谷歌和英伟达将英特尔视为备份芯片制造商 谷歌向英特尔下达了超过300万个TPU的订单
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【谷歌和英伟达将英特尔视为备份芯片制造商 谷歌向英特尔下达了超过300万个TPU的订单】财联社6月8日电，据报道，谷歌向英特尔下达了超过300万个TPU的订单。据四位知情人士透露，随着台积电难以满足其芯片制造能力的巨大需求，包括谷歌和英伟达在内的多家主要人工智能芯片设计公司正悄悄转向英特尔作为其最先进处理器的备份制造商。
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通
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AMD（英伟达AI GPU直接竞品）第一大封测合作伙伴，公告披露控股子公司通富超威苏州/槟城原系AMD封测子公司，AMD为公司第一大客户。先进封装技术覆盖高性能计算/AI芯片，随AMD AI芯片需求暴增而直接受益。5日主力净流入5.26亿，资金面呈主力净流入状态。
沪
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AI服务器PCB核心供应商，2025年报明确披露'下一代GPU平台产品已顺利通过认证'并进入工程打样阶段，AI服务器PCB驱动营收利润双创历史新高。谷歌TPU/英伟达GPU放量直接拉动高端PCB需求（单台AI服务器PCB含量是普通服务器5-10倍）。5日主力净流入18亿，资金面强劲。
北
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国内半导体设备绝对龙头，电子工艺装备收入占93.3%。英特尔获谷歌300万TPU大单后需大规模扩产晶圆代工产能，直接拉动刻蚀/薄膜/清洗等设备采购需求。公司已深度覆盖中芯国际等代工厂设备供应，全球竞争力持续提升。5日主力净流入2.74亿。
中
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全球纯晶圆代工第二、中国大陆第一（2025年报披露）。台积电产能不足致谷歌英伟达被迫转向英特尔，深刻凸显晶圆代工产能的战略稀缺性，国内芯片设计公司将加速导入中芯国际等本土代工厂。年报明确'产业链在地化生产需求大幅提升'。
长
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全球第三大封测厂商（2025年报），拥有2.5D/3D先进封装、晶圆级封装、SiP等全系列AI芯片封装技术，产品应用于人工智能、高性能计算等领域。AI芯片（GPU/TPU）出货量暴增直接拉动先进封装产能需求，海外收入占比78.3%，深度参与全球AI芯片封装产业链。
兴
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FCBGA封装基板国内领军者（公告披露应用于CPU/GPU/FPGA/ASIC等芯片），是AI芯片封装不可或缺的关键材料。2025年年报显示FCBGA项目全年费用投入约6.6亿元，样品订单同比大幅增长。AI芯片需求爆发直接拉动高端封装基板需求，国产替代空间巨大。
寒
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国产云端AI芯片龙头，2025年报显示云端产品线收入占比99.7%。英伟达和谷歌TPU的大规模部署验证了AI芯片赛道的超高景气度，国产AI芯片迎来追赶窗口期。5日主力净流入1.82亿，资金面呈主力净流入状态。
海
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国产高端处理器龙头，CPU+DCU（AI协处理器）双产品线，2025年报显示处理器收入占比99.9%。AI算力芯片全面爆发周期中，国产AI算力芯片需求确定性增强，海光DCU可直接对标英伟达GPU在AI推理场景的应用。
晶
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国内12英寸晶圆代工领军企业，2025年报披露全球晶圆代工排名第九，中国大陆第三。台积电产能紧缺凸显晶圆代工战略价值，国内设计公司加速导入本土代工厂，晶合集成直接受益于国产替代进程。
景
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国产GPU龙头，2025年12月公告子公司AI SoC芯片CH37系列取得阶段性突破，持续优化'GPU+边端侧AI SoC芯片'产品矩阵。英伟达/谷歌AI芯片需求验证整个赛道景气度，公司作为国产GPU先行者迎发展机遇。
芯
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国内芯片IP授权龙头，拥有GPU、NPU等六类处理器IP，年报披露推出AI-GPU（GPGPU-AI）IP支持数据中心/AIGC应用。AI芯片设计公司激增直接拉动IP授权需求，芯片量产业务收入占比47.3%，IP授权毛利润占比59.6%。
华
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国内EDA工具龙头（2025年报EDA软件销售占81.1%），拥有模拟/数字/存储/射频/先进封装全流程EDA工具。台积电产能不足→更多芯片设计公司寻求替代代工方案→EDA工具需求随之增长。AI芯片设计复杂度提升也推高EDA需求。