兴发集团：存储元器件用次磷酸钠产品量价齐升
半导体
【兴发集团：存储元器件用次磷酸钠产品量价齐升】财联社6月10日电，兴发集团在互动平台表示，公司当前存储元器件用次磷酸钠产能2万吨/年，该产品主要供应上村化学等电镀液生产企业，进一步加工成电镀液后进入PCB板和存储企业的供应链体系。今年受存储及半导体市场需求增长影响，公司存储元器件用次磷酸钠产品量价齐升。2026年一季度，该产品销量同比增长约24%，销售均价同比上涨约15%。进入2026年二季度后，该产品价格已上涨至23000-25000元/吨，较一季度上涨约15%-20%，盈利能力大幅提升。
相关股票
7 只 · 按关联度排序
兴
95%
加载行情
公告主体，存储元器件用次磷酸钠产能2万吨/年，主要供应上村化学等电镀液企业。2026Q1销量同比+24%、均价同比+15%；Q2价格涨至23000-25000元/吨，较Q1再涨15-20%，盈利能力大幅提升。近4日主力资金净流入2118万元，量价齐升逻辑获市场认可。
天
90%
加载行情
子公司常熟新特化工主营次磷酸钠（与兴发集团同品类），2025年报显示次磷酸钠营收占比10.8%。2026年1月公告明确"主要产品次磷酸钠市场行情在2025Q4好转，销售价格上升，毛利率提高"，与兴发集团量价齐升逻辑一致，将同步受益于存储半导体需求增长。
上
85%
加载行情
国内半导体电镀液及电子化学品龙头，产品涵盖晶圆制造及先进封装用电镀液添加剂系列和用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的蚀刻系列产品，处于兴发集团下游电镀液环节。2025年报集成电路材料收入占比76.3%，直接受益于存储行业景气。
艾
82%
加载行情
公司电镀液及配套试剂收入占比48.6%、电镀配套材料25.0%，产品广泛应用于集成电路和半导体封装。HBM概念股，处于电镀液产业链下游环节，与兴发集团共同受益于存储半导体需求扩张驱动，资金面尚未充分反应行业景气传导。
江
75%
加载行情
国内湿电子化学品龙头，超净高纯试剂收入占比62.8%、光刻胶配套试剂35.3%，下游覆盖半导体芯片（57.6%）及显示面板。受益于存储及半导体扩产带动的湿电子化学品需求增长，与兴发集团同处半导体材料供应链。
东
72%
加载行情
全球PCB垂直连续电镀设备龙头，高端PCB电镀专用设备收入占比74.8%。PCB电镀是次磷酸钠到电镀液到PCB生产链中的关键设备环节，存储需求增长拉动PCB扩产进而提升电镀设备需求，间接受益于行业景气传导。