芯联集成旗下杭州股权投资公司增资至28亿 增幅约56%
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【芯联集成旗下杭州股权投资公司增资至28亿 增幅约56%】天眼查显示，6月5日，芯联股权投资（杭州）有限公司发生工商变更，注册资本由18亿人民币增至28亿人民币，增幅约56%。该公司成立于2023年7月，法定代表人为赵奇，经营范围为股权投资、以自有资金从事投资活动、自有资金投资的资产管理服务、企业管理咨询，由芯联集成全资持股。
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8 只 · 按关联度排序
芯
95%
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新闻直接点名的母公司，对全资子公司芯联股权投资（杭州）增资10亿元（18亿→28亿，增幅56%），法定代表人为芯联集成董事长赵奇。增资彰显集团加大投资布局力度，公司2025年营收约81.9亿元同比+25.83%，车规级功率模组全面覆盖国内主流车厂。
中
85%
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中芯国际控股有限公司持有芯联集成19.57%股权为第一大股东；芯联集成原名中芯集成，与中芯国际签署知识产权许可协议获IP授权。芯联集成在重组报告书中被中芯国际列为可比晶圆代工案例。
士
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国内功率半导体IDM龙头，总部位于杭州（芯联股权投资公司注册地同在杭州），主营IGBT、MOSFET、SiC等功率器件。芯联集成2024年报显示其在国内新能源乘用车功率器件装机量排名第三，与士兰微同赛道竞争。
斯
72%
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国内IGBT模块龙头，Omdia全球IGBT模块市场排名第五，主营IGBT/SiC芯片及模块。芯联集成2024年年报将高功率IGBT/SiC模组列为核心增长方向（收入同比+106%），两者在新能源汽车市场直接竞争。
华
70%
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华润集团旗下功率半导体IDM企业，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链，产品涵盖MOSFET、IGBT、SiC器件。芯联集成2024年年报将其列为行业主要可比公司，两者在晶圆代工与功率器件领域直接竞争。
时
70%
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中车旗下功率半导体平台，拥有6英寸双极、8英寸IGBT和8英寸SiC产业化基地。芯联集成车规级功率模组全面覆盖中国主流车厂，与其在新能源汽车IGBT/SiC模块市场形成直接竞争。