AI驱动PCB行业边际向上，NV Rubin架构与ASIC需求强化
NV Rubin计算板/交换板面积与ASP超预期，高速背板、LPX机柜等增量逻辑强化，NVL144架构夯实PCB在中短距离互联地位。ASIC方面AWS T3开始拉货、TPU V9应用M9预期强化。三菱瓦斯化学、建滔积层板先后宣布CCL产品涨价。板块前期受地缘政治影响超跌，近期随形势变化迎来反弹机遇。
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