三星和海力士据悉或将宣布韩国投资计划

控股子公司海太半导体与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》，以"全部成本+约定收益"模式向SK海力士提供半导体后工序服务（封装测试），该合作自2009年持续至今已逾16年。2026年度关联交易预计金额达6亿美元（约43亿人民币），半导体封测业务收入占比15.3%。海力士在韩国扩产封装设施和晶圆厂将直接带动海太半导体的后工序服务需求。近4日主力资金累计净流入约2307万元。

公告明确将SK海力士列为主要客户（与台积电、中芯国际并列），公司超高纯溅射靶材用于晶圆制造和芯片封装环节。正在韩国投资3.5亿元建设先进制程靶材生产基地，"境外产能将重点覆盖SK海力士、三星等国外客户"。三星/海力士扩建晶圆厂和封装设施将直接增加靶材采购需求。公司超高纯靶材收入占比61.9%，国外收入占比34.1%。

公司已进入SK海力士、三星、英特尔、美光等全球领先半导体企业供应链体系。2025年报明确写道"三星、SK海力士、美光将70%新增产能投向HBM，公司为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气，直接受益于HBM爆发"。HBM先进封装产能扩张是本次三星/海力士在韩国投资封装设施的核心方向，公司电子特气业务收入占比65.1%，将直接受益于下游扩产。近4日资金面中性。

硅零部件产品已进入SK海力士（大连）等主流存储芯片制造厂，大直径硅材料通过日本、韩国知名硅零部件厂商最终销售给三星和台积电。公司全面分析三星、SK海力士的全球资本支出计划（包括韩国投资），显示深度嵌入其供应链。硅零部件及其他业务收入占比54.1%。三星/海力士在韩扩产晶圆厂将直接拉动公司硅材料和硅零部件的需求。

子公司联合创泰拥有SK海力士（SK Hynix）的一级品牌代理资格，是海力士存储芯片在中国大陆的重要授权分销商。公司电子元器件分销收入占比94.2%，其中国外收入占比85.3%。SK海力士在韩国扩产晶圆厂和封装设施将增加存储芯片供给，作为其核心分销商可直接获得更多货源配额，提升分销业务规模和盈利能力。

国内涂胶显影/先进封装设备龙头，公告披露重点布局2.5D、HBM等新兴领域，持续获得国内头部客户订单。三星/海力士投资封装设施将带动全球先进封装设备需求增长，作为国内该领域龙头有望通过国产替代和海外市场拓展受益。公司海外收入占比7.4%，处于提升通道。近4日资金面净流入。

全球前三的芯片封测龙头，拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装等先进封装技术，广泛应用于高密度存储等领域。在韩国设有生产基地（韩国工厂），直接服务韩国半导体客户。三星/海力士在韩国扩产封装设施和晶圆厂，将直接提升韩国本土封测配套需求，长电科技在韩布局可直接受益。芯片封测收入占比99.6%，国外收入占比78.3%。

公司采购的存储晶圆主要来自三星、SK海力士等全球存储原厂。SK海力士和三星在韩国扩产晶圆厂将增加存储晶圆供给，有利于公司获得更稳定的晶圆供应和更好的采购条件，支撑其嵌入式存储（收入占比60.9%）和PC存储业务增长。公司研发封测一体化模式也受益于存储行业景气度提升。