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【半导体材料板块持续走强 有研粉材20cm涨停】午后半导体材料板块持续走强,电子特气、封装材料方向领涨,有研粉材20cm涨停,此前康强电子、雅克科技、中晶科技等涨停,中船特气、华海诚科、...
新闻20cm涨停龙头,主营业务中微电子封装(锡基焊粉)收入占比32.2%、电子浆料4.1%,直接受益于半导体封装材料板块走强。控股股东为中国有研科技集团(央企),有研系半导体材料核心标的。5日主力资金净流入2173万元。
新闻明确涨停,国内半导体封装引线框架龙头(收入占比60.1%)兼键合丝(24.7%),2025年中国半导体材料十强首位。2026年3月公告投资建设高密度引线框架产线(产能1200亿只),直接受益于封装材料方向领涨。5日主力资金净流入1.21亿元,资金面强势。
新闻明确涨停,电子材料业务收入占比59%(含半导体化学材料31.4%、光刻胶22.8%、电子特气4.8%),覆盖电子特气+光刻胶+前驱体三大半导体材料赛道,大基金概念核心标的。5日主力资金净流入7557万元。
新闻明确涨停,主营半导体硅片(收入占比52.5%)及半导体功率芯片及器件(32.8%),产品涵盖半导体晶棒、研磨片、抛光片,是半导体材料板块的基础材料供应商,直接受益于板块整体走强。
新闻明确涨超10%,电子特种气体收入占比85.2%(集成电路与显示行业79.8%),主要产品包括高纯三氟化氮、六氟化钨等,中船集团+大基金双背书。2025年12月公告建设年产3383吨高纯电子气体项目,是电子特气方向领涨的核心标的。5日主力资金净流入3751万元。
新闻明确涨超10%,国内环氧塑封料龙头(收入占比93.5%),产品用于半导体封装,是国家专精特新小巨人企业。封装材料方向领涨的核心标的之一,HBM封装材料概念。
新闻明确涨超10%,国内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并实现批量生产的厂商(探针卡收入占比95.3%),聚焦晶圆测试核心硬件,是半导体封装测试材料环节的关键供应商。2025年12月科创板上市次新股。
新闻明确涨超10%,主营高性能溅射靶材(收入占比48.3%),产品包括铜靶、铝靶、钼靶、ITO靶等,服务于半导体显示、集成电路及封装等领域,客户覆盖京东方、华星光电等面板大厂及半导体客户,是半导体材料板块重要参与者。
与有研粉材同属中国有研科技集团体系,是国内领先的半导体硅材料企业,300mm半导体硅片收入占比61.3%、刻蚀设备用硅材料29.7%,集成电路用材料收入占比97.6%。有研粉材20cm涨停带动同集团标的市场关注度。
国内电子特气领军企业,57款电子特气产品实现进口替代,覆盖高纯四氟化碳、六氟乙烷、光刻气等核心品类,特气收入占比65.1%。覆盖国内8寸以上晶圆厂超90%,并进入台积电、英特尔、三星等全球供应链。电子特气方向领涨的未点名高弹性标的。
半导体封装电子化学品龙头,集成电路材料收入占比76.3%,产品包括电镀液、清洗液、蚀刻液、CMP抛光液等,覆盖传统封装及先进封装(TSV/SiP)全流程。公司公告显示先进封装材料需求随AI发展快速增长,直接受益于封装材料方向景气度。
科创板光刻胶第一股,半导体行业收入占比92.4%,电镀液及配套试剂48.6%、光刻胶及配套试剂22.9%。公告显示已成为半导体封装电镀化学品领域国内主力供应商,并突破晶圆28nm、5nm先进制程应用。封装材料方向受益弹性标的。
半导体级单晶硅材料龙头(半导体行业收入99.5%),产品包括刻蚀设备用硅材料(硅零部件占54.1%、大直径单晶硅占43%),是半导体材料产业链上游核心供应商,受益于半导体材料板块整体走强。
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