是CMP设备龙头，两者在CMP工艺中形成"设备+耗材"强产业链协同。5日主力资金净流入4129万元，境外持仓占比4.8%。
三
82%
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公司主导起草国家标准《半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘》（20250180-T-604），产品包含CMP-Disk（CMP修整盘），用于CMP抛光垫表面修整（2025年报）。概念板块含"玻璃基板封装"。CMP-Disk与CMP抛光垫是配套消耗品，鼎龙扩产直接拉动配套修整盘需求。5日主力资金净流入2090万元。
安
80%
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国内CMP抛光液龙头，81.5%收入来自化学机械抛光液（2025年报）。CMP抛光液与CMP抛光垫在芯片平坦化工艺中搭配使用，属互补配套关系。鼎龙同时布局CMP抛光液（2025年收入2.94亿元），行业景气度共振。玻璃基板CMP工艺推广将同步拉动抛光液需求。境外持仓占比18.89%，显著高于市场均值。
沃
72%
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公司为中国领先的玻璃基线路板研发制造企业，子公司湖北通格微与北极雄芯签署战略合作，推动"玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"，布局TGV（玻璃通孔）项目（2025年公告）。玻璃基板CMP抛光垫是玻璃基板封装制造的关键耗材，公司是鼎龙新产品的潜在下游应用方。
长
68%
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全球领先的先进封装龙头，拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)等全品类先进封装技术（2025年报），年营收中芯片封测占99.6%。玻璃基板先进封装需要使用CMP工艺进行平坦化，CMP抛光垫为关键耗材。公司作为CMP抛光垫的下游大规模用户，受益于玻璃基板封装产业化趋势。